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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	工作电源电压	温度等级	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	速度等级	逻辑块数量	等效门数	高度	长度	宽度
5CEFA7F23C8N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						240		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V							240			现场可编程门阵列	149500	7880704		56480									2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EPF10K30ETI144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES				102					-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm			30	EPF10K30		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V					0.4 ns		102			可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED								1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC5VSX35T-3FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	644 In Stock	1: ¥4,864.800750 10: ¥4,589.434667 100: ¥4,329.655348 500: ¥4,084.580519 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665						360	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm			30	XC5VSX35T	665		360		1V	12.5V		378kB	1412MHz						现场可编程门阵列	34816	3096576		2720	3								2.9mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
10M40DAF672I7G	Intel	数据表	140 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES						500		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B672	500	不合格		1.2V							500			现场可编程门阵列	40000	1290240		2500														符合RoHS标准
5AGXFB7H4F35C4N	Intel	数据表	959 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES						544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFB7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V				670MHz			544			现场可编程门阵列	504000	27695104		23780					503500				2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC7VX330T-3FFG1761E	Xilinx Inc.	数据表	449 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES						700	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX330T	1761	S-PBGA-B1761	650			11.8V		3.3MB	1818MHz	90 ps	90 ps	650			现场可编程门阵列	326400	27648000		25500	-3	408000	0.58 ns						3.5mm	42.5mm	42.5mm	无		ROHS3 Compliant
XCV600-6FG680C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad				512					0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XCV600	680	S-PBGA-B680	512	不合格		1.2/3.62.5V		12kB	333MHz			512			现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456			0.6 ns						1.7mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant	含铅
10M08DCF484C8G	Intel	数据表	150 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						250		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B484	250	不合格		1.2V							250			现场可编程门阵列	8000	387072		500														符合RoHS标准
EP20K600EFC672-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES				508					0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm			30	EP20K600		S-PBGA-B672	500	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	1.57 ns		500			可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL					4			3.5mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP20K200EBC652-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES				376					0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	652		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1.27mm	compliant		40	EP20K200		S-PBGA-B652		不合格							1.58 ns					可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL					4			3.5mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XCV400-4HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240						166		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown		30	XCV400	240		166	不合格		1.2/3.62.5V		10kB	250MHz						现场可编程门阵列	10800	81920	468252	2400			0.8 ns						4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP2SGX130GF1508C5N	Intel	数据表	982 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES						734		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2SGX130		S-PBGA-B1508	734	不合格		1.21.2/3.33.3V				640MHz			734			现场可编程门阵列	132540	6747840		6627			5.962 ns						3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
LFE2M100E-6FN1152C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	894 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA	1152						520	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	357MHz	30	LFE2M100			520	不合格	1.2V			688.8kB	663.5kB							现场可编程门阵列	95000	5435392		11875			0.331 ns		100000				2.6mm	35mm	35mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-8E-6TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144						100	0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm				LFXP2-8	144		100		1.2V	1.21.2/3.33.3V		29.9kB	27.6kB	435MHz						现场可编程门阵列	8000	226304		1000			0.399 ns						1.6mm	20mm	20mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
EP4CGX22CF19C6	Intel	数据表	915 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES						150		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	324		锡铅	8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CGX22		S-PBGA-B324	150	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			150			现场可编程门阵列	21280	774144		1330									1.55mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
XC2V4000-4BF957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA	957						684		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm			30	XC2V4000	957		684		1.5V	1.51.5/3.33.3V		270kB	650MHz						现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760	4	46080							3.5mm			无		Non-RoHS Compliant
XC3S250E-4PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208						158	-40°C~100°C TJ	Tray	2003	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	锡铅			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm			30	XC3S250E	208		126	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		27kB	572MHz						现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612	4	4896	0.76 ns	612						28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
EP1S20F484C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES				361					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S20		S-PBGA-B484	586	不合格		1.51.5/3.3V							586	2132 CLBS		现场可编程门阵列	18460	1669248		1846				2132					3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EPF10K130EFC672-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES				413					0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K130		S-PBGA-B672	413	不合格		2.52.5/3.3V					0.3 ns		413			可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED								2.1mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP20K200EQC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES				168					0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant		40	EP20K200		S-PQFP-G240		不合格							1.58 ns					可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL					4			4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
5SGSMD5K2F40C2N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES						696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGSMD5		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							696	17260 CLBS		现场可编程门阵列	457000	39936000		172600									3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
AGL1000V2-FG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	177 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	526.32 MHz, 892.86 MHz	有	90	IGLOOe	0.014110 oz	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AGL1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	85 °C	无	AGL1000V2-FG256	108 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26	0 to 70 °C	Tray		AGL1000V2	e0					Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230		1 mm	unknown					S-PBGA-B256	不合格	1.2 V to 1.5 V	OTHER	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	STD	24576	1000000	1.2 mm	17 mm	17 mm
XCV400E-6PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240						158		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm			30	XCV400E	240		158		1.8V			20kB	357MHz						现场可编程门阵列	10800	163840	569952	2400	6		0.47 ns						4.1mm	32mm	32mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K50SBC356-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES				220					0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant		30	EPF10K50		S-PBGA-B356	220	不合格		2.52.5/3.3V					0.4 ns		220			可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED								1.63mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K50VBI356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES				274					-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	TIN/LEAD (SN63PB37)	8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm	compliant		30	EPF10K50		S-PBGA-B356	310	不合格		3.3V					0.5 ns		310			可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED					4			1.63mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant