类别是'category.MCU 评估板' (6144)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

Core

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

注意

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

程序存储器类型

程序内存大小

位元大小

数据总线宽度

座位高度-最大

使用的 IC/零件

地址总线宽度

产品类别

核心架构

边界扫描

低功率模式

内容

板型

外部数据总线宽度

格式

内存(字)

电压 - I/O

以太网

USB

平台

外形尺寸

桶式移位器

内部总线架构

非易失性内存

电压 - 磁芯

[医]GPIO

时钟速率

产品

SPI,SPI

CAN

互连系统

建议的编程环境

套件内容

产品类别

ADC Channels

设备核心

长度

宽度

102110607
102110607
Seeed Technology Co., Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

固定式

Seeed Technology Co., Ltd

STM32H725AE

Bluetooth 5.1, SPI NOR flash, 8MB PSRAM, Dual-band 2.4GHz/5GHz

Bulk

活跃

-

Wio Lite AI单板

This product may require additional documentation to export from the United States.

USB

Seeed工作室

Seeed工作室

Wio

MCU 32-Bit

开发工具

-

32 bit

STM32H725AE

Development Boards & Kits - ARM

Board(s)

评估平台

Wio Lite AI单板

开发板

-

Arduino, STM32Cube.AI

Development Boards & Kits - ARM

MIKROE-4749
MIKROE-4749
MikroElektronika 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Socket

MikroElektronika

Box

活跃

-

MCU 8-Bit

-

PIC

PIC18F97J60

Board(s)

评估平台

PICPLC16 v7a

microBUS 点击

CODEGRIP, MPLAB X, Necto Studio

NUCLEO-U575ZI-Q
NUCLEO-U575ZI-Q
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

固定式

STMicroelectronics

活跃

-

NUCLEO

Ethernet/USB

4.127054 oz

1

USB

STMicroelectronics

STMicroelectronics

STM32U575ZIT6Q

Details

Bulk

Bulk

STM32U5

MCU 32-Bit

开发工具

STM32 Nucleo

-

STM32U575ZI

Development Boards & Kits - ARM

ARM

Board(s)

评估平台

USB OTG

Nucleo-144

开发板

Arduino R3 Shield, ST Morpho, ST Zio

IAR EW, Keil MDK, Mbed-Enabled, STM32Cube

Nucleo-144 Board STM32U575ZIT6Q

Development Boards & Kits - ARM

STM32

RDDRONE-CUPK64
RDDRONE-CUPK64
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

固定式

NXP USA Inc.

-

1

935422416598

NXP

恩智浦半导体

N

Box

活跃

Kinetis

MCU 32-Bit

开发工具

-

K64

Development Boards & Kits - ARM

ARM

Board(s)

评估平台

Mikroe NXP杯式主板

-

-

RDDRONE-CUPK64 Board, Cables, Hardware

Development Boards & Kits - ARM

SLN-VIZN3D-IOT
SLN-VIZN3D-IOT
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

固定式

NXP USA Inc.

Bulk

活跃

-

i.MX RT1170

i.MX

MCU

-

RT117F

ARM

Board(s), Cable(s)

评估平台

-

开发套件

-

-

Dev Kit MIMXRT117FDVMAA, USB Type-A to USB Type-C Cable

SOM-DB5830-00A2
SOM-DB5830-00A2
Advantech Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Socket

Advantech Corp

Box

活跃

-

1

Advantech

Advantech

-

MPU

开发工具

-

-

COM Express Mini Type 6/10

Development Boards & Kits - x86

Board(s)

评估平台

COM Express Mini Type 6/10 Dev Board

-

-

Development Boards & Kits - x86

MM932LC
MM932LC
Bridgetek 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

固定式

RISC

Bridgetek Pte Ltd.

Details

FT932Q

USB

1

1.292085 oz

高速 USB

Box

MM932

活跃

-

FT932

MCU 32-Bit

Module

5 V

FT32

32 bit

FT93x

Board(s)

评估平台

-

开发模块

MIOE-DB2000Z200A1E
MIOE-DB2000Z200A1E
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel Atom

Details

MIO-2262

+ 60 C

0 C

1

MIOe evaluation board for MIO-2262

12 V

EPIC

评估板

AD91168Z
AD91168Z
Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Unknown

Unknown

Compliant

8542.31.00.01

Unconfirmed

ADSP-2111BS-66
ADSP-2111BS-66
Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

0

0

0

4.5

5

5.5

2.4

0.4

-40

85

Industrial

表面贴装

3.56

19.05

19.05

100

QFP

PQFP

Gull-wing

QFP,

FLATPACK

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

NOT APPLICABLE

4.5 V

85 °C

ADSP-2111BS-66

16.67 MHz

QFP

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

5.5 V

5.42

QFP

不合规

3A991.a.3

8542.31.00.01

ADSP-21xx

Enhanced Harvard

Fixed-Point

16

25

24

16.67

0

e0

Obsolete

3A991.A.3

Tin/Lead (Sn/Pb)

20 MIPS; 8/16 BIT PARALLEL HOST INTERFACE PORT; SINGLE CYCLE INSTRUCTION EXECUTION

8542.31.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

NOT APPLICABLE

0.635 mm

unknown

100

S-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

3KB

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

ROMLess

4.572 mm

14

NO

YES

24

固定点

0

0

YES

MULTIPLE

0

0

19.05 mm

19.05 mm

AD21571WCSWZ400
AD21571WCSWZ400
Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

176-LQFP Exposed Pad

176-LQFP-EP (24x24)

Analog Devices Inc.

Compliant

5A992.c

8542.31.00.01

Unknown

ADSP-SC57x

修改后的哈佛式

Fixed-Point|Floating-Point

32|40|64

800

CAN/I2C/SPI/UART

64

Single

12

450

0

3

3

0

1.05|3.13

3.3|1.1

1.15|3.47

-40

105

表面贴装

1.4

24

24

176

LQFP EP

Tray

AD21571

活跃

1.768MB

-40°C ~ 105°C (TA)

Tray

SHARC®

活跃

Fixed/Floating Point

176

CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

1MB

ROMLess

512MB

ARM

3.30V

0

0

External

1.1V

450MHz

3

2

4

ARM Cortex A5

SPK8103M1200F
SPK8103M1200F
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2.68(Max)

17

17

Ball

FCBGA

BGA

332

不合规

3A991

300

300

1.55|3.135

1.6|3.3

1.7|3.465

-40

75

表面贴装

Each

Obsolete

332

512KB

ROMLess

DSPB56362PV100
DSPB56362PV100
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20

20

1.45(Max)

表面贴装

3.14

修改后的哈佛式

3A991

Compliant

Gull-wing

LQFP

QFP

144

Obsolete

144

SPAKXCL307VF160
SPAKXCL307VF160
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15

15

1.16

表面贴装

100

-40

1.9|3.6

1.8|3.3

1.7|3

0

0

0

0

160

34

SCI

160

24

不合规

Ball

MAP-BGA

BGA

196

Obsolete

196

192KB

ROMLess

0

0

0

0

DSP56300

DSPD56367PV150
DSPD56367PV150
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

20

144

QFP

LQFP

Gull-wing

20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.8 V

未说明

1.71 V

DSPD56367PV150

150 MHz

LFQFP

SQUARE

飞思卡尔半导体

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

1.89 V

5.37

QFP

Compliant

3A991

Fixed-Point

24

150

I2C/SPI

150

0

0

1

0

1.71|3.14

1.8|3.3

1.89|3.46

-40

95

表面贴装

1.45(Max)

20

Obsolete

3A991

8542.31.00.01

数字信号处理器

CMOS

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

unknown

144

S-PQFP-G144

不合格

1.8,3.3 V

69KB

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

ROM

120KB

24

1.6 mm

18

YES

YES

24

固定点

20480

0

0

YES

MULTIPLE

1

0

20 mm

20 mm

SPK8101M1375F
SPK8101M1375F
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-40

105

表面贴装

2.68(Max)

17

17

332

BGA

FCBGA

Ball

不合规

3A991

16

275

275

3.135|1.5

3.3|1.6

3.465|1.7

Each

Obsolete

332

512KB

ROMLess

XC56311VF150A
XC56311VF150A
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

34

150

0

0

0

0

3|1.7

3.3|1.8

3.6|1.9

-40

100

表面贴装

1.16

15

15

196

BGA

MAP-BGA

Ball

供应商未确认

Fixed-Point

24

SCI

Obsolete

196

384KB

ROMLess

0

0

0

0

DSP56300

ADSP-2188NBCA-320
ADSP-2188NBCA-320
Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

0

0

1.8

2.5|3.3

2|3.6

-40

85

Industrial

表面贴装

1(Max)

10

10

144

BGA

CSP-BGA

Ball

LFBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

ADSP-2188NBCA-320

40 MHz

LFBGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS INC

1.89 V

5.7

BGA

不合规

3A991.a.2

8542.31.00.01

ADSP-2184

Enhanced Harvard

Fixed-Point

16

80

UART

80

0

1

e0

Obsolete

锡铅

CMOS

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

unknown

144

S-PBGA-B144

COMMERCIAL

INDUSTRIAL

256KB

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

ROMLess

1.4 mm

14

NO

YES

24

固定点

0

0

YES

MULTIPLE

0

0

10 mm

10 mm

ADSP-21366BBC-1AA
ADSP-21366BBC-1AA
Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

不合规

3A991.a.2

ADSP-2136x

Super Harvard

Floating-Point

40|32

SPI

333

0

0

0

0

3.13|1.14

3.3|1.2

3.47|1.26

-40

85

表面贴装

1.21

12

12

136

BGA

CSP-BGA

Ball

Obsolete

136

384KB

ROM

512KB

0

0

2

0

ADSP-2196MKCA-160
ADSP-2196MKCA-160
Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144

ADSP-219x

Fixed-Point

16

SPI/UART

16

160

0

1

0

0

Ball

CSP-BGA

BGA

144

10

10

1(Max)

表面贴装

70

0

2.63|3.6

2.5|3.3

2.37

Non-Compliant

不合规

3A991.a.2

Bulk

Obsolete

70 °C

0 °C

160 MHz

144

3.6 V

2.37 V

48 kB

40KB

ROM

48KB

0

0

2

0

ADSP-21367BBP-2A
ADSP-21367BBP-2A
Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ADSP-2136x

Super Harvard

Floating-Point

40|32

I2C/SPI/UART

333

0

2

1

0

3.13|1.14

3.3|1.2

3.47|1.26

-40

85

表面贴装

0.9(Min)

27

27

256

BGA

SBGA

Ball

3A991.a.2

不合规

Obsolete

256

256KB

ROM

768KB

0

0

2

0

ADSP-21478KBCZ-3AX
ADSP-21478KBCZ-3AX
Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Floating-Point

Super Harvard

ADSP-2147x

Unknown

3A991.a.2

Compliant

1

1

0

3.13|1.25

3.3|1.3

3.47|1.35

0

70

表面贴装

1.06

12

12

196

BGA

CSP-BGA

Ball

0

300

I2C/SPI/UART

32

Tray

Unconfirmed

196

384KB

ROM

512KB

0

0

2

0

ADSP-21367KSWZ-5A
ADSP-21367KSWZ-5A
Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ADSP-2136x

Super Harvard

Floating-Point

32|40

I2C/SPI/UART

366

0

2

1

0

1.235|3.13

3.3

1.365|3.47

0

70

表面贴装

1.4

28

28

208

QFP

LQFP EP

Gull-wing

Compliant

3A991.a.2

Tray

Obsolete

208

256KB

ROM

768KB

0

0

2

0

ADSP-BF592KCPZ-ENG
ADSP-BF592KCPZ-ENG
Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

修改后的哈佛式

I2C/I2S/SPI/UART

32

400

0

1

2

0

1.1|1.3

1.47|3.6

0

70

Industrial

表面贴装

0.83

9

9

64

CSP

LFCSP EP

No Lead

Compliant

3A991.a.2

ADSP-BF59x

Tray

活跃

64

32KB

ROM

64KB

0

0

2

0

AD21363WBBCZ105
AD21363WBBCZ105
Analog Devices, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ADSP-2136x

Super Harvard

Floating-Point

32|40

SPI

333

0

0

0

0

3.13

3.3

3.47

-40

85

表面贴装

1.21

12

12

136

BGA

CSP-BGA

Ball

Compliant

3A991.a.2

Unknown

Unknown

Unconfirmed

136

384KB

ROM

512KB

0

0

1

0