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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XA6SLX25T-2CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	695 In Stock	1: ¥709.085946 10: ¥668.949002 100: ¥631.083971 500: ¥595.362233 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	190	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm			30	XA6SLX25			190	不合格	1.2V		117kB					现场可编程门阵列	24051	958464		1879		2			30064										ROHS3 Compliant
EP1S25F780C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES		597		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S25		S-PBGA-B780	706	不合格		1.51.5/3.3V					706	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566							2852				3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP2A40F1020C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		735		0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant		30	EP2A40		S-PBGA-B1020	723	不合格		1.51.5/3.3V				1.55 ns	723		可加载 PLD	38400	655360	3000000	3840			MACROCELL								3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K30AFC484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		246		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1mm	compliant		30	EPF10K30		S-PBGA-B484	246	不合格		2.5/3.33.3V			80MHz	0.7 ns	246		可加载 PLD	1728	12288	69000	216			REGISTERED						4		2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K50EFC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES		191		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K50		S-PBGA-B256	191	不合格		2.52.5/3.3V			140MHz	0.8 ns	191		可加载 PLD	2880	40960	199000	360			MIXED								2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP4S100G4F45I2	Intel	数据表	567 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		781		0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm			30	EP4S100G4		S-PBGA-B	781	不合格		0.951.2/31.52.5V			800MHz		781		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144											3.6mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP7-7FF896C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		396		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896		3A991.D		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant		30		896	S-PBGA-B896	396	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	99kB	1350MHz		396		现场可编程门阵列	11088	811008		1232		7			9856	0.28 ns					3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
EP1M120F484I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		303		-40°C~100°C TJ	Tray		Mercury	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484		3A991	锡铅	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant		30	EP1M120		S-PBGA-B484	303	不合格		1.5/3.31.8V					303		可加载 PLD	4800	49152	120000	480			MIXED								2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC5VFX100T-2FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	913 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		680		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX100T		S-PBGA-B1738	680	不合格	1V		1MB			680	8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000		2					8960				3.5mm				Non-RoHS Compliant
5AGXFB5H4F35I5N	Intel	数据表	209 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFB5		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V			622MHz		544		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811											2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5CGXFC7C6U19I7	Intel	数据表	2583 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		240		-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V					240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480											1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XA3SD1800A-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	901 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	519	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm			30	XA3SD1800A	676		409	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V	189kB	667MHz				现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000	4160		4									2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP4CE22F17I8L	Intel	数据表	469 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		153		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256			锡铅	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm			30	EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格		11.2/3.32.5V			362MHz		153		现场可编程门阵列	22320	608256		1395											1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP20K400FI672-2V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		502		-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EP20K400		S-PBGA-B672	496	不合格		2.52.5/3.3V				3.1 ns	496		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664			MACROCELL								2.1mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
5SGSMD8K1F40I2N	Intel	数据表	861 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGSMD8		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V					696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400											3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
LFE5UM-45F-8BG381I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	650 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	381-FBGA		203		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	ECP5			活跃	3 (168 Hours)			EAR99		8542.39.00.01	1.045V~1.155V			260					未说明								243kB					现场可编程门阵列	44000	1990656		11000															ROHS3 Compliant
XC2VP4-6FG456I	Xilinx Inc.	数据表	591 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	248		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456		3A991.D		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP4	456		248	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	63kB	1200MHz				现场可编程门阵列	6768	516096		752		6			6016	0.32 ns	752					23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
LFXP3C-5TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	62		0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	100	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm	unknown	400MHz	40	LFXP3	100		62	不合格	1.8V	1.8/2.5/3.3V	8.3kB	6.9kB				384 CLBS	现场可编程门阵列	3000	55296			750			1500		0.44 ns	384	384		1.4mm		14mm	14mm	无SVHC	符合RoHS标准	无铅
XC6VHX380T-3FFG1154C	Xilinx Inc.	数据表	490 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1154	320		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1		活跃	4 (72 Hours)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm	not_compliant		30	XC6VHX380T			320	不合格	1V	11.2/2.5V	3.4MB	1412MHz				现场可编程门阵列	382464	28311552		29880		3													ROHS3 Compliant
10AX027E2F27I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		240		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B672	240	不合格		0.9V					240		现场可编程门阵列	270000	17870848		101620											3.25mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP4SGX70DF29I4	Intel	数据表	986 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780			锡铅	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX70		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		372		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904											3.3mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX360FH29I4	Intel	数据表	582 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		289		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX360		S-PBGA-B780	289	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		289		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144											3.4mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP4-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	140		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP4	256		140	不合格	1.5V		63kB					现场可编程门阵列	6768	516096		752		5			6016	0.36 ns	752				2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC4044XL-3HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240	193		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240			Tin/Lead (Sn85Pb15)		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XC4044XL	240		320		3.3V		6.3kB	166MHz				现场可编程门阵列	3800	51200	44000	1600		3			3840	1.6 ns				27000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
5CGXBC5C7F23C8N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		240		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			锡银铜		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXBC5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V					240		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080											2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准