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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																									操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度
EP3C10F256C7	Intel	数据表	941 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		182						0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C10		S-PBGA-B256	182	不合格									472.5MHz		182			现场可编程门阵列	10320	423936			645												1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO2-2000ZE-1TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	9900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100			79				-40°C~100°C TJ	Tray	2012	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	MATTE TIN (402)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-2000			80	不合格	1.2V					82μA	21.3kB		10.21 ns				现场可编程门阵列	2112	75776			264				1056								1.6mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XCV812E-7FG900C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		556						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E EM	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV812E	900		556		1.8V						140kB	400MHz					现场可编程门阵列	21168	1146880	254016		4704		7				0.42 ns						2.6mm	31mm	31mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV800-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	475 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA							444		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XCV800	676	S-PBGA-B676	444	不合格		1.2/3.62.5V					14kB	250MHz		444			现场可编程门阵列	21168	114688	888439		4704						0.8 ns						2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP1SGX40DF1020I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES							624		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1SGX40		S-PBGA-B1020	624	不合格		1.51.5/3.3V									624	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744			4125							4697					3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
XCS05XL-4PC84C	Xilinx Inc.	数据表	210 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84		61						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)						3V~3.6V	QUAD	J BEND		3.3V	1.27mm				XCS05XL	84		77		3.3V						400B	217MHz					现场可编程门阵列	238	3200	5000		100		4			360	1.1 ns	100	100		2000		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2C8T144C8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES		85						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY			1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm			30	EP2C8		S-PQFP-G144	77	不合格		1.21.5/3.33.3V							402.5MHz		85			现场可编程门阵列	8256	165888			516							516					1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
5AGTFC7H3F35I3G	Intel	数据表	552 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	1152-FBGA (35x35)		544						-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT			活跃	3 (168 Hours)									1.12V~1.18V																												242000	15470592			11460																	符合RoHS标准
XC7VX485T-2FF1157I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		600						-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)									0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm				XC7VX485T		S-PBGA-B1156	600		1V	11.8V					4.5MB	1818MHz	100 ps	600			现场可编程门阵列	485760	37969920			37950		2			607200										无		Non-RoHS Compliant
10CL055YU484I7G	Intel	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		321						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484								1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B484																现场可编程门阵列	55856	2396160			3491												2.05mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XCV800-4FG680C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad							512		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XCV800	680	S-PBGA-B680	512	不合格		1.2/3.62.5V					14kB	250MHz		512			现场可编程门阵列	21168	114688	888439		4704						0.8 ns						1.7mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO2-4000HC-5FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		FLASH	206					0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-4000			207	不合格	2.5V	2.5/3.3V				27.8kB	128μA	11.5kB						现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540				2160								1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HC-6TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	98 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		FLASH	111					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-2000			112	不合格	2.5V	2.5/3.3V				21.3kB	82μA	9.3kB						现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264				1056								1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-6E-6TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			90				-40°C~100°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	LFE2-6	144		90		1.2V					8.4kB		6.9kB	357MHz					现场可编程门阵列	6000	56320			750						0.331 ns						1.6mm	20mm	20mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XCV300E-6BG432I	Xilinx Inc.	数据表	123 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal							316		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm			30	XCV300E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V						16kB	357MHz		316			现场可编程门阵列	6912	131072	411955		1536		6				0.47 ns				82944		1.7mm	40mm	40mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
5SGXEA7N2F45I2N	Intel	数据表	984 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V									840	23472 CLBS		现场可编程门阵列	622000	51200000			234720												3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
EP3C80U484C7N	Intel	数据表	2655 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		295						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.8mm			30	EP3C80		R-PBGA-B484	295	不合格									472.5MHz		295			现场可编程门阵列	81264	2810880			5079												2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC2V1000-5FG256C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		172						0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V1000	256		172		1.5V						90kB						现场可编程门阵列		737280	1000000		1280		5			10240	0.39 ns						2mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP1S80F1508I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES							1203		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S80		S-PBGA-B1508	1238	不合格		1.51.5/3.3V									1238			现场可编程门阵列	79040	7427520			7904																	符合RoHS标准
EP20K200EBC652-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES							376		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	652		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1.27mm	compliant		40	EP20K200		S-PBGA-B652		不合格										2.33 ns				可加载 PLD	8320	106496	526000		832			MACROCELL						4			3.5mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XCS30XL-4VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	304 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		77						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XCS30XL	100		77		3.3V						2.3kB	217MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	30000		576		4			1536	1.1 ns	576					1.2mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅
5AGXBA7D4F35I5N	Intel	数据表	828 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES							544		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBA7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V							622MHz		544			现场可编程门阵列	242000	15470592			11460												2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XCV50E-6FG256I	Xilinx Inc.	数据表	113 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		176						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV50E	256		176		1.8V						8kB	357MHz					现场可编程门阵列	1728	65536	71693		384		6				0.47 ns	384					2mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
A42MX36-2BGG272I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	BGA-272	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	202 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	164 MHz	有	微芯片技术	40	Actel	5.5 V	Tray	A42MX36	Obsolete	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-272	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A42MX36-2BGG272I	91 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26		Details	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A42MX36	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	BOTTOM	BALL	250		1.27 mm	compliant					S-PBGA-B272		不合格	3.3 V, 5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	3 V		320 B			2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	164 MHz		1184	2		1822	2.1 ns	2438		54000	1.73 mm		27 mm	27 mm	无
A42MX36-3BG272I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	BGA-272	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	N	202 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	180 MHz	有	微芯片技术	40	Actel	5.5 V	Tray	A42MX36	Obsolete	PLASTIC, BGA-272	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	85 °C	无	A42MX36-3BG272I	100 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.2	BGA		-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A42MX36	e0						锡铅银	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	BOTTOM	BALL	225		1.27 mm	compliant				272	S-PBGA-B272		不合格	3.3 V, 5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	3 V		320 B			2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	180 MHz		1184	3		1822	1.9 ns	2438		54000	1.73 mm		27 mm	27 mm	无