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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
5AGXFB7H4F35I5	Intel	数据表	63 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V			622MHz		544		现场可编程门阵列	504000	27695104			23780				503500		2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC6VSX475T-1FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	657 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V				XC6VSX475T			600		1V		4.7MB		250 ps	600		现场可编程门阵列	476160	39223296			37200	1		5.08 ns			3.5mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX75-3FG676C	Xilinx Inc.	数据表	851 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		408	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX75	676		400	不合格	1.2V		387kB	862MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304			5831	3	93296	0.21 ns			2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
5SGXMA4K3F40I3N	Intel	数据表	892 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
10AX048H4F34I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			492	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	492	不合格		0.9V					492		现场可编程门阵列	480000	5664768			183590						3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP2AGX190EF29C5G	Intel	数据表	840 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA			780-FBGA (29x29)	372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V																						181165	10177536			7612										符合RoHS标准
5SGSMD4K2F40C2N	Intel	数据表	159 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000			135840						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA7K3F40I3LN	Intel	数据表	406 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA5K2F35C3N	Intel	数据表	859 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000						3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA5K3F40C2LN	Intel	数据表	490 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA5K1F35C1N	Intel	数据表	78 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V					432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000						3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA3K3F35I4N	Intel	数据表	390 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300						3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA3K3F40C3N	Intel	数据表	151 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA3K3F40C2N	Intel	数据表	960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA3		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA3K3F35C4N	Intel	数据表	532 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300						3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA7K2F40C1N	Intel	数据表	393 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V					696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEB5R3F40I3LN	Intel	数据表	568 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5		S-PBGA-B1517	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000			185000						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
LFE2-35SE-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2655 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		331	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2-35	484		331	不合格	1.2V		49.5kB	41.5kB					现场可编程门阵列	32000	339968		357MHz	4000				35000		2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
XCV200-5PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	14 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		166	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V			30	XCV200	240		166		2.5V		7kB	294MHz				现场可编程门阵列	5292	57344	236666		1176	5		0.7 ns			4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5SGSED6K2F40I3LN	Intel	数据表	839 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED6		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000			220000						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SEEBF45I3LN	Intel	数据表	295 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEEBF45		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359250			35920			3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EPF6016AQC208-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP	YES			171	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6016		S-PQFP-G208	171	不合格		2.5/3.33.3V			172MHz		171		可加载 PLD	1320		16000		132	MACROCELL				4	4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
XC2V2000-5BG575I	Xilinx Inc.	数据表	1366 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575		408	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm		30	XC2V2000	575		408		1.5V		126kB					现场可编程门阵列		1032192	2000000		2688	5	21504	0.39 ns	24192		2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
EP4SGX530NF45I3	Intel	数据表	571 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			920	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX530		S-PBGA-B1932	920	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		920		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248						3.8mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
EP4SE360F35C2	Intel	数据表	837 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE360		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V			800MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144						3.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant