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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 电源电流 | 操作模式 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 最高频率 | 筛选水平 | 访问时间（最大） | 并行/串行 | I/O类型 | 同步/异步 | 字长 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 待机电压-最小值 | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | 引导模块 | 刷新周期 | 通用闪存接口 | I2C控制字节 | 顺序突发长度 | 交错突发长度 | 产品类别 | 组织的记忆 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | IS43DR16160A-37CBLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 数据表 | 38 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-TFBGA | 84 | Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | EAR99 | 锡银铜 | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.24 | 1.7V~1.9V | BOTTOM | 260 | 1 | 1.8V | 0.8mm | 40 | 84 | 1.8V | 1.9V | 1.7V | 256Mb 16M x 16 | 1 | 270mA | 266MHz | 500ps | DRAM | Parallel | 16b | 16MX16 | 3-STATE | 16 | 15ns | 15b | 256 Mb | 0.005A | COMMON | 8192 | 48 | 48 | 1.2mm | 12.5mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C4141KV13-667FCXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | 120 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 21 Weeks | 表面贴装 | 361-BBGA, FCBGA | YES | 361 | Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | 2013 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 361 | 3A991.B.2.A | 8542.32.00.41 | 1.26V~1.34V | BOTTOM | 未说明 | 1 | 1.3V | 1mm | 未说明 | 1.34V | 1.26V | 144Mb 4M x 36 | 667MHz | SRAM | Parallel | 4MX36 | 36 | 150994944 bit | 2.765mm | 21mm | 21mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MR0A16AYS35 | Everspin Technologies Inc. | 数据表 | 10522 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TSOP (0.400, 10.16mm Width) | 44 | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | 2011 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | SMD/SMT | EAR99 | 8542.32.00.71 | 3V~3.6V | DUAL | 1 | 3.3V | 0.8mm | 44 | 3.3V | 3.6V | 3V | 1Mb 64K x 16 | 105mA | 155mA | RAM | Parallel | 16b | 64KX16 | 16 | 35ns | 1 Mb | 0.028A | 35 ns | 16b | 1.2mm | 18.41mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT25QU128ABA8E54-0SIT TR | Micron Technology Inc. | 数据表 | 3300 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5 Weeks | 表面贴装 | 15-XFBGA, WLCSP | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.7V~2V | 128Mb 16M x 8 | 133MHz | FLASH | SPI | 8ms, 2.8ms | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C1329H-133AXCT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | 10 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | Volatile | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2004 | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 3A991.B.2.A | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 流水线结构 | 3.15V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3.3V | 0.65mm | 20 | CY7C1329 | 3.3V | 3.6V | 3.135V | 2Mb 64K x 32 | 4 | 225mA | 133MHz | 4ns | SRAM | Parallel | 3-STATE | 32 | 16b | 2 Mb | COMMON | Synchronous | 32b | 1.6mm | 20mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST39VF6401B-70-4C-B1KE-T | Microchip Technology | 数据表 | 15 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-TFBGA | 48 | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2000 | SST39 MPF™ | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 0.8mm | SST39VF6401B | 3.3V | 64Mb 4M x 16 | 18mA | 70ns | FLASH | Parallel | 16b | 4MX16 | 16 | 10μs | 22b | 64 Mb | 0.00002A | Asynchronous | 16b | YES | YES | YES | 2K | 2K | BOTTOM | YES | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 25LC320/S | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Die | YES | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tray | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1M ENDURANCE CYCLE; 200 YEARS DATA RETENTION | 8542.32.00.51 | 2.5V~5.5V | DUAL | 260 | 1 | 1.27mm | 40 | 25LC320 | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 5.5V | 3/5V | 2.5V | 32Kb 4K x 8 | SYNCHRONOUS | 2MHz | 0.005mA | EEPROM | SPI | 4KX8 | 8 | 5ms | 0.000001A | 32768 bit | SERIAL | SPI | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 200 | HARDWARE/SOFTWARE | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT25040B-MAHL-E | Microchip Technology | 数据表 | 30266 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 8-UFDFN Exposed Pad | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 1997 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | EAR99 | ALSO OPERATES AT MIN 1.8 V AT 5 MHZ | 8542.32.00.51 | 1.8V~5.5V | DUAL | 未说明 | 1 | 5V | 0.5mm | 未说明 | R-PDSO-N8 | 5.5V | 4.5V | 4Kb 512 x 8 | SYNCHRONOUS | 20MHz | EEPROM | SPI | 512X8 | 8 | 5ms | 4096 bit | SERIAL | SPI | 5ms | 0.6mm | 3mm | 2mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT25XE011-SSHN-T | Adesto Technologies | 数据表 | 132 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 8 | Non-Volatile | -40°C~85°C TC | Cut Tape (CT) | 2013 | e4 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 1.65V~3.6V | DUAL | 未说明 | 1 | 1.8V | 1.27mm | 未说明 | 3.6V | 1.65V | SPI, Serial | 1Mb 128K x 8 | SYNCHRONOUS | 104MHz | 8 ns | FLASH | SPI | 1MX1 | 1 | 12μs, 3ms | 8 Mb | 256B | 1.75mm | 4.925mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BR93A66RFJ-WME2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | 2281 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | Non-Volatile | Automotive grade | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 2009 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | SEATED HT-CALCULATED | 2.5V~5.5V | DUAL | 未说明 | 1 | 4V | 1.27mm | 未说明 | BR93A66 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 5.5V | 3/5V | 2.5V | Serial | 4Kb 256 x 16 | SYNCHRONOUS | 2MHz | 200 ns | EEPROM | SPI | 256X16 | 16 | 5ms | 4 kb | 0.000002A | AEC-Q100 | 3-WIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 40 | SOFTWARE | 1.65mm | 4.9mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST25VF512A-33-4C-ZAE | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-UFBGA, CSPBGA | 8 | 8-CSP | Non-Volatile | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2010 | SST25 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 2.7V~3.6V | 33MHz | SST25VF512A | 3.3V | SPI, Serial | 3.6V | 2.7V | 512Kb 64K x 8 | 10mA | 33MHz | 12 ns | FLASH | SPI | 8b | 20μs | 16b | 512 kb | 33MHz | Synchronous | 8b | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S34ML01G200TFV000 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | 3000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | YES | Non-Volatile | -40°C~105°C TA | Tray | 2015 | ML-2 | e3 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 48 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | DUAL | 未说明 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | R-PDSO-G48 | 3.6V | 2.7V | 1Gb 128M x 8 | ASYNCHRONOUS | FLASH | Parallel | 128MX8 | 8 | 25ns | 1073741824 bit | 3V | 1.2mm | 18.4mm | 12mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BR93A76RFVT-WME2 | ROHM Semiconductor | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | Non-Volatile | Automotive grade | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | Automotive, AEC-Q100 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 8 | 2.5V~5.5V | DUAL | 未说明 | 1 | 4V | 0.65mm | 未说明 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 5.5V | 3/5V | 2.5V | 8Kb 512 x 16 | SYNCHRONOUS | 2MHz | EEPROM | SPI | 512X16 | 16 | 5ms | 0.000002A | 8192 bit | SERIAL | 3-WIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 40 | SOFTWARE | 1.2mm | 4.4mm | 3mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S29GL128S10DHSS10 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | 15 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 64-LBGA | 64 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | GL-S | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.7V~3.6V | 128Mb 8M x 16 | 100ns | FLASH | Parallel | 16b | 60ns | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL129P0XMFI013 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2016 | FL-P | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 16 | 3A991.B.1.A | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | DUAL | 1 | 3V | 1.27mm | R-PDSO-G16 | 不合格 | 3.3V | 3/3.3V | 2.7V | SPI, Serial | 128Mb 16M x 8 | SYNCHRONOUS | 104MHz | 0.038mA | FLASH | SPI - Quad I/O | 16MX8 | 8 | 5μs, 3ms | 0.00001A | 134217728 bit | 3V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 50ms | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 2.65mm | 10.3mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT24C08D-CUM-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 8-VFBGA | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TC | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | 1.7V~3.6V | BOTTOM | 未说明 | 1 | 1.8V | 0.5mm | 未说明 | AT24C08 | R-PBGA-B8 | 3.6V | 1.7V | 8Kb 1K x 8 | SYNCHRONOUS | 1MHz | 4.5μs | EEPROM | I2C | 1KX8 | 8 | 5ms | 8192 bit | SERIAL | I2C | 5ms | 0.85mm | 2mm | 1.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BR93G46FVM-3BGTTR | Rohm Semiconductor | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) | YES | 8-MSOP | 8 | 活跃 | Non-Volatile | BR93G46 | 3 MHz | + 85 C | 5.5 V | - 40 C | 3000 | 3 mA | 1.7 V | SMD/SMT | 3-Wire | 40 Year | Rohm Semiconductor | BR93G46FVM-3B | ROHM 半导体 | ROHM 半导体 | Details | VSSOP, | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 64 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 未说明 | 85 °C | 有 | BR93G46FVM-3BGTTR | 3 MHz | 64 words | 5 V | VSSOP | RECTANGULAR | 活跃 | ROHM CO LTD | 2.28 | -40°C ~ 85°C (TA) | MouseReel | - | e3 | Tin (Sn) | IT ALSO OPERATES AT 1MHZ AT 1.7 MIN | Memory & Data Storage | 1.7V ~ 5.5V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 0.65 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 1.7 V to 5.5 V | 5.5 V | INDUSTRIAL | 4.5 V | 1Kbit | SYNCHRONOUS | 3 MHz | 3 mA | EEPROM | Microwire | 64 x 16 | 0.9 mm | 16 | 5ms | EEPROM | 1024 bit | SERIAL | EEPROM | 3-WIRE | 5 ms | EEPROM | 64 x 16 | 2.9 mm | 2.8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5962-8866204XA | Renesas Electronics America Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 28-CDIP (0.600", 15.24mm) | 28-CDIP | Renesas Electronics America Inc | N | Tube | Volatile | 最后一次购买 | 5962-8866204 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | + 125 C | 5.5 V | - 55 C | 13 | 4.5 V | 通孔 | Parallel | Renesas Electronics | Renesas Electronics | -55°C ~ 125°C (TA) | Tube | - | Asynchronous | Memory & Data Storage | 4.5V ~ 5.5V | 256Kbit | 150 mA | 45 ns | SRAM | Parallel | 32 k x 8 | 45ns | SRAM | SRAM | 32K x 8 | 1.65 mm | 37.2 mm | 15.24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S70FL01GSAGBHAC10 | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | 22 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 24-TBGA | YES | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tray | 2016 | Automotive, AEC-Q100, FL-S | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 24 | 8542.32.00.51 | 2.7V~3.6V | BOTTOM | 未说明 | 1 | 3V | 1mm | 未说明 | R-PBGA-B24 | 3.6V | 2.7V | 1Gb 128M x 8 | SYNCHRONOUS | 133MHz | FLASH | SPI - Quad I/O | 128MX8 | 8 | 1073741824 bit | SERIAL | 3V | 1.2mm | 8mm | 6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BR93G76NUX-3BTTR | ROHM Semiconductor | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-UFDFN Exposed Pad | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2013 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 1.7V~5.5V | BR93G76 | Serial | 8Kb 512 x 16 | 3MHz | 200 ns | EEPROM | SPI | 5ms | 8 kb | 3-WIRE | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY7C1460AV25-167AXCT | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | 29 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | Volatile | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2006 | NoBL™ | e4 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | 3A991.B.2.A | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 流水线结构 | 2.375V~2.625V | QUAD | 260 | 1 | 2.5V | 0.65mm | 20 | CY7C1460 | 2.5V | 2.625V | 2.375V | 36Mb 1M x 36 | 4 | 335mA | 167MHz | 3.4ns | SRAM | Parallel | 1MX36 | 3-STATE | 36 | 20b | 36 Mb | 0.12A | COMMON | Synchronous | 36b | 2.38V | 1.6mm | 20mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 71V3559S80PFG8 | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | 15 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-TQFP (14x14) | Volatile | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.135V~3.465V | IDT71V3559 | 4.5Mb 256K x 18 | 8ns | SRAM | Parallel | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | W988D2FBJX6E | Winbond Electronics | 数据表 | 374 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 90-TFBGA | YES | Volatile | -25°C~85°C TC | Tray | 2016 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 90 | EAR99 | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.24 | 1.7V~1.95V | BOTTOM | 1 | 1.8V | 0.8mm | 90 | R-PBGA-B90 | 不合格 | 1.95V | 1.8V | 1.7V | 256Mb 8M x 32 | 1 | SYNCHRONOUS | 166MHz | 5.4ns | DRAM | Parallel | 8MX32 | 32 | 15ns | 0.00001A | 268435456 bit | COMMON | 16 | 4096 | 1248FP | 1248 | 1.025mm | 13mm | 8mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SST39VF401C-70-4I-EKE-T | Microchip Technology | 数据表 | 9000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | 48 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2014 | SST39 MPF™ | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 48 | Matte Tin (Sn) - annealed | 2.7V~3.6V | DUAL | 0.5mm | SST39VF401C | 3.3V | 4Mb 256K x 16 | 18mA | 70ns | FLASH | Parallel | 256KX16 | 16 | 10μs | 1b | 4 Mb | 0.00002A | Asynchronous | 16b | YES | YES | YES | 128 | 2K | YES | BOTTOM | YES | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BR24T32-W | ROHM Semiconductor | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | NO | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2013 | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | Matte Tin (Sn) | 1.6V~5.5V | DUAL | 225 | 1 | 2.5V | 2.54mm | 未说明 | R-PDIP-T8 | 不合格 | 5.5V | 1.8/5V | 1.6V | 2-Wire, I2C, Serial | 32Kb 4K x 8 | SYNCHRONOUS | 400kHz | EEPROM | I2C | 4KX8 | 8 | 5ms | 0.000002A | 32768 bit | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5ms | 40 | HARDWARE | 1010DDDR | 4.21mm | 9.3mm | 7.62mm | ROHS3 Compliant |
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IS43DR16160A-37CBLI
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
分类:Memory
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CY7C4141KV13-667FCXC
Cypress Semiconductor Corp
分类:Memory
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分类:Memory
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分类:Memory
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分类:Memory
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分类:Memory
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Microchip Technology
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Renesas Electronics America Inc
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ROHM Semiconductor
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Winbond Electronics
分类:Memory
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Microchip Technology
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BR24T32-W
ROHM Semiconductor
分类:Memory