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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
EPF10K30EFC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	256-BGA	YES			176		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm			30	EPF10K30		S-PBGA-B256	176	不合格		2.52.5/3.3V					0.6 ns		176		可加载 PLD	1728	24576	119000		216		MIXED							2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO3LF-6900C-6BG400C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	6000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-LFBGA		400		335		0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	400	EAR99		ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm			未说明									30kB						现场可编程门阵列	6864	245760			858						858			1.7mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP2SGX60EF1152C5	Intel	数据表	487 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			534		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2SGX60		S-PBGA-B1152	534	不合格		1.21.2/3.33.3V				640MHz			534		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022					5.962 ns				3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCV50-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	940 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA				176		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XCV50	256	S-PBGA-B256	176	不合格		1.2/3.62.5V		4kB	250MHz			176		现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384					0.8 ns	384			2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A75T-1CS324I	Xilinx Inc.	数据表	2037 In Stock	1: ¥895.500321 10: ¥844.811623 100: ¥796.992099 500: ¥751.879340 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA			324-CSPBGA (15x15)	210		-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Artix-7			活跃	2A (4 Weeks)						0.95V~1.05V																									75520	3870720			5900													Non-RoHS Compliant
XC5VLX155-2FF1153C	Xilinx Inc.	数据表	140 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA				800		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX155		S-PBGA-B1153	800	不合格	1V			864kB				800		现场可编程门阵列	155648	7077888			12160	2								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX150-L1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	9875 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		338		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm			30	XC6SLX150	484		338	不合格	1V	12.5/3.3V		603kB						现场可编程门阵列	147443	4939776			11519				184304	0.46 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC7VX980T-1FFG1930C	Xilinx Inc.	数据表	330 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			900		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX980T	1930	S-PBGA-B1930	900			0.91.8V		6.6MB	1818MHz	120 ps	120 ps	900		现场可编程门阵列	979200	55296000			76500	-1			1.224e+06	0.74 ns				3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
EP2A40B724C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	724-BBGA, FCBGA			724-BGA (35x35)	540		0°C~85°C TJ	Tray		APEX II			Obsolete	3 (168 Hours)						1.425V~1.575V									EP2A40																38400	655360	3000000		3840
10AX032H3F34I2SG	Intel	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			384		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1152	384	不合格		0.9V							384		现场可编程门阵列	320000	21040128			119900									3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LCMXO2-7000HC-6BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	164 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LFBGA		256		FLASH	206	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000			207	不合格	2.5V	2.5/3.3V	68.8kB	189μA	30kB						现场可编程门阵列	6864	245760		388MHz	858			3432						1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M100E-5FN900I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2415 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		416		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2M100	900		416	不合格	1.2V		688.8kB		663.5kB	311MHz					现场可编程门阵列	95000	5435392			11875					0.358 ns		100000		2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7VX1140T-2FLG1926C	Xilinx Inc.	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			720		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1926	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX1140T	1926	S-PBGA-B1926	720			11.8V		8.3MB	1818MHz	100 ps	100 ps	720		现场可编程门阵列	1139200	69304320			89000	-2			1.424e+06	0.61 ns				3.75mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6VLX240T-3FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA				720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	1759					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC6VLX240T	1759	S-PBGA-B1759	720	不合格	1V	11.2/2.5V		1.8MB	1412MHz			720		现场可编程门阵列	241152	15335424			18840	3									42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE22F17C6	Intel	数据表	242 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES			153		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			153		现场可编程门阵列	22320	608256			1395									1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE55F29C8LN	Intel	数据表	2430 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES			374		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			40	EP4CE55		S-PBGA-B780	377	不合格		11.2/3.32.5V				362MHz			377		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491									2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC2V1000-4BG575I	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575		328		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm			30	XC2V1000	575		328		1.5V	1.51.5/3.33.3V		90kB	650MHz					现场可编程门阵列		737280	1000000		1280	4			10240			11520		2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
OR2T15A6S208-DB	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	83 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		171		0°C~70°C TA	Tray	1999	ORCA® 2	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼		3.3V	0.5mm		294.12MHz		OR2T15A	208		163		3.3V			3.1kB					400 CLBS, 19200 GATES	现场可编程门阵列	1600	25600	44200							1.4 ns	400		19200	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
XCV600-6HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240		166		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown		30	XCV600	240		166	不合格		1.2/3.62.5V		12kB	333MHz					现场可编程门阵列	15552	98304	661111		3456					0.6 ns				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
5SGSED8K2F40I3LN	Intel	数据表	802 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGSED8		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000			262400									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP3SE260H780I3	Intel	数据表	833 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE260		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz			488		现场可编程门阵列	255000	16672768			10200									3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
5SGXEABN2F45I2L	Intel	数据表	727 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEAB		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200									3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EP3SL200F1517I4N	Intel	数据表	961 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			976		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL200		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V				717MHz			976		现场可编程门阵列	200000	10901504			8000									3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP3SE260H780I4	Intel	数据表	841 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE260		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz			488		现场可编程门阵列	255000	16672768			10200									3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
10AX090N4F45E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			768		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1932	768	不合格		0.9V							768		现场可编程门阵列	900000	59234304			339620									3.65mm	45mm	45mm		符合RoHS标准