类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

通道数量

模拟 IC - 其他类型

速度

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

可调阈值

周边设备

程序内存大小

连接方式

数据率

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

供应电流-最大值(Isup)

逻辑元件/单元数

产品类别

压差电压1-标称

输出电压1-最大值

输出电压1-最小值

调节器类型

最大电压允差

总 RAM 位数

输出电流1-最大值

阀门数量

压差电压1-最大值

工作温度TJ-Max

速度等级

输入电压绝对-最大

收发器数量

主要属性

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

可调节性

逻辑单元数

核数量

输出电压1-正常值

等效门数

闪光大小

产品类别

长度

宽度

XC6210B152PR
XC6210B152PR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

5

XC6210B152PR

活跃

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-89, 5 PIN

5.69

6 V

1.5 V

0.0105%

0.06%

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LSOF

FL6,.1,60

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

未说明

EAR99

8542.39.00.01

TAPE AND REEL

DUAL

FLAT

未说明

1

1.5 mm

compliant

R-PDSO-F5

1

不合格

1.6 mm

0.09 V

1.53 V

1.47 V

固定正向单输出LDO稳压器

2%

0.5 A

0.135 V

125 °C

6.5 V

FIXED

1.5 V

4.5 mm

2.5 mm

XC6217B332MR
XC6217B332MR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

5

XC6217B332MR

活跃

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

LSSOP, SOP5,0.11,37

5.68

6 V

3.8 V

145.2%

0.04%

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LSSOP

SOP5,0.11,37

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

未说明

EAR99

8542.39.00.01

TR

DUAL

鸥翼

未说明

1

0.95 mm

compliant

R-PDSO-G5

1

1.3 mm

0.08 V

3.3825 V

3.1845 V

固定正向单输出LDO稳压器

3.5%

0.25 A

0.14 V

125 °C

6.5 V

FIXED

3.3 V

2.9 mm

1.6 mm

XC61CC2802MR
XC61CC2802MR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

3

活跃

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

LSSOP, TO-236

5.2

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LSSOP

TO-236

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

1 V

+2.8V

未说明

XC61CC2802MR

EAR99

DETECTOR VOLTAGE IS 2.8V

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

未说明

1

0.95 mm

compliant

R-PDSO-G3

不合格

10 V

1/10 V

INDUSTRIAL

0.7 V

1

电源支持电路

NO

1.3 mm

2.9 mm

1.6 mm

XC9226A23CMR
XC9226A23CMR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5.73

,

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

活跃

XC9226A23CMR

compliant

XC9501B095AR
XC9501B095AR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

XC9501B095AR

1

5.77

,

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

compliant

XC9504B093AR
XC9504B093AR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

XC9504B093AR

1

5.75

,

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

compliant

XC6108N10AMR
XC6108N10AMR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

5

LSSOP, TSOP5/6,.11,37

5.22

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LSSOP

TSOP5/6,.11,37

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

2 V

+1V

XC6108N10AMR

不推荐

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

EAR99

DETECTION VOLTAGE IS 1.0 V

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

0.95 mm

compliant

R-PDSO-G5

不合格

6 V

1/6 V

INDUSTRIAL

1 V

1

电源支持电路

NO

1.3 mm

0.0018 mA

2.9 mm

1.6 mm

XC61CC2502MR
XC61CC2502MR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

3

活跃

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

LSSOP, TO-236

5.21

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LSSOP

TO-236

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

1 V

+2.5V

未说明

XC61CC2502MR

EAR99

DETECTOR VOLTAGE IS 2.5V

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

未说明

1

0.95 mm

compliant

R-PDSO-G3

不合格

10 V

1/10 V

INDUSTRIAL

0.7 V

1

电源支持电路

NO

1.3 mm

2.9 mm

1.6 mm

XC6219A12AMR
XC6219A12AMR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC6219A12AMR

活跃

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

5.57

1

compliant

XC61CN6002MR
XC61CN6002MR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

3

活跃

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

LSSOP, TO-236

5.21

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LSSOP

TO-236

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

1 V

+6V

未说明

XC61CN6002MR

EAR99

DETECTOR VOLTAGE IS 6V

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

未说明

1

0.95 mm

compliant

R-PDSO-G3

不合格

10 V

1/10 V

INDUSTRIAL

0.7 V

1

电源支持电路

NO

1.3 mm

2.9 mm

1.6 mm

XC7A350T-1FBG484C
XC7A350T-1FBG484C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

PLASTIC

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1 V

XC7A350T-1FBG484C

活跃

XILINX INC

BGA, BGA484,22X22,40

5.83

1098 MHz

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

285

不合格

1 V

285

现场可编程门阵列

348480

XCZU29DR-L2FFVF1760I
XCZU29DR-L2FFVF1760I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

FCBGA-1760

5.61

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

RECTANGULAR

网格排列

0.742 V

0.72 V

未说明

0.698 V

XCZU29DR-L2FFVF1760I

活跃

XILINX INC

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

R-PBGA-B1760

INDUSTRIAL

微处理器电路

XC7VX330T-1FFV1761I
XC7VX330T-1FFV1761I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1761

SQUARE

网格排列

1.03 V

1 V

未说明

0.97 V

XC7VX330T-1FFV1761I

活跃

XILINX INC

FBGA-1761

5.79

PLASTIC/EPOXY

BGA

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1761

25500 CLBS

3.77 mm

现场可编程门阵列

0.74 ns

25500

42.5 mm

42.5 mm

XQ7A200T-2RB484I
XQ7A200T-2RB484I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

1286 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

1 V

0.95 V

XQ7A200T-2RB484I

活跃

XILINX INC

BGA, BGA484,22X22,40

5.89

3A991.D

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

285

不合格

1 V

285

16825 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

1.05 ns

16825

215360

23 mm

23 mm

XC2VP20-5FF1152CES
XC2VP20-5FF1152CES
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

XC2VP20-5FF1152CES

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA,

5.83

1050 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.5 V

30

1.425 V

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

1152

S-PBGA-B1152

不合格

OTHER

2320 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

0.36 ns

2320

35 mm

35 mm

XC7K325T-2FBV676C
XC7K325T-2FBV676C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

FBGA-676

XILINX INC

活跃

XC7K325T-2FBV676C

1.03 V

1 V

未说明

0.97 V

网格排列

SQUARE

BGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

5.78

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

OTHER

25475 CLBS

2.54 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

25475

27 mm

27 mm

XA7S50-2FTGB196I
XA7S50-2FTGB196I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XA7S50-2FTGB196I

活跃

XILINX INC

,

5.81

compliant

LFXP2-17E-7FT256C8W
LFXP2-17E-7FT256C8W
Lattice Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

LFXP2-17E-7FT256C8W

Obsolete

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

BGA

17 X 17 MM, FTBGA-256

5.91

420 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

1.14 V

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

201

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

201

2.1 mm

现场可编程门阵列

17000

17 mm

17 mm

LFXP2-17E-5FT256C8W
LFXP2-17E-5FT256C8W
Lattice Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Obsolete

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

BGA

17 X 17 MM, FTBGA-256

5.91

311 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

LFXP2-17E-5FT256C8W

1.2 V

1.26 V

网格排列

30

1.14 V

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

201

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

201

2.1 mm

现场可编程门阵列

17000

17 mm

17 mm

M2GL150T-1FCG1152I
M2GL150T-1FCG1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

微芯片技术

活跃

MICROSEMI CORP

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

5.3

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

1.2000 V

574

Tray

M2GL150

活跃

1.14 V

M2GL150T-1FCG1152I

-40 to 100 °C

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

146124

5120000

1

146124

35 mm

35 mm

M2GL010T-1FGG484I
M2GL010T-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

FBGA-484

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

233

Compliant

12084 LE

+ 100 C

0.892167 oz

- 40 C

60

SMD/SMT

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

Tray

M2GL010

活跃

1.14 V

M2GL010T-1FGG484I

活跃

MICROSEMI CORP

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484

5.3

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M2GL010T

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2 V

1.2 V

114 kB

667 Mb/s

233

2.44 mm

现场可编程门阵列

12084

FPGA - Field Programmable Gate Array

933888

1

4 Transceiver

12084

FPGA - Field Programmable Gate Array

23 mm

23 mm

M2GL050TS-FGG484I
M2GL050TS-FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

MICROSEMI CORP

BGA, BGA484,22X22,40

5.27

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

267

Tray

M2GL050

活跃

1.14 V

M2GL050TS-FGG484I

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

56340

1869824

56340

23 mm

23 mm

M2S150T-1FCG1152I
M2S150T-1FCG1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

微芯片技术

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.14 V

M2S150T-1FCG1152I

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA1152,34X34,40

5.77

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

40

574

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 150K Logic Modules

146124

1 Core

512KB

35 mm

35 mm

M2GL010T-1VFG256
M2GL010T-1VFG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-FPBGA (14x14)

256

微芯片技术

12084 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

M2GL010T-1VFG256

活跃

MICROSEMI CORP

LFBGA,

5.27

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

30

138

Tray

M2GL010

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

1.2 V

OTHER

1.56 mm

现场可编程门阵列

12084

933888

2 Transceiver

14 mm

14 mm

AGLN060V2-ZCSG81I
AGLN060V2-ZCSG81I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

YES

81-CSP (5x5)

81

微芯片技术

MICROSEMI CORP

5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81

5.81

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.2 V

未说明

60

Tray

AGLN060

Obsolete

1.14 V

AGLN060V2-ZCSG81I

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO nano

8542.39.00.01

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B81

不合格

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

1536

18432

60000

1536

60000

5 mm

5 mm