category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
LFE2-50SE-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2124 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		339	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-50	484		339	不合格	1.2V			60.4kB	48.4kB					现场可编程门阵列	48000	396288		320MHz	6000					0.331 ns		50000			2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE5U-12F-6BG381C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	381-FBGA				197	0°C~85°C TJ	Tray	2016	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	1.045V~1.155V			260					未说明															现场可编程门阵列	12000	589824			3000														ROHS3 Compliant
XC2V250-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	263 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		200	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm			30	XC2V250	456		200		1.5V	1.51.5/3.33.3V		54kB	650MHz				现场可编程门阵列		442368	250000		384		4		3072		384				2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
LFEC20E-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2231 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		360	0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC		yes	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	1.14V~1.26V							420MHz		LFEC20	484				1.2V			62.9kB	53kB						19700	434176				2464													符合RoHS标准	无铅
XC5VLX30T-2FF323I	Xilinx Inc.	数据表	2153 In Stock	1: ¥3,186.276307 10: ¥3,005.921041 100: ¥2,835.774568 500: ¥2,675.259024 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA		323		172	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX30	323		172	不合格	1V			162kB					现场可编程门阵列	30720	1327104			2400		2									19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC2V4000-6FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		824	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			30	XC2V4000			824		1.5V	1.51.5/3.33.3V		270kB	820MHz				现场可编程门阵列		2211840	4000000		5760		6		46080	0.35 ns		51840			3.4mm	35mm	35mm	无	符合RoHS标准
XC2V3000-5FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		720	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II		yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99					1.425V~1.575V									XC2V3000					1.5V			216kB							1769472	3000000		3584		5		28672									无	符合RoHS标准
XC4003E-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	964 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP				77	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		锡铅				4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm			30	XC4003E	100		80		5V	5V		400B	111MHz		80		现场可编程门阵列	238	3200	3000			100	4		360	2.7 ns	100	100		2000	1.2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP40-6FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	3689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		416	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm			30	XC2VP40	676		416	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		432kB	1200MHz				现场可编程门阵列	43632	3538944			4848		6		38784	0.32 ns					2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EPF10K50EFC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA	YES			220	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K50		S-PBGA-B484	254	不合格		2.52.5/3.3V				140MHz	0.5 ns	254	254 I/O	可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED							2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP20K100BC356-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	356-LBGA	YES			252	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant		30	EP20K100		S-PBGA-B356	246	不合格		2.52.5/3.3V					3 ns	246		可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL					4		1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP20K100QC240-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	240-BQFP	YES			189	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant		30	EP20K100		S-PQFP-G240	183	不合格		2.52.5/3.3V					2.5 ns	183		可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL					4		4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-2FF1158I	Xilinx Inc.	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				350	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm				XC7VX690T		S-PBGA-B1156	350		1V	11.8V		6.5MB	1818MHz	100 ps	350		现场可编程门阵列	693120	54190080			54150		2		866400									无	Non-RoHS Compliant
10AX090N1F40I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm						S-PBGA-B1517												现场可编程门阵列	900000	59234304			339620										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC4VLX40-11FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	790 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				640	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VLX40			640	不合格	1.2V			216kB	1205MHz		640		现场可编程门阵列	41472	1769472			4608		11								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K200SBI356-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	356-LBGA	YES			274	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant		30	EPF10K200		S-PBGA-B356	274	不合格		2.52.5/3.3V					0.6 ns	274		可加载 PLD	9984	98304	513000		1248			MIXED							1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
5SGSED6N2F45I2LN	Intel	数据表	566 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGSED6		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000			220000										3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC6SLX150T-N3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2553 In Stock	1: ¥2,619.130851 10: ¥2,470.878164 100: ¥2,331.017138 500: ¥2,199.072771 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		296	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX150			296	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V		603kB	806MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776			11519				184304	0.26 ns					2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC2VP4-7FG456C	Xilinx	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES								e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D		85°C	0°C	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		456	S-PBGA-B456	248	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	OTHER	63kB	1350MHz		248		现场可编程门阵列							7		6016	0.28 ns	752				2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC7A12T-1CPG238C	Xilinx Inc.	数据表	1224 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA				106	0°C~85°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)							0.95V~1.05V																								12800	737280			1000														ROHS3 Compliant
EP2AGX65DF29I5G	Intel	数据表	571 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA			780-FBGA (29x29)	364	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			活跃	3 (168 Hours)							0.87V~0.93V																								60214	5371904			2530														符合RoHS标准
EP2AGZ300FF35I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			554	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	EP2AGZ300		S-PBGA-B1152	554	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz		554		现场可编程门阵列	298000	18854912			11920										2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP2AGZ225HF40I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			734	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	EP2AGZ225		S-PBGA-B1517	734	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz		734		现场可编程门阵列	224000	14248960			8960										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP3SE50F484C4L	Intel	数据表	765 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			296	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V				717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	5760000			1900										3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP1S10F484I6N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			335	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S10		S-PBGA-B484	426	不合格		1.51.5/3.3V						426		现场可编程门阵列	10570	920448			1057														符合RoHS标准