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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量																操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	逻辑块数量	座位高度(最大)	长度
LCMXO2-7000HC-4TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	1.319103g		114	FLASH		0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	269MHz	30	LCMXO2-7000			115		2.5V	2.5/3.3V	68.8kB	189μA	30kB	7.24 ns				现场可编程门阵列	6864	240 kb	245760		858		3432					1.6mm	20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S1000-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	2434 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		173			0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S1000	256		173	不合格	1.2V			54kB					现场可编程门阵列	17280		442368	1000000	1920	5							17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC3S1200E-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	38 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		190			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S1200E	256		150	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		63kB	572MHz				现场可编程门阵列	19512		516096	1200000	2168	4		17344	0.76 ns			1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC5VSX95T-2FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	546 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	640			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VSX95T			640	不合格				1.1MB					现场可编程门阵列	94208		8994816		7360	2						3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S700AN-5FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2914 In Stock	1: ¥1,034.757287 10: ¥976.186117 100: ¥920.930304 500: ¥868.802172 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		372			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S700AN	484		288	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		45kB	770MHz				现场可编程门阵列	13248		368640	700000	1472	5			0.62 ns			2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
A3PN125-VQG100	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				VQFP-100				Details	1500 LE	71 I/O	1.425 V	1.575 V	- 20 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	有	90	36864 bit	ProASIC3 nano	0.321387 oz			Tray		A3PN125																						1.425 V to 1.575 V						-							125000			-	1 mm	14 mm	14 mm
XC5VLX50T-1FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136		480			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX50			480	不合格	1V			270kB					现场可编程门阵列	46080		2211840		3600	1						3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX100-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		326			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX100	484		326	不合格	1.2V			603kB	667MHz				现场可编程门阵列	101261		4939776		7911	2		126576								Unknown	ROHS3 Compliant
XC6VLX365T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	52 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156	600			0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VLX365T			600	不合格				1.8MB					现场可编程门阵列	364032		15335424		28440	2						3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EP2AGX95EF29C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				372			0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP2AGX95		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz		372		现场可编程门阵列	89178		6839296		3747							2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC3S100E-4CPG132I	Xilinx Inc.	数据表	193 In Stock	1: ¥361.911498 10: ¥341.425941 100: ¥322.099946 500: ¥303.867873 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA	132		83			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	锡银铜			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		30	XC3S100E	132		72	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		9kB	572MHz				现场可编程门阵列	2160		73728	100000	240	4		1920	0.76 ns	240		1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant
EP4CE30F23C7N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	328					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	EP4CE30		S-PBGA-B484	331	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		331		现场可编程门阵列	28848		608256		1803							2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
10M02SCU169C8G	Intel	数据表	1760 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES	130					0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明			S-PBGA-B169												现场可编程门阵列	2000		110592		125												符合RoHS标准
EP4CGX30CF23I7N	Intel	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	290					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	EP4CGX30		S-PBGA-B484	290	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		290		现场可编程门阵列	29440		1105920		1840							2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP2C50F484C8N	Intel	数据表	467 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	294					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C50		S-PBGA-B484	278	不合格		1.21.5/3.33.3V				402.5MHz		294		现场可编程门阵列	50528		594432		3158							2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP2S15F484C5N	Intel	数据表	2687 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	342					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2S15		S-PBGA-B484	334	不合格		1.21.5/3.33.3V				640MHz		342	6240 CLBS	现场可编程门阵列	15600		419328		780				5.962 ns	6240		3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC3S500E-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	3600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		190			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30	XC3S500E	256		149	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		45kB	572MHz				现场可编程门阵列	10476		368640	500000	1164	4		9312	0.76 ns		1mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP3C25U256C8N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	156					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C25		R-PBGA-B256	156	不合格						472.5MHz		156		现场可编程门阵列	24624		608256		1539							2.2mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
XC3S100E-4CPG132C	Xilinx Inc.	数据表	149 In Stock	1: ¥209.722013 10: ¥197.850952 100: ¥186.651847 500: ¥176.086643 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA	132		83			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		30	XC3S100E	132		72	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		9kB	572MHz				现场可编程门阵列	2160		73728	100000	240	4		1920	0.76 ns	240		1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-17E-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	26 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		358			0°C~85°C TJ	Tray	2012	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFXP2-17	484		358		1.2V	1.21.2/3.33.3V	38.9kB		34.5kB	435MHz				现场可编程门阵列	17000		282624		2125				0.494 ns			2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC3S50A-4TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	6000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		108			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XC3S50A	144		101	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		6.8kB	667MHz				现场可编程门阵列	1584		55296	50000	176	4			0.71 ns	176		1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
EP3C55F484C6N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	327					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C55		R-PBGA-B484	327	不合格						472.5MHz		327		现场可编程门阵列	55856		2396160		3491							2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7S50-2FTGB196I	Xilinx Inc.	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES	100					-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B196						337.5kB					现场可编程门阵列	52160		2764800		4075				1.05 ns			1.55mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC2S100-5FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	1800 In Stock	1: ¥632.973319 10: ¥597.144638 100: ¥563.343999 500: ¥531.456605 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		176			0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		30	XC2S100	256		176	不合格	2.5V			5kB	263MHz				现场可编程门阵列	2700		40960	100000	600	5			0.7 ns	600		2mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP3C16U484I7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	346					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C16		R-PBGA-B484	346	不合格						472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408		516096		963							2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准