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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量						厂商																										操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	内存大小	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	CLB-Max的组合延时	专用输入数量	座位高度(最大)	长度
XC2VP30-5FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896						556	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP30	896		556	不合格	1.5V		306kB						现场可编程门阵列	30816	2506752		3424	5		27392	0.36 ns				3.4mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
EP3SE110F1152C4N	Intel	数据表	392 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					744			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V			717MHz		744			现场可编程门阵列	107500	8936448		4300								3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP2S15F672C3	Intel	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		366							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1.27mm		30	EP2S15		S-PBGA-B672	358	不合格		1.21.5/3.33.3V			717MHz		366	6240 CLBS		现场可编程门阵列	15600	419328		780				4.45 ns	6240			2.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
5AGXBB5D4F35C5N	Intel	数据表	119 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES					544			0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			锡银铜						1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB5		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V			622MHz		544			现场可编程门阵列	420000	23625728		19811								2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10AX057K4F40E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					696			0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	696	不合格		0.9V					696			现场可编程门阵列	570000	42082304		217080								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5CGXBC4C6F23C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					240			0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC4		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V					240			现场可编程门阵列	50000	2862080		18868								2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XCV800-4BG432I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal		316							-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV800	432	S-PBGA-B432	316	不合格		1.2/3.62.5V	14kB	250MHz		316			现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704				0.8 ns				1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE40F23C8	Intel	数据表	397 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					328			0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE40		S-PBGA-B484	331	不合格		1.21.2/3.32.5V			472.5MHz		331			现场可编程门阵列	39600	1161216		2475								2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC3042-100PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	94 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP	100					82			0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC3000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.65mm			XC3042	100		82		5V	5V	3.8kB						现场可编程门阵列		30784	3000	144			480	7 ns	144	144	2000	2.87mm	20mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX110-1FF676I	Xilinx Inc.	数据表	576 In Stock	1: ¥11,038.508142 10: ¥10,675.539790 25: ¥10,601.330474 50: ¥10,527.637020 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676						440	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX110	676		440	不合格	1V		576kB						现场可编程门阵列	110592	4718592		8640	1							3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
LFE5U-85F-8BG381C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	220 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	381-FBGA					205			0°C~85°C TJ	Tray	2014	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01		1.045V~1.155V			未说明				未说明								468kB						现场可编程门阵列	84000	3833856		21000												ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-17E-6QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208						146	0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm			LFXP2-17	208		146	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	38.9kB	34.5kB	357MHz					现场可编程门阵列	17000	282624		2125								4.1mm	28mm	28mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP3SE260F1152I4LN	Intel	数据表	361 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					744			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	1517	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B1517	744	不合格		1.2/3.3V			717MHz		744			现场可编程门阵列	255000	16672768		10200								3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCS20-3VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	322 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		77							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XCS20	100	S-PQFP-G100	160	不合格		5V	1.6kB	125MHz		160			现场可编程门阵列	950	12800	20000	400				1.6 ns	400	400	7000	1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP20K400BC652-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES		502							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EP20K400		S-PBGA-B652	496	不合格		2.52.5/3.3V				3.6 ns	496			可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664		MACROCELL				4		3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
5AGXMA7G6F31C6N	Intel	数据表	984 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384							0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA7		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V			500MHz		384			现场可编程门阵列	242000	15470592		11460								2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XC4013E-4PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					160			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XC4013E	208		192	不合格		5V	2.3kB	111MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				2.7 ns	576	576	10000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4S100G3F45I2	Intel	数据表	324 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		781							0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S100G3		S-PBGA-B	781	不合格		0.951.2/31.52.5V			800MHz		781			现场可编程门阵列	291200	17661952		11648								3.6mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
EP2S90F780C4	Intel	数据表	825 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES		534							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S90		S-PBGA-B780	526	不合格		1.21.5/3.33.3V			717MHz		534	36384 CLBS		现场可编程门阵列	90960	4520488		4548				5.117 ns	36384			3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
M1AGL1000V5-CSG281I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	CSP-281	YES	281	281-CSP (10x10)	281	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	11000 LE	SMD/SMT	有	微芯片技术	184	IGLOOe	1.5000 V	215	Tray	M1AGL1000	活跃	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	有	M1AGL1000V5-CSG281I	108 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3	-40 to 85 °C	Tray	M1AGL1000V5	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant				S-PBGA-B281		不合格	INDUSTRIAL	18 kB	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	24576	147456	1e+06	STD	24576	1000000	10 mm	10 mm
EP1S20F484C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		361							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S20		S-PBGA-B484	586	不合格		1.51.5/3.3V					586	2132 CLBS		现场可编程门阵列	18460	1669248		1846					2132			3.5mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX530KH40C4N	Intel	数据表	486 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					744			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX530		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V					744			现场可编程门阵列	531200	28033024		21248								3.8mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC5VLX50-2FF1153C	Xilinx Inc.	数据表	665 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153						560	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX50			560	不合格	1V		216kB						现场可编程门阵列	46080	1769472		3600	2							3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
10M40DCF672I7G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES					500			-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B672	500	不合格		1.2V					500			现场可编程门阵列	40000	1290240		2500												符合RoHS标准
EP4CE15F17I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					165			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE15		S-PBGA-B256	165	不合格		1.21.2/3.32.5V					165			现场可编程门阵列	15408	516096		963					963			1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant