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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC5VLX30T-1FF323C	Xilinx Inc.	数据表	2805 In Stock	1: ¥1,820.032800 10: ¥1,717.012076 100: ¥1,619.822713 500: ¥1,528.134631 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA				172	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX30	323	S-PBGA-B323	172	不合格	1V			162kB			172		现场可编程门阵列	30720	1327104			2400		1								2.85mm				Non-RoHS Compliant
EP4SGX530NF45C3N	Intel	数据表	529 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			920	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX530		S-PBGA-B1932	920	不合格		0.91.2/31.52.5V						920		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248										3.8mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5CGXBC5C7U19C8N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES			224	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXBC5		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V						224		现场可编程门阵列	77000	5001216			29080										1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP4SGX360KF43C2N	Intel	数据表	935 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			880	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360		S-PBGA-B1760	880	不合格		0.91.2/31.52.5V				800MHz		880		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144										3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
LCMXO2-2000HE-4BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA		256		206	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	LCMXO2-2000			207	不合格	1.2V		4.8mA	21.3kB					现场可编程门阵列	2112	75776		269MHz	264			1056							1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX9-L1TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	608 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		102	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	哑光锡			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm		30	XC6SLX9	144		102	不合格	1V	12.5/3.3V		72kB					现场可编程门阵列	9152	589824			715				11440	0.46 ns	715				1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX9-L1TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	4031 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		102	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	哑光锡			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm		30	XC6SLX9	144		102	不合格	1V	12.5/3.3V		72kB					现场可编程门阵列	9152	589824			715				11440	0.46 ns	715				1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
XCV800-5HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	124 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240		166	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV800	240		166	不合格		1.2/3.62.5V		14kB	294MHz				现场可编程门阵列	21168	114688	888439		4704					0.7 ns					4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1000-4BGG575I	Xilinx Inc.	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575		328	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm		40	XC2V1000	575		328		1.5V	1.51.5/3.33.3V		90kB	650MHz				现场可编程门阵列		737280	1000000		1280		4		10240			11520			2.6mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
LFEC3E-3F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	49 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		160	0°C~85°C TJ	Tray	2006	EC	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFEC3	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	8.4kB		6.9kB					现场可编程门阵列	3100	56320		340MHz		384				0.56 ns	384				2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	无铅
XCV300E-7PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		158	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV300E	240		158		1.8V			16kB	400MHz				现场可编程门阵列	6912	131072	411955		1536		7			0.42 ns				82944	4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE30F23A7N	Intel	数据表	844 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			328	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE30		S-PBGA-B484	328	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		328		现场可编程门阵列	28848	608256			1803										2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC3S1400A-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2133 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		502	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S1400A	676		408	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		72kB	667MHz				现场可编程门阵列	25344	589824	1400000		2816		4			0.71 ns						27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX80-11FF1148C	Xilinx	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FCBGA	YES								e0	no		4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30				768	不合格	1.2V	1.26V	OTHER	450kB	1205MHz		768	8960 CLBS	现场可编程门阵列							11				8960	80640			3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LFE3-70E-7FN1156I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	787 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA		1156		490	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	ECP3	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			LFE3-70			490	不合格	1.2V		570.6kB		552.5kB	420MHz				现场可编程门阵列	67000	4526080			8375										2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC4005XL-3VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		77	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		锡铅				3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4005XL	100		112		3.3V			784B	166MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000		196		3		616	1.6 ns	196	196			1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SL150F1152I3N	Intel	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz		744	3600000 GATES	现场可编程门阵列	142500	6543360			5700									3600000	3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LFE2-50E-6FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2366 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672		500	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2-50	672		500		1.2V		60.4kB		48.4kB	357MHz				现场可编程门阵列	48000	396288			6000					0.331 ns					2.6mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX16-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥390.177052 10: ¥368.091562 100: ¥347.256185 500: ¥327.600179 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		232	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	锡银铜			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30	XC6SLX16	324		232	不合格	1V	12.5/3.3V		72kB					现场可编程门阵列	14579	589824			1139				18224	0.46 ns					1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EP20K200RC240-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad			240-RQFP (32x32)	174	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®			Obsolete	3 (168 Hours)							2.375V~2.625V								EP20K200															8320	106496	526000		832
EP3CLS70F484C8N	Intel	数据表	2909 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3CLS70		S-PBGA-B484	413	不合格		1.21.2/3.32.5V				450MHz		413		现场可编程门阵列	70208	3068928			4388										2.15mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC5VSX50T-1FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	136 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		480	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VSX50T			480	不合格	1V			594kB					现场可编程门阵列	52224	4866048			4080		1								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC3064A-7PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160		120	0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC3000A/L	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC3064	160		120	不合格		5V		5.6kB	113MHz				现场可编程门阵列		46064	4500		224					5.1 ns	224	224		3500	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2-50E-6FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2339 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672		500	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2-50	672		500	不合格	1.2V		60.4kB		48.4kB	357MHz				现场可编程门阵列	48000	396288			6000					0.331 ns					2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K10LC84-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES			59	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	220	5V	1.27mm		30	EPF10K10		S-PQCC-J84	59	不合格		3.3/55V				71.43MHz	0.5 ns	59		可加载 PLD	576	6144	31000		72		REGISTERED					576	4		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant