category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
5SGXEA5H2F35I2N	Intel	数据表	905 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V						552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000							3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA7H2F35C2LN	Intel	数据表	430 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720							3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA5H2F35I3LN	Intel	数据表	956 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000							3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEB6R1F43I2N	Intel	数据表	860 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB6		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V						600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400							3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XCV50E-8FG256C	Xilinx Inc.	数据表	835 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		176	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV50E	256		176		1.8V				8kB	416MHz				现场可编程门阵列	1728	65536	71693	384	8		0.4 ns	384		20736	2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5SGXMA7H2F35C1N	Intel	数据表	194 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V						552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720							3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10CL016YE144C8G	Intel	数据表	1080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			78	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	144					1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm		未说明			S-PQFP-G144													现场可编程门阵列	15408	516096		963				963			1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
EP3SL150F780I4	Intel	数据表	739 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700							3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
5SGXEB6R1F40C2LN	Intel	数据表	820 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB6		S-PBGA-B1517	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400							3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
LFE2M100E-7FN1152C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	816 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA		1152		520	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M100			520	不合格	1.2V				688.8kB	663.5kB	420MHz				现场可编程门阵列	95000	5435392		11875			0.304 ns		100000		2.6mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7VX690T-1FF1761I	Xilinx Inc.	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA				850	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)						0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7VX690T			850		1V				6.5MB		120 ps	850		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	1	866400								无	Non-RoHS Compliant
EP3SL70F484I4	Intel	数据表	281 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			296	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL70		S-PBGA-B484	296	不合格			1.2/3.3V				717MHz		296		现场可编程门阵列	67500	2699264		2700							3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
10CX220YF780E5G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			284	0°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明			S-PBGA-B780													现场可编程门阵列	220000	13752320		80330											符合RoHS标准
EP4SGX360HF35C3	Intel	数据表	613 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX360		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V				717MHz		564		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144							3.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
HC1S40F780NAD	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA			780-FBGA (29x29)	613		Tray		Stratix® HardCopy®			Obsolete	3 (168 Hours)						1.425V~1.575V																								41250	2244096		4125											Non-RoHS Compliant
EP2AGX65CU17C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES			156	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	358	3A991	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8mm		未说明	EP2AGX65		S-PBGA-B358	156	不合格			0.91.2/3.31.52.5V						156		现场可编程门阵列	60214	5371904		2530											Non-RoHS Compliant
5SGXMA5N2F40C3N	Intel	数据表	999 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA5		S-PBGA-B1517	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000							3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC4010XL-1TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		113	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4010XL	144		160		3.3V				1.6kB	200MHz				现场可编程门阵列	950	12800	10000	400	1	1120		400	400	7000		20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4005XL-2PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		112	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4005XL	208		112		3.3V				784B	179MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000	196	2	616	1.5 ns	196	196	3000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
10M40DAF256C7G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES			178	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B256	178	不合格			1.2V						178		现场可编程门阵列	40000	1290240		2500											符合RoHS标准
10CX085YF672I5G	Intel	数据表	2241 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	672-BGA	YES			212	-40°C~100°C TJ	Tray					活跃	3 (168 Hours)	672						BOTTOM	BALL	未说明	0.9V		compliant	未说明			S-PBGA-B672				0.93V		0.87V							现场可编程门阵列	85000	5959680		31000											符合RoHS标准
LFE3-17EA-8LMG328I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	328-LFBGA, CSBGA		328		116	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	328	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		30	LFE3-17	328		116		1.2V				87.5kB	500MHz				现场可编程门阵列	17000	716800		2125			0.281 ns				1.5mm	10mm	10mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC4062XL-1HQ304C	Xilinx Inc.	数据表	441 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	304-BFQFP Exposed Pad		304		256	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	304					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4062XL	304		384		3.3V				9kB	200MHz				现场可编程门阵列	5472	73728	62000	2304	1	5376				40000	4.5mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO2-1200HC-6SG32I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	490 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad	YES			21	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99			8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	无铅	260	2.5V	0.5mm		未说明			S-XQCC-N32													现场可编程门阵列	1280	65536		160				160			1mm	5mm	5mm		ROHS3 Compliant
5CGTFD9A5U19A7N	Intel	数据表	2210 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES			240	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® V GT			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGTFD9		S-PBGA-B484	240	不合格			1.11.2/3.32.5V						240		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560							1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准