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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
EP2S30F484C5	Intel	数据表	928 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	484-BBGA	YES		342	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm	not_compliant		30	EP2S30		S-PBGA-B484	334	不合格		1.21.5/3.33.3V		640MHz			342	13552 CLBS	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694				5.962 ns	13552			3.5mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XC7A15T-2FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	170	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明								112.5kB		110 ps				现场可编程门阵列	16640	921600		1300	2		20800	1.05 ns				1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
EP1K100FC484-3N	Intel	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	484-BBGA	YES		333	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant		40	EP1K100		S-PBGA-B484	333	不合格		2.52.5/3.3V			0.7 ns		333		可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED						2.1mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC3S1500-5FG320C	Xilinx Inc.	数据表	2643 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	320-BGA		320	221	0°C~85°C TJ	Tray	2005	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S1500	320		221	不合格	1.2V		72kB						现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328	5							2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
EPF6016TC144-3N	Intel	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	144-LQFP	YES		117	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant		40	EPF6016		S-PQFP-G144	117	不合格		3.3/55V		133MHz			117		可加载 PLD	1320		16000	132		MACROCELL				4		1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP2AGX45CU17I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	358-LFBGA, FCBGA			156	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		0.87V~0.93V			未说明					未说明	EP2AGX45													现场可编程门阵列	42959	3517440		1805													符合RoHS标准
XC6VLX75T-2FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	2502 In Stock	1: ¥860.725229 10: ¥812.004930 100: ¥766.042386 500: ¥722.681502 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784	360	-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC6VLX75T	784		360	不合格	1V		702kB						现场可编程门阵列	74496	5750784		5820	2							3.1mm					ROHS3 Compliant
LFE3-35EA-8FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	133	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	LFE3-35	256		133		1.2V		165.9kB	500MHz					现场可编程门阵列	33000	1358848		4125				0.281 ns				1.55mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX25T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	6137 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	250	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX25	484		250	不合格	1.2V		117kB	667MHz					现场可编程门阵列	24051	958464		1879	2		30064									Unknown	ROHS3 Compliant
XC5VFX100T-2FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	103 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	640	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX100T			640	不合格	1V		1MB					8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000	2				8960			3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EP4CGX30CF23C7N	Intel	数据表	480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	484-BGA	YES		290	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX30		S-PBGA-B484	290	不合格		1.21.2/3.32.5V		472.5MHz			290		现场可编程门阵列	29440	1105920		1840								2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC4VFX12-10FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2938 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668	320	0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	1.028GHz	30	XC4VFX12	668		320	不合格	1.2V		81kB						现场可编程门阵列	12312	663552		1368	10							2.85mm	27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
EP4SGX70HF35C2N	Intel	数据表	134 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX70		S-PBGA-B1152	488	不合格		0.91.2/31.52.5V		800MHz			488		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904								3.5mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EPF10K50RI240-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		189	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant		30	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3/5V		62.89MHz	0.6 ns		189		可加载 PLD	2880	20480	116000	360		REGISTERED				4		4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
XC6VLX240T-1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	858 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA			400	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VLX240T	784	S-PBGA-B784	400	不合格	1V		1.8MB				400		现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	1			5.08 ns					29mm	29mm			ROHS3 Compliant
EP4CE22F17C7N	Intel	数据表	1080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	256-LBGA	YES		153	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格		1.21.2/3.32.5V		472.5MHz			153		现场可编程门阵列	22320	608256		1395								1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC6SLX100T-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2862 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	296	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX100	484		296	不合格	1.2V		603kB	862MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	3		126576	0.21 ns				1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC3S1000-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2213 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	391	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1000	676		391	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	54kB	630MHz					现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920	4			0.61 ns			1.75mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP2AGX95DF25I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES		260	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm			40	EP2AGX95		S-PBGA-B572	260	不合格		0.91.2/3.31.52.5V		500MHz			260		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747								2.2mm	25mm	25mm			符合RoHS标准
LCMXO2-640HC-4SG48C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1650 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad			40	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)		EAR99		8542.39.00.01	2.375V~3.465V			260					未说明														现场可编程门阵列	640	18432		80													ROHS3 Compliant
XC6SLX150T-2FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2171 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	396	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	676		396	不合格	1.2V		603kB	667MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	2		184304									Unknown	ROHS3 Compliant
EP1C20F400C8N	Intel	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	400-BGA	YES		301	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	400	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1C20		S-PBGA-B400	301	不合格		1.51.5/3.3V		275MHz			301		现场可编程门阵列	20060	294912		2006								2.2mm	21mm	21mm			符合RoHS标准
EP3C16F256C8	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	256-LBGA	YES		168	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C16		R-PBGA-B256	168	不合格				472.5MHz			168		现场可编程门阵列	15408	516096		963								1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC7A35T-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	210	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm			未说明						950mV		225kB		130 ps	130 ps			现场可编程门阵列	33208	1843200		2600			41600	1.27 ns				1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
EP1K50QC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	208-BFQFP	YES		147	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm			30	EP1K50		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V		37.5MHz	0.4 ns		147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED						4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant