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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量														厂商																																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	等效门数	长度
EP3C40F484C6N	Intel	数据表	920 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					331				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C40		R-PBGA-B484	331	不合格								472.5MHz				331			现场可编程门阵列	39600	1161216		2475										2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP2SGX60EF1152C5N	Intel	数据表	107 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					534				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX60		S-PBGA-B1152	534	不合格		1.21.2/3.33.3V						640MHz				534			现场可编程门阵列	60440	2544192		3022						5.962 ns				3.5mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP1C3T144I7	Intel	数据表	328 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES				104						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm		30	EP1C3		S-PQFP-G144	104	不合格		1.51.5/3.3V						320MHz				104			现场可编程门阵列	2910	59904		291										1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
EP3C16E144C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES					84				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP3C16		R-PQFP-G144	84	不合格								472.5MHz				84			现场可编程门阵列	15408	516096		963										1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP3C10F256C8	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					182				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C10		S-PBGA-B256	182	不合格								472.5MHz				182			现场可编程门阵列	10320	423936		645										1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX240T-2FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	707 In Stock	1: ¥11,053.140832 10: ¥10,689.691329 25: ¥10,615.383644 50: ¥10,541.592493 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784						400	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC6VLX240T	784		400	不合格							1.8MB								现场可编程门阵列	241152	15335424		18840		2								3.1mm					ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-1FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	547 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784			400					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC6VLX240T	784		400	不合格	1V						1.8MB								现场可编程门阵列	241152	15335424		18840		1				5.08 ns					29mm	29mm			ROHS3 Compliant
EP2C8T144C8N	Intel	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES					85				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	哑光锡			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY			1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP2C8		S-PQFP-G144	77	不合格		1.21.5/3.33.3V						402.5MHz				85			现场可编程门阵列	8256	165888		516							516			1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC3S50A-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	1678 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			108					0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm		30	XC3S50A	144		101	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V					6.8kB	667MHz							现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176		4				0.71 ns	176			1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
EP1C4F400C7N	Intel	数据表	733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-BGA	YES				301						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	400	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C4			301	不合格		1.51.5/3.3V						320MHz				301			现场可编程门阵列	4000	78336		400										2.2mm	21mm	21mm			符合RoHS标准
EP2AGX65DF25I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES				252						-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGX65		S-PBGA-B572	252	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						500MHz				252			现场可编程门阵列	60214	5371904		2530										2.2mm	25mm	25mm			符合RoHS标准
XC5VLX50-1FFG324C	Xilinx Inc.	数据表	2552 In Stock	1: ¥2,366.468186 10: ¥2,232.517159 100: ¥2,106.148259 500: ¥1,986.932324 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA	324			220					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant	30	XC5VLX50	324		220	不合格							216kB								现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		1		330000					2.25mm		19mm	19mm		Unknown	ROHS3 Compliant
EP3SL70F780C3N	Intel	数据表	989 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				488						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL70		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V						717MHz				488			现场可编程门阵列	67500	2699264		2700										3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC7K420T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	330 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES					400				-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K420		S-PBGA-B1156	350			11.83.3V					3.7MB	1098MHz				350			现场可编程门阵列	416960	30781440		32575		-1			521200	0.74 ns				3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-1FFG484I	Xilinx Inc.	数据表	944 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			240					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VLX130T	484		240	不合格	1V						1.2MB								现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		1				5.08 ns				3mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC7VX690T-2FFG1926I	Xilinx Inc.	数据表	4500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			720					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1926	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1926	S-PBGA-B1926	720			11.8V					6.5MB	1818MHz	100 ps	100 ps		720			现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		-2			866400	0.61 ns				3.65mm	45mm	45mm	无		ROHS3 Compliant
XC5VLX85-1FF676I	Xilinx Inc.	数据表	846 In Stock	1: ¥15,501.915171 10: ¥14,992.181020 25: ¥14,887.965264 50: ¥14,784.473944 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			440					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VLX85	676		440	不合格	1V						432kB								现场可编程门阵列	82944	3538944		6480		1								3mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP2S15F484C4N	Intel	数据表	2568 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES					342				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2S15		S-PBGA-B484	334	不合格		1.21.5/3.33.3V						717MHz				342	6240 CLBS		现场可编程门阵列	15600	419328		780						5.117 ns	6240			3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC3S200-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	1474 In Stock	1: ¥487.111541 10: ¥459.539188 100: ¥433.527535 500: ¥408.988245 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Standard	表面贴装	256-LBGA	256			173					-40°C~100°C TJ	Bulk	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant	30		256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					27kB	630MHz							现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480		4				0.61 ns	480			1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
A42MX24-TQG176I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	TQFP-176	YES	176	176-TQFP (24x24)	176	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	有	40	Actel	3.3, 5 V	3 V	5.5 V	微芯片技术	42MX	85C	Industrial	TQFP	36000	-40C to 85C	150	36000	912	0.45UM	5.5(V)	3.3/5(V)	无	3(V)	-40C	有	912	1410	表面贴装	8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	5.5 V	Tray	A42MX24	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A42MX24-TQG176I	91.8 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29		Details	912 LE	150 I/O	-40 to 85 °C	Tray		A42MX24	e3						Matte Tin (Sn)	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant		176	S-PQFP-G176		不合格	3.3 V, 5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	3 V		-		1890 CLBS, 36000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	912	36000	250 MHz	912	STD	-	1410	2.5 ns	1890	36000	1.4 mm	24 mm	24 mm	无	无铅
XC5VSX95T-1FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	2142 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136			640					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VSX95T			640	不合格	1V						1.1MB								现场可编程门阵列	94208	8994816		7360		1								3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX100-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2277 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484			338					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX100	484		338	不合格	1.2V						603kB	862MHz							现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		3			126576	0.21 ns				1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
A3PN125-VQG100I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100											Details	1500 LE	71 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	90	36864 bit	ProASIC3 nano		Tray		A3PN125																										1.425 V to 1.575 V									-							125000					-						1 mm		14 mm	14 mm
A3P400-1PQG208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P400	活跃	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	A3P400-1PQG208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24						This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	4500 LE	151 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	有	-	24	55296 bit	ProASIC3	1.5000 V	1.425 V	-40 to 85 °C	Tray		A3P400	e3						Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL			30 mA						9216 CLBS, 400000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		55296	400000				1	9216	400000	3.4 mm		28 mm	28 mm
APA600-FG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	2.7 V	Tray	APA600	活跃								This product may require additional documentation to export from the United States.	N	186 I/O	2.3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	180 MHz	有	90	Actel	0.014110 oz	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		APA600													2.3V ~ 2.7V													2.5 V															129024	600000				STD							1.2 mm		17 mm	17 mm