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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
LFXP2-30E-7FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2587 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		201		0°C~85°C TJ	Tray	2012	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	LFXP2-30	256		201	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V	55.4kB	48.4kB	435MHz				现场可编程门阵列	29000	396288		3625						0.304 ns				2.1mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
XCKU040-2SFVA784E	Xilinx Inc.	数据表	506 In Stock	1: ¥15,464.902084 10: ¥14,956.384995 25: ¥14,852.418066 50: ¥14,749.173849 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784		468		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D						TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm			未说明				468	不合格	950mV		0.95V	2.6MB					现场可编程门阵列	530250	21606000		30300		2			484800										ROHS3 Compliant
XC2S100E-6TQG144I	Xilinx	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			TQFP	YES	144								e3	yes		3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)	100°C	-40°C	MAXIMUM USABLE GATES = 100000	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm			30		144		202		1.8V	1.89V		5kB	357MHz				现场可编程门阵列						6				0.47 ns	600	2700	37000		20mm	20mm	无		符合RoHS标准
XC2V1000-6FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	514 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		432		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			30	XC2V1000	896				1.5V			90kB	820MHz				现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		6			10240	0.35 ns				3.4mm	31mm	31mm	无		符合RoHS标准
5CEFA5M13C6N	Intel	数据表	813 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	383-TFBGA	YES			175		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	383						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm			未说明	5CEFA5		S-PBGA-B383	175	不合格			1.11.2/3.32.5V					175		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080										1.1mm	13mm	13mm			符合RoHS标准
5SGXEA5H2F35I3L	Intel	数据表	124 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA5		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000										3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXEB6R2F43C2L	Intel	数据表	208 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB6		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400										3.4mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
5SGXMABN2F45C2N	Intel	数据表	132 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMAB		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V					840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200										3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XC4052XL-3HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240		193		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XC4052XL	240		352		3.3V			7.6kB	166MHz				现场可编程门阵列	4598	61952	52000	1936		3			4576	1.6 ns				4.1mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅
10M08SAU169I7P	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	169-LFBGA	YES			130		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169					ALSO OPERATES AT 3.135V MIN 3.3V NOM AND 3.465 MAX VCC			2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL		3V	0.8mm						S-PBGA-B169												现场可编程门阵列	8000	387072		500							500			1.55mm	11mm	11mm			符合RoHS标准
LAXP2-17E-5FTN256E	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		201	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2012	LA-XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant		40	LAXP2	256		201	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V	38.9kB	34.5kB	435MHz				现场可编程门阵列	17000	282624		2125	AEC-Q100									1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX9-L1CSG225C	Xilinx Inc.	数据表	616 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225		160		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm			30	XC6SLX9	225		160	不合格	1V		12.5/3.3V	72kB					现场可编程门阵列	9152	589824		715					11440	0.46 ns	715			1.4mm	13mm	13mm			ROHS3 Compliant
ICE40UP5K-UWG30ITR1K	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	30-UFBGA, WLCSP				21		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2016	iCE40 UltraPlus™		yes	活跃	1 (Unlimited)		EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V																							现场可编程门阵列	5280	1171456		660															ROHS3 Compliant
LFE2-12E-6TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		93		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		357MHz	40	LFE2-12	144		93	不合格	1.2V			30.6kB	27.6kB					现场可编程门阵列	12000	226304		1500				6000		0.331 ns				1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP7-7FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	644 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672		396		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP7	672		396	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V	99kB	1350MHz				现场可编程门阵列	11088	811008		1232		7			9856	0.28 ns				2.65mm					ROHS3 Compliant
EP2A15F672C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			492		0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP2A15		S-PBGA-B672	480	不合格			1.51.5/3.3V				1.69 ns	480		可加载 PLD	16640	425984	1900000	1664			MACROCELL							2.1mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP2C5AT144A7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	144-LQFP	YES			89		-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP2C5		S-PQFP-G144		不合格						450MHz				现场可编程门阵列	4608	119808		288							288			1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
5SGXMA7N1F40I2N	Intel	数据表	160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1517	600	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V					600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720										3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXMA7K2F40C2LN	Intel	数据表	856 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720										3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP2A70F1508C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1508-BBGA, FCBGA			1508-FBGA (30x30)	1060		0°C~85°C TJ	Tray		APEX II			Obsolete	3 (168 Hours)									1.425V~1.575V									EP2A70															67200	1146880	5250000	6720
EPF10K50SFC484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA	YES			220		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K50		S-PBGA-B484	254	不合格			2.52.5/3.3V				0.4 ns	254	254 I/O	可加载 PLD	2880	40960	199000	360			MIXED							2.1mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
10AX090H2F34I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			504		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm						S-PBGA-B1152												现场可编程门阵列	900000	59234304		339620										3.65mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
LFE2-70E-7FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2419 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		583		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2-70	900		583	不合格	1.2V			146kB	129kB	420MHz				现场可编程门阵列	68000	1056768		8500						0.304 ns		70000		2.6mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant	无铅
XCVU095-1FFVD1517I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			338		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517											768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	62259200		67200							768			3.51mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
EP20K200RC208-1V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BQFP			208-RQFP (28x28)	144		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®			Obsolete	3 (168 Hours)									2.375V~2.625V									EP20K200															8320	106496	526000	832