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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																										操作温度	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	逻辑块数(LABs)	输出功能	CLB-Max的组合延时	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度
AGL600V5-FGG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA-144	YES		144-FPBGA (13x13)	144	Details	7000 LE	97 I/O	1.425 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	微芯片技术	892.86 MHz	有	160	IGLOOe	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AGL600	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	AGL600V5-FGG144	108 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26		0°C ~ 70°C (TA)	Tray	AGL600V5	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B144	不合格	1.5 V			OTHER			-	13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	13824	110592	600000	STD	-	13824	600000	1.05 mm	13 mm	13 mm
5AGXFB3H4F35I3N	Intel	数据表	558 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES								544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXFB3		S-PBGA-B1152								670MHz						现场可编程门阵列	362000	19822592			17110											2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10M04SCU169A7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES		130						-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169								2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8mm		未说明			S-PBGA-B169	130	不合格			3/3.3V						130			现场可编程门阵列	4000	193536			250															符合RoHS标准
EP4CE30F23I7	Intel	数据表	269 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		328						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE30		S-PBGA-B484	331	不合格			1.21.2/3.32.5V			472.5MHz			331			现场可编程门阵列	28848	608256			1803											2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP3C5U256C6N	Intel	数据表	479 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		182						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C5		R-PBGA-B256	182	不合格						472.5MHz			182			现场可编程门阵列	5136	423936			321											2.2mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
XCKU5P-L1SFVB784I	Xilinx Inc.	数据表	591 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	YES		304						-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)	784					IT ALSO OPERATES AT 0.85 V	8542.39.00.01		0.698V~0.876V	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B784														现场可编程门阵列	474600	41984000			27120											3.32mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
10CL016YU256I7G	Intel	数据表	5689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		162						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	256								1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B256														现场可编程门阵列	15408	516096			963							963				1.5mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
EPF10K50EQC240-3N	Intel	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES								189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格			2.52.5/3.3V			140MHz	0.8 ns		189			可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED								4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EPF10K20RC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES								189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K20		S-PQFP-G240	189	不合格			3.3/55V			71.43MHz	0.5 ns		189			可加载 PLD	1152	12288	63000		144			REGISTERED						4		4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
XC2S100E-6TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	1500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		102						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XC2S100E	144		202		1.8V			5kB	357MHz						现场可编程门阵列	2700	40960	100000		600		6				0.47 ns	600			37000		20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP2-6FG256I	Xilinx Inc.	数据表	347 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			140				-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP2	256		140	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V	27kB	1200MHz						现场可编程门阵列	3168	221184			352		6			2816	0.32 ns	352				2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE110F780I4N	Intel	数据表	863 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V			717MHz			488			现场可编程门阵列	107500	8936448			4300											3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XA6SLX16-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	1: ¥439.946938 10: ¥415.044284 100: ¥391.551206 500: ¥369.387933 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		232		Automotive grade				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX16			232	不合格	1.2V			72kB							现场可编程门阵列	14579	589824			1139		2			18224										ROHS3 Compliant
LFE2-12SE-7FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	256-FPBGA (17x17)		193				0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C				1.14V~1.26V								LFE2-12					1.2V			30.6kB	27.6kB								12000	226304		320MHz	1500	1500														ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3L-1300C-5BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	271 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256			206				-40°C~100°C TJ	Tray	2004	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm	not_compliant	未说明	LCMXO3L-1300								8kB							现场可编程门阵列	1280	65536			160							160				1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
EPF8636AQC160-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	160-BQFP	YES								118	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	160	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.65mm		30	EPF8636		S-PQFP-G160	114	不合格			3.3/55V			357MHz			118			可加载 PLD	504		6000		63			REGISTERED					504	4		4.07mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE6E22A7N	Intel	数据表	442 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		91						-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP4CE6		S-PQFP-G144	91	不合格			1.21.2/3.32.5V			472.5MHz			91			现场可编程门阵列	6272	276480			392							392				1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
5CEBA4U19C7N	Intel	数据表	504 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		224						0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEBA4		S-PBGA-B484	224	不合格			1.11.2/3.32.5V						224			现场可编程门阵列	49000	3464192			18480											1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XC7VX690T-2FFG1926C	Xilinx Inc.	数据表	337 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			720				0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1926	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1926	S-PBGA-B1926	720				11.8V	6.5MB	1818MHz	100 ps	100 ps	720			现场可编程门阵列	693120	54190080			54150		-2			866400	0.61 ns					3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC7S100-2FGGA676I	Xilinx Inc.	数据表	2459 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	676-BGA	YES		400						-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	676						8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B676						540kB							现场可编程门阵列	102400	4423680			8000						1.05 ns									ROHS3 Compliant
EP1K50FC256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES								186	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K50		S-PBGA-B256	186	不合格			2.52.5/3.3V			37.5MHz	0.4 ns		186			可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED								2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
EP1K10QC208-3N	Intel	数据表	96 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES								120	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K10		S-PQFP-G208	120	不合格			2.52.5/3.3V				0.7 ns		120			可加载 PLD	576	12288	56000		72			MIXED					576			4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
XC7A100T-L1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥599.101424 10: ¥565.190023 100: ¥533.198135 500: ¥503.017108 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		170				-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明						950mV			607.5kB		130 ps					现场可编程门阵列	101440	4976640			7925					126800	1.27 ns					1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC5VFX100T-2FFG1738I	Xilinx	数据表	337 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FCBGA	1738								680					e1			4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	100°C	-40°C					BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30				680	不合格	1V	1.05V		1MB					8960 CLBS		现场可编程门阵列	102400					8000	2					8960				3.5mm				符合RoHS标准
EPF6016TI144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES								117	-40°C~100°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF6016		S-PQFP-G144	117	不合格			3.3/55V			133MHz			117			可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL						4		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant