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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																												操作温度	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数
EPF10K130EFC484-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES						369			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm			30	EPF10K130		S-PBGA-B484	369	不合格			2.52.5/3.3V						0.3 ns		369			可加载 PLD	6656	65536	342000		832			MIXED							2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
5AGXMA3D6F27C6N	Intel	数据表	119 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES						336			0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMA3		S-PBGA-B672	336	不合格			1.11.2/3.32.5V					500MHz			336			现场可编程门阵列	156000	11746304			7362										2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
10M08DFV81C7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	81-UFBGA, WLCSP	YES							56	0°C~85°C TJ	Tape & Reel (TR)		MAX® 10			活跃	1 (Unlimited)	81								1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm			未说明			S-PBGA-B81	56	不合格			1.2V								56			现场可编程门阵列	8000	387072			500														符合RoHS标准
A42MX36-3BGG272I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	BGA-272	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	180 MHz	微芯片技术	有	40	Actel	5.5 V	Tray	A42MX36	Obsolete	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A42MX36-3BGG272I	100 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26		Details	202 I/O	3 V	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A42MX36	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	BOTTOM	BALL	250		1.27 mm	compliant					S-PBGA-B272		不合格	3.3 V, 5 V			INDUSTRIAL	5.5 V	3 V	320 B	2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	180 MHz	1184	3	1822	1.9 ns	2438	54000	1.73 mm	27 mm	27 mm	无
MPF300TL-FCG784E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-784	784-FCBGA (29x29)	微芯片技术	1.03 V/1.08 V	Tray	MPF300	活跃							This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	388 I/O	970 mV/1.02 V	0 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	20.6 Mbit	PolarFire	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF300TL													0.97V ~ 1.08V													1.05 V										12.7 Gb/s					300000	21094400
XC4VLX15-10SF363C	Xilinx Inc.	数据表	2460 In Stock	1: ¥1,228.727741 10: ¥1,159.177116 100: ¥1,093.563314 500: ¥1,031.663506 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	YES							240	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	0.8mm	not_compliant		30		363	S-PBGA-B363	240	不合格	1.2V					108kB				240			现场可编程门阵列	13824	884736			1536		10								1.99mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX180DF29C2XN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							372	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX180		S-PBGA-B780	372	不合格			0.91.2/31.52.5V					800MHz			372			现场可编程门阵列	175750	13954048			7030										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EPF10K100EBC356-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES						274			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	245	2.5V	1.27mm	compliant		40	EPF10K100		S-PBGA-B356	274	不合格			2.52.5/3.3V						0.4 ns		274			可加载 PLD	4992	49152	257000		624			MIXED							1.63mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP1S30F1020C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES						726			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S30		S-PBGA-B1020	726	不合格			1.51.5/3.3V								726	3819 CLBS		现场可编程门阵列	32470	3317184			3247						3819				3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX195T-L1FF784I	Xilinx Inc.	数据表	642 In Stock	1: ¥14,519.495340 10: ¥14,042.065125 25: ¥13,944.453947 50: ¥13,847.521302 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784	400						-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	锡铅				8542.39.00.01		0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	XC6VLX195T	784		400	不合格	900mV		11.2/2.5V			1.5MB	1098MHz						现场可编程门阵列	199680	12681216			15600					5.87 ns					3.1mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XA6SLX25-3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥723.629954 10: ¥682.669770 100: ¥644.028086 500: ¥607.573659 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		Automotive grade					226	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm			30	XA6SLX25			226	不合格	1.2V					117kB	62.5MHz						现场可编程门阵列	24051	958464			1879		3		30064										ROHS3 Compliant
EP1S60B956C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	956-BBGA	YES						683			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	956	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm			30	EP1S60		S-PBGA-B956	1022	不合格			1.51.5/3.3V								1022	6570 CLBS		现场可编程门阵列	57120	5215104			5712						6570				3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
LFEC1E-3T144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	133 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144							97	0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant	340MHz	30	LFEC1	144		97	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V			3kB	2.3kB							现场可编程门阵列	1500	18432				192				0.56 ns	192				1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	无铅
XCS05XL-4VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP						77			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	unknown		30	XCS05XL	100		77	不合格			3.3V			400B	217MHz			77			现场可编程门阵列	238	3200	5000		100					1.1 ns	100	100	2000		1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV100-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	1500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144							98	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	not_compliant		30	XCV100	144		98	不合格			1.5/3.32.5V			5kB	250MHz						现场可编程门阵列	2700	40960	108904		600					0.8 ns	600				1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VFX70T-1FF665I	Xilinx Inc.	数据表	745 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665	360						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VFX70T	665		360	不合格	1V					666kB					6080 CLBS		现场可编程门阵列	71680	5455872			5600		1				6080				2.9mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
5CGXFC5F6M11C6N	Intel	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	301-TFBGA	YES							129	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	301						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm			未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B301	129	不合格			1.11.2/3.32.5V								129			现场可编程门阵列	77000	5001216			29080										1.1mm	11mm	11mm		符合RoHS标准
5CGXFC4C6F27C6N	Intel	数据表	2742 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES							336	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXFC4		S-PBGA-B672	368	不合格			1.11.2/3.32.5V								368			现场可编程门阵列	50000	2862080			18868										2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XCKU115-2FLVD1924I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES							832	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1924	832	不合格			0.95V			9.5MB				832	5520 CLBS		现场可编程门阵列	1451100	77721600			82920						5520				4.13mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XC4036XL-3HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	422 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240							193	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XC4036XL	240		288		3.3V					5.1kB	166MHz						现场可编程门阵列	3078	41472	36000		1296		3		3168	1.6 ns			22000		4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV50E-6CS144C	Xilinx Inc.	数据表	57 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144							94	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	240	1.8V	0.8mm			30	XCV50E	144		94		1.8V					8kB	357MHz						现场可编程门阵列	1728	65536	71693		384		6			0.47 ns	384				1.2mm	12mm	12mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV50E-8CS144C	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144							94	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	240	1.8V				30	XCV50E	144		94		1.8V					8kB	416MHz						现场可编程门阵列	1728	65536	71693		384		8			0.4 ns	384		20736		1.2mm	12mm	12mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX110-2FF676C	Xilinx Inc.	数据表	931 In Stock	1: ¥9,856.641314 10: ¥9,532.535116 25: ¥9,466.271220 50: ¥9,400.467944 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	440						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX110	676		440	不合格	1V					576kB							现场可编程门阵列	110592	4718592			8640		2								3mm				Non-RoHS Compliant
XC5VTX150T-1FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	695 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759	680						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC5VTX150T			680		1V					1MB							现场可编程门阵列	148480	8404992			11600		1								3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	ROHS3 Compliant
XC2V250-4FG456C	Xilinx	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES													e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		456		200		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER		54kB	650MHz			200			现场可编程门阵列							4		3072		384		250000		2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant