category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																									操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度
XC2VP7-5FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	172 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			248					-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP7	456		248	不合格	1.5V					99kB						现场可编程门阵列	11088	811008		1232		5		9856	0.36 ns						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC7A100T-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2132 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	484-FBGA (23x23)				285			-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C				0.95V~1.05V								XC7A100T					1V					607.5kB		110 ps					101440	4976640		7925	7925	2		126800										无	Non-RoHS Compliant
XC7V585T-3FFG1761E	Xilinx Inc.	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	850								0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7V585T	1761	S-PBGA-B1761	750	不合格	1V	11.8V				3.5MB	1818MHz		750			现场可编程门阵列	582720	29306880		45525		-3		728400	0.58 ns						3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XCV405E-7FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	404								0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-E EM	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV405E	676		404		1.8V					70kB	400MHz					现场可编程门阵列	10800	573440	129600	2400		7			0.42 ns						2.6mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
5CEFA2M13C6N	Intel	数据表	198 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES	223								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	383						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CEFA2		S-PBGA-B383	223	不合格		1.11.2/3.32.5V							223			现场可编程门阵列	25000	2002944		9434											1.1mm	13mm	13mm		符合RoHS标准
XC4003E-2PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	165 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP					77					0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm		30	XC4003E	100		80		5V	5V				400B			80			现场可编程门阵列	238	3200	3000		100	2		360	1.6 ns	100	100				3.4mm		14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5AGXFB7K4F40C5N	Intel	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES	704								0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB7		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V					622MHz		704			现场可编程门阵列	504000	27695104		23780							503500				2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EPF81188AQC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES					148					0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	锡铅				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm	compliant	30	EPF81188		S-PQFP-G208	144	不合格		3.3/55V					385MHz		148			可加载 PLD	1008		12000	126			REGISTERED					4			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EP3C5U256I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	182								-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm			EP3C5		S-PBGA-B256	182	不合格							472.5MHz		182			现场可编程门阵列	5136	423936		321											1.5mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
XCKU15P-1FFVE1517I	Xilinx Inc.	数据表	105 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA					512					-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明																	现场可编程门阵列	1143450	82329600		65340															ROHS3 Compliant
5SGXEB6R2F43I2N	Intel	数据表	301 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB6		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V							600	22540 CLBS		现场可编程门阵列	597000	53248000		225400											3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XCV1000E-8FG900C	Xilinx Inc.	数据表	480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	660								0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1000E	900		660		1.8V					48kB	416MHz					现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144		8			0.4 ns				331776		2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU3P-1SFVB784I	Xilinx Inc.	数据表	848 In Stock	1: ¥6,352.797811 10: ¥5,993.205486 100: ¥5,653.967436 500: ¥5,333.931548 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	YES	256								-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)	784						8542.39.00.01		0.825V~0.876V	BOTTOM	BALL	未说明	0.85V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B784														现场可编程门阵列	355950	31641600		20340											3.32mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
A42MX24-TQG176M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	TQFP-176	YES	176	176-TQFP (24x24)	176	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	150 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	微芯片技术	有	40	Actel	5.5 V	Tray	A42MX24	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	40	125 °C	有	A42MX24-TQG176M	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A42MX24	e3					3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)	125 °C	-55 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G176		不合格	3.3 V, 5 V		MILITARY	5.5 V	3 V	1890 CLBS, 36000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	912		36000	912	1410	2.5 ns	1890			36000	1.4 mm		24 mm	24 mm	无
A42MX16-TQG176M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					表面贴装	TQFP-176	YES		176-TQFP (24x24)	176	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	140 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	微芯片技术	172 MHz	有	40	Actel	5.5 V	Tray	A42MX16	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	40	125 °C	有	A42MX16-TQG176M	5.29	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	LFQFP	94 MHz	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A42MX16	e3					3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G176		不合格	3.3 V, 5 V		MILITARY			1232 CLBS, 24000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		24000				2.8 ns	1232			24000	1.4 mm		24 mm	24 mm
A54SX32A-CQ208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CQFP-208	208-CQFP (75x75)	微芯片技术	Tray	A54SX32	活跃	2.75 V								N	174 I/O	2.25 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	238 MHz	有	1	Actel	0°C ~ 70°C (TA)			A54SX32A													2.25V ~ 5.25V													2.5 V														48000	2880
XCV2000E-7FG1156C	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156	804								0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99	锡铅				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL		1.8V	1mm			XCV2000E			804		1.8V					80kB	400MHz					现场可编程门阵列	43200	655360	2541952	9600		7			0.42 ns				518400		2.6mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SE50F484C4LN	Intel	数据表	628 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES					296					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V					717MHz		296			现场可编程门阵列	47500	5760000		1900											3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
5AGXBA7D4F35C4N	Intel	数据表	469 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES					544					0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V					670MHz		544			现场可编程门阵列	242000	15470592		11460											2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC4062XL-3BG432C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal	432	352								0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	432								3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm		30	XC4062XL	432		384		3.3V					9kB	166MHz					现场可编程门阵列	5472	73728	62000	2304		3		5376	1.6 ns				40000		1.7mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V250-5FG456I	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	200								-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V250	456		200		1.5V					54kB						现场可编程门阵列		442368	250000	384		5		3072	0.39 ns	384					2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
EP2AGX45DF25C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES					252					0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		不用于新设计	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP2AGX45		S-PBGA-B572	252	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					500MHz		252			现场可编程门阵列	42959	3517440		1805											2.2mm	25mm	25mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEB9R2H43I2N	Intel	数据表	252 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB9		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V							600	31700 CLBS		现场可编程门阵列	840000	53248000		317000											4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC6VSX475T-1FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	1372 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759				840			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VSX475T			840	不合格						4.7MB						现场可编程门阵列	476160	39223296		37200		1			5.08 ns						3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
5SGXMA3E1H29I2N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	360								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)	780						8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA3		S-PBGA-B780	360	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V							360	12830 CLBS		现场可编程门阵列	340000	19456000		128300											3.6mm	33mm	33mm		符合RoHS标准