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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																											操作温度	包装	已出版	JESD-609代码	无铅代码	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	收发器数量	CLB-Max的组合延时	专用输入数量	等效门数
10M50DCF484C8G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	360						0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484	360	不合格		1.2V					360		现场可编程门阵列	50000	1677312		3125																符合RoHS标准
EP4CGX30BF14C8N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES	72						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	169		锡银铜				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX30		S-PBGA-B169	72	不合格		1.21.2/3.32.5V					72		现场可编程门阵列	29440	1105920		1840												1.55mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
XC6SLX150-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2408 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484	484-CSPBGA (19x19)				338	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C				1.14V~1.26V								XC6SLX150					1.2V			603kB						147443	4939776		11519	11519	3				184304										ROHS3 Compliant
5SGXMA4H2F35I3LN	Intel	数据表	987 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA4		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500												3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
A54SX32A-PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	24	Actel	2.5000 V	2.25 V	2.75 V	Tray	A54SX32	活跃	5.25 V						Details	1800 LE	174 I/O	2.25 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	238 MHz	有	-	0 to 70 °C	Tray		A54SX32A												2.25V ~ 5.25V											2.5 V			900 uA				-						48000	2880	STD	-						3.4 mm		28 mm	28 mm
EP2AGX260EF29C5N	Intel	数据表	2844 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX260		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V			500MHz		372		现场可编程门阵列	244188	12038144		10260												2.7mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
AGLN010V2-UCG36	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	UCSP	YES	36-UCSP (3x3)	36	100 LE	23 I/O	1.14 V	- 20 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	250 MHz	有	490	IGLOO nano	Tray	AGLN010	Obsolete	1.575 V	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.2 V	未说明	70 °C	有	AGLN010V2-UCG36	VFBGA	SQUARE	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array IGLOO	MICROSEMI CORP	5.59				Details	-20°C ~ 85°C (TJ)	Tray	AGLN010V2									8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.4 mm	compliant				S-PBGA-B36	不合格	1.2 V to 1.5 V		OTHER	3 uA				260 CLBS, 10000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	260	10000		STD			260	10000	3 mm	3 mm
EP3C55F484C6	Intel	数据表	2869 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	327						0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C55		S-PBGA-B484	327	不合格					472.5MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491												2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC3S250E-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256					172	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30	XC3S250E	256		132	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		27kB	572MHz				现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		4				4896	0.76 ns	612				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC2S50-5PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					140	-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99							2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V			30	XC2S50	208		140	不合格	2.5V			4kB	263MHz				现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384		5					0.7 ns	384				4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP3C10M164I7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES	106						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	164	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.5mm		40	EP3C10		S-PBGA-B164	106	不合格		1.2/3.3V					106		现场可编程门阵列	10320	423936		645																符合RoHS标准
EP1S60F1020C6	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES							773	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S60		S-PBGA-B1020	1018	不合格		1.51.5/3.3V					1018	6570 CLBS	现场可编程门阵列	57120	5215104		5712								6570				3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX230KF40C2N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V					744		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120												3.6mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4SE820H40C4N	Intel	数据表	539 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976						0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE820		S-PBGA-B1517	976	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		976		现场可编程门阵列	813050	34093056		32522												3.8mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP4CGX30BF14I7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES	72						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	169		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX30		S-PBGA-B169	72	不合格		1.21.2/3.32.5V					72		现场可编程门阵列	29440	1105920		1840												1.55mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
EPF10K30AQC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES							189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30		S-PQFP-G240	189	不合格		2.5/3.33.3V			80MHz	0.9 ns	189		可加载 PLD	1728	12288	69000	216			REGISTERED							4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP3SE50F484C4N	Intel	数据表	239 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES							296	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	not_compliant		EP3SE50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V			717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900												3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EPF81188AQI208-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES							148	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	锡铅				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm	compliant	30	EPF81188		S-PQFP-G208	144	不合格		3.3/55V			357MHz		148	4 DEDICATED INPUTS, 144 I/O	可加载 PLD	1008		12000	126			REGISTERED							4		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC6VCX130T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156					600	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VCX130T			600	不合格	1V			1.2MB					现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		1				160000						3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP3SE50F484I3N	Intel	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES							296	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm		40	EP3SE50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V			717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900												3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC5VLX155-1FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153					800	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VLX155			800	不合格				864kB					现场可编程门阵列	155648	7077888		12160		1			330000							3.4mm	35mm	35mm	Unknown	ROHS3 Compliant
XC4VLX15-11SFG363I	Xilinx Inc.	数据表	2906 In Stock	1: ¥3,006.316334 10: ¥2,836.147484 100: ¥2,675.610833 500: ¥2,524.161167 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363					240	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VLX15	363		240	不合格	1.2V			108kB	1205MHz				现场可编程门阵列	13824	884736		1536		11										1.99mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC2S30-5VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100					60	-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99							2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V		not_compliant	30	XC2S30	100		60	不合格	2.5V			3kB	263MHz				现场可编程门阵列	972	24576	30000	216		5					0.7 ns	216	972			1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
5CGXFC9E6F31I7N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	480						-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC9		S-PBGA-B896											现场可编程门阵列	301000	14251008		113560												2mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
EP2AGX95EF35I3N	Intel	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES							452	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGX95		S-PBGA-B1152	452	不合格		0.91.2/3.31.52.5V			500MHz		452		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747												2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准