类别是'category.FPGA 评估板' (3802)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 模拟 IC - 其他类型 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 可调阈值 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 数据率 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 供应电流-最大值(Isup) | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 压差电压1-标称 | 输出电压1-最大值 | 输出电压1-最小值 | 调节器类型 | 最大电压允差 | 总 RAM 位数 | 输出电流1-最大值 | 阀门数量 | 压差电压1-最大值 | 工作温度TJ-Max | 速度等级 | 输入电压绝对-最大 | 收发器数量 | 主要属性 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 可调节性 | 逻辑单元数 | 核数量 | 输出电压1-正常值 | 等效门数 | 闪光大小 | 产品类别 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC6210B152PR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 5 | XC6210B152PR | 有 | 活跃 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-89, 5 PIN | 5.69 | 6 V | 1.5 V | 0.0105% | 0.06% | 1 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LSOF | FL6,.1,60 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE | 未说明 | EAR99 | 8542.39.00.01 | TAPE AND REEL | DUAL | FLAT | 未说明 | 1 | 1.5 mm | compliant | R-PDSO-F5 | 1 | 不合格 | 1.6 mm | 0.09 V | 1.53 V | 1.47 V | 固定正向单输出LDO稳压器 | 2% | 0.5 A | 0.135 V | 125 °C | 6.5 V | FIXED | 1.5 V | 4.5 mm | 2.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6217B332MR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 5 | XC6217B332MR | 有 | 活跃 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | LSSOP, SOP5,0.11,37 | 5.68 | 6 V | 3.8 V | 145.2% | 0.04% | 1 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LSSOP | SOP5,0.11,37 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | 未说明 | EAR99 | 8542.39.00.01 | TR | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 0.95 mm | compliant | R-PDSO-G5 | 1 | 1.3 mm | 0.08 V | 3.3825 V | 3.1845 V | 固定正向单输出LDO稳压器 | 3.5% | 0.25 A | 0.14 V | 125 °C | 6.5 V | FIXED | 3.3 V | 2.9 mm | 1.6 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC61CC2802MR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 3 | 活跃 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | LSSOP, TO-236 | 5.2 | 1 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LSSOP | TO-236 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | 1 V | +2.8V | 未说明 | XC61CC2802MR | 有 | EAR99 | DETECTOR VOLTAGE IS 2.8V | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 0.95 mm | compliant | R-PDSO-G3 | 不合格 | 10 V | 1/10 V | INDUSTRIAL | 0.7 V | 1 | 电源支持电路 | NO | 1.3 mm | 2.9 mm | 1.6 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC9226A23CMR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5.73 | , | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | 活跃 | 有 | XC9226A23CMR | compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC9501B095AR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 活跃 | 有 | XC9501B095AR | 1 | 5.77 | , | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC9504B093AR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 活跃 | 有 | XC9504B093AR | 1 | 5.75 | , | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6108N10AMR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 5 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | 5.22 | 1 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LSSOP | TSOP5/6,.11,37 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | 2 V | +1V | XC6108N10AMR | 有 | 不推荐 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | EAR99 | DETECTION VOLTAGE IS 1.0 V | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 0.95 mm | compliant | R-PDSO-G5 | 不合格 | 6 V | 1/6 V | INDUSTRIAL | 1 V | 1 | 电源支持电路 | NO | 1.3 mm | 0.0018 mA | 2.9 mm | 1.6 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC61CC2502MR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 3 | 活跃 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | LSSOP, TO-236 | 5.21 | 1 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LSSOP | TO-236 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | 1 V | +2.5V | 未说明 | XC61CC2502MR | 有 | EAR99 | DETECTOR VOLTAGE IS 2.5V | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 0.95 mm | compliant | R-PDSO-G3 | 不合格 | 10 V | 1/10 V | INDUSTRIAL | 0.7 V | 1 | 电源支持电路 | NO | 1.3 mm | 2.9 mm | 1.6 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6219A12AMR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XC6219A12AMR | 有 | 活跃 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | 5.57 | 1 | compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC61CN6002MR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 3 | 活跃 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | LSSOP, TO-236 | 5.21 | 1 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LSSOP | TO-236 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | 1 V | +6V | 未说明 | XC61CN6002MR | 有 | EAR99 | DETECTOR VOLTAGE IS 6V | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 0.95 mm | compliant | R-PDSO-G3 | 不合格 | 10 V | 1/10 V | INDUSTRIAL | 0.7 V | 1 | 电源支持电路 | NO | 1.3 mm | 2.9 mm | 1.6 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A350T-1FBG484C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | PLASTIC | BGA | BGA484,22X22,40 | SQUARE | 网格排列 | 1 V | XC7A350T-1FBG484C | 有 | 活跃 | XILINX INC | BGA, BGA484,22X22,40 | 5.83 | 1098 MHz | 4 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 285 | 不合格 | 1 V | 285 | 现场可编程门阵列 | 348480 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU29DR-L2FFVF1760I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1760 | FCBGA-1760 | 5.61 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | RECTANGULAR | 网格排列 | 0.742 V | 0.72 V | 未说明 | 0.698 V | XCZU29DR-L2FFVF1760I | 有 | 活跃 | XILINX INC | BOTTOM | BALL | 未说明 | compliant | R-PBGA-B1760 | INDUSTRIAL | 微处理器电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX330T-1FFV1761I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1761 | SQUARE | 网格排列 | 1.03 V | 1 V | 未说明 | 0.97 V | XC7VX330T-1FFV1761I | 有 | 活跃 | XILINX INC | FBGA-1761 | 5.79 | PLASTIC/EPOXY | BGA | e1 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1761 | 25500 CLBS | 3.77 mm | 现场可编程门阵列 | 0.74 ns | 25500 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQ7A200T-2RB484I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | 1286 MHz | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA484,22X22,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.05 V | 1 V | 0.95 V | XQ7A200T-2RB484I | 无 | 活跃 | XILINX INC | BGA, BGA484,22X22,40 | 5.89 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 285 | 不合格 | 1 V | 285 | 16825 CLBS | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | 1.05 ns | 16825 | 215360 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP20-5FF1152CES | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | XC2VP20-5FF1152CES | 无 | Obsolete | XILINX INC | BGA | BGA, | 5.83 | 1050 MHz | 4 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.5 V | 30 | 1.425 V | e0 | 无 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | 1152 | S-PBGA-B1152 | 不合格 | OTHER | 2320 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 0.36 ns | 2320 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K325T-2FBV676C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 676 | FBGA-676 | XILINX INC | 活跃 | 有 | XC7K325T-2FBV676C | 1.03 V | 1 V | 未说明 | 0.97 V | 网格排列 | SQUARE | BGA | PLASTIC/EPOXY | 85 °C | 5.78 | e1 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B676 | OTHER | 25475 CLBS | 2.54 mm | 现场可编程门阵列 | 0.61 ns | 25475 | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA7S50-2FTGB196I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XA7S50-2FTGB196I | 有 | 活跃 | XILINX INC | , | 5.81 | compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LFXP2-17E-7FT256C8W | Lattice Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | LFXP2-17E-7FT256C8W | 无 | Obsolete | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP | BGA | 17 X 17 MM, FTBGA-256 | 5.91 | 420 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA256,16X16,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.2 V | 30 | 1.14 V | e0 | 无 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | 256 | S-PBGA-B256 | 201 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,3.3 V | OTHER | 201 | 2.1 mm | 现场可编程门阵列 | 17000 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LFXP2-17E-5FT256C8W | Lattice Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | Obsolete | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP | BGA | 17 X 17 MM, FTBGA-256 | 5.91 | 311 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA256,16X16,40 | SQUARE | 无 | LFXP2-17E-5FT256C8W | 1.2 V | 1.26 V | 网格排列 | 30 | 1.14 V | e0 | 无 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | 256 | S-PBGA-B256 | 201 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,3.3 V | OTHER | 201 | 2.1 mm | 现场可编程门阵列 | 17000 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL150T-1FCG1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | 微芯片技术 | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152 | 5.3 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.2 V | 30 | 1.2000 V | 574 | Tray | M2GL150 | 活跃 | 1.14 V | M2GL150T-1FCG1152I | -40 to 100 °C | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | 146124 | 5120000 | 1 | 146124 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010T-1FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | FBGA-484 | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | 233 | Compliant | 有 | 12084 LE | + 100 C | 0.892167 oz | - 40 C | 60 | SMD/SMT | Microchip Technology / Atmel | IGLOO2 | Tray | M2GL010 | 活跃 | 1.14 V | M2GL010T-1FGG484I | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484 | 5.3 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA484,22X22,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.2 V | 30 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M2GL010T | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 233 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | 114 kB | 667 Mb/s | 233 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 12084 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 933888 | 1 | 4 Transceiver | 12084 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050TS-FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | MICROSEMI CORP | BGA, BGA484,22X22,40 | 5.27 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA484,22X22,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.2 V | 30 | 267 | Tray | M2GL050 | 活跃 | 1.14 V | M2GL050TS-FGG484I | 有 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | 267 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 56340 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-1FCG1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | 微芯片技术 | M2S150 | 活跃 | - | 166 MHz | 146124 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 1.14 V | M2S150T-1FCG1152I | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | BGA, BGA1152,34X34,40 | 5.77 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.2 V | 40 | 574 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | 1 | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | 1 Core | 512KB | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010T-1VFG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 256-FPBGA (14x14) | 256 | 微芯片技术 | 12084 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | M2GL010T-1VFG256 | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | LFBGA, | 5.27 | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | 30 | 138 | Tray | M2GL010 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 1.2 V | OTHER | 1.56 mm | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 2 Transceiver | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN060V2-ZCSG81I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | YES | 81-CSP (5x5) | 81 | 微芯片技术 | MICROSEMI CORP | 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81 | 5.81 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | VFBGA | SQUARE | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 1.575 V | 1.2 V | 未说明 | 60 | Tray | AGLN060 | Obsolete | 1.14 V | AGLN060V2-ZCSG81I | 有 | Obsolete | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO nano | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B81 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1536 CLBS, 60000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 18432 | 60000 | 1536 | 60000 | 5 mm | 5 mm |
XC6210B152PR
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC6217B332MR
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC61CC2802MR
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC9226A23CMR
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC9501B095AR
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC9504B093AR
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC6108N10AMR
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC61CC2502MR
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC6219A12AMR
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC61CN6002MR
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC7A350T-1FBG484C
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCZU29DR-L2FFVF1760I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC7VX330T-1FFV1761I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XQ7A200T-2RB484I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC2VP20-5FF1152CES
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC7K325T-2FBV676C
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XA7S50-2FTGB196I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
LFXP2-17E-7FT256C8W
Lattice Semiconductor
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
LFXP2-17E-5FT256C8W
Lattice Semiconductor
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL150T-1FCG1152I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL010T-1FGG484I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL050TS-FGG484I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S150T-1FCG1152I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL010T-1VFG256
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLN060V2-ZCSG81I
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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
