category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量														厂商																																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	工作电源电流	内存大小	时钟频率	接通延迟时间	数据率	输入数量	逻辑元件/单元数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	等效门数	高度
XC3S1400A-4FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2881 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			375				0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	SMD/SMT	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		250MHz	30	XC3S1400A	484		288	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			72kB								现场可编程门阵列	25344		589824	1400000		2816		4				0.71 ns			1.7mm		23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
LCMXO2-2000HC-4BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1701 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256	206					FLASH		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm		269MHz	30	LCMXO2-2000	256		207		2.5V	2.5/3.3V		21.3kB	4.8mA	9.3kB		7.24 ns						现场可编程门阵列	2112		75776			264				1056									无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-8E-5FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	938 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			201				0°C~85°C TJ	Tray	2008	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		311MHz	40	LFXP2-8	256		201		1.2V	1.21.2/3.33.3V		29.9kB		27.6kB								现场可编程门阵列	8000	239 kb	226304			1000				4000		0.494 ns			1.25mm		17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
A3P1000-PQG208M	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP-208	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	350 MHz	有	-	24		147456 bit	ProASIC3	0.867519 oz									This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	11000 LE	154 I/O	1.425 V	1.575 V		Tray		A3P1000																										1.5 V				8 mA					-								1000000					-						3.4 mm		28 mm	28 mm
EP2C8Q208C8N	Intel	数据表	5689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES						138		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	哑光锡	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			40	EP2C8		S-PQFP-G208	130	不合格		1.21.5/3.33.3V					402.5MHz				138			现场可编程门阵列	8256		165888			516							516			4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
LCMXO2-2000HC-4FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1158 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	206					FLASH		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-2000	256		207	不合格	2.5V	2.5/3.3V		21.3kB	82μA	9.3kB		7.24 ns						现场可编程门阵列	2112	74 kb	75776			264				1056										无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC5VSX95T-1FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	740 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136			640				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		SMD/SMT		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	400MHz	30	XC5VSX95T			640	不合格					1.1MB								现场可编程门阵列	94208		8994816			7360		1		95000					2.8mm		35mm	35mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
XC3S1400AN-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676			502				-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		667MHz	30	XC3S1400AN	676		408	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			72kB								现场可编程门阵列	25344		589824	1400000		2816		4				0.71 ns					27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
A3P060-VQG100	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100	90	0.017637 oz	ProASIC3		18432 bit									Details	700 LE	71 I/O	1.425 V	1.575 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	有		Tray		A3P060																										1.5 V				2 mA					-								60000					-						1 mm		14 mm	14 mm
A40MX04-PLG68I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PLCC-68	YES		68-PLCC (24.23x24.23)	68	Details	547 LE	57 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	139 MHz	有	547 LAB	19	Actel	0.171777 oz	微芯片技术	40MX	85C	INDUSTRIALC	PLCC	6000	-40C to 85C	57	6000	547	0.45UM	5.5(V)	3.3/5(V)	无	3(V)	-40C	有	547	273	表面贴装	5.5 V	Tube	A40MX04	活跃	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	未说明	85 °C	有	A40MX04-PLG68I	80 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28				-40°C ~ 85°C (TA)	Tube		A40MX04									ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	未说明		1.27 mm	compliant	83/139(MHz)			68	S-PQCC-J68		不合格	3.3 V, 5 V	INDUSTRIAL			-	547 CLBS, 6000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	6000	STD	-	2.7 ns	547	6000	3.68 mm	24.23 mm	24.23 mm
LFE3-17EA-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			222				0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-17	484		222	不合格	1.2V			92kB	18mA	87.5kB								现场可编程门阵列	17000		716800		3.1MHz	2125						0.379 ns			1.65mm		23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX45T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			296				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX45	484		296	不合格	1.2V				261kB	667MHz							现场可编程门阵列	43661		2138112			3411		2			54576									Unknown	ROHS3 Compliant
EP4CE10F17I7N	Intel	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES						179		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE10		S-PBGA-B256	179	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz				179			现场可编程门阵列	10320		423936			645							645			1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
EP3C40F780C8N	Intel	数据表	2461 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES						535		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP3C40		R-PBGA-B780	535	不合格							472.5MHz				535			现场可编程门阵列	39600		1161216			2475										3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP3C120F484I7N	Intel	数据表	2871 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						283		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C120		R-PBGA-B484	283	不合格							472.5MHz				283			现场可编程门阵列	119088		3981312			7443										2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC6SLX9-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	18900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324			200				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX9	324		200	不合格	1.2V				72kB	667MHz							现场可编程门阵列	9152		589824			715		2			11440		715			1.5mm	15mm	15mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S200A-4FGG320I	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320		248				-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S200A	320		192	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			36kB	667MHz							现场可编程门阵列	4032		294912	200000		448		4				0.71 ns	448			2mm	19mm	19mm		Unknown	ROHS3 Compliant
EP2C5T144I8N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES						89		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP2C5		S-PQFP-G144	81	不合格		1.21.5/3.33.3V									89			现场可编程门阵列	4608		119808			288							288			1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP3C10F256C8N	Intel	数据表	1080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES						182		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	EP3C10		R-PBGA-B256	182	不合格							472.5MHz				182			现场可编程门阵列	10320		423936			645										1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
LCMXO2-7000HC-4TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	114					FLASH		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-7000			115	不合格	2.5V	2.5/3.3V		68.8kB	189μA	30kB		7.24 ns						现场可编程门阵列	6864		245760			858				3432					1.4mm		20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP3C16E144C8N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES						84		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e3		活跃	3 (168 Hours)	144			MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP3C16		R-PQFP-G144	84	不合格							472.5MHz				84			现场可编程门阵列	15408		516096			963										1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
LCMXO2-1200HC-6MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	150000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132	104					FLASH		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-1200	132		105		2.5V	2.5/3.3V		17.3kB	56μA	8kB								现场可编程门阵列	1280		65536		388MHz	160	80			320									无		ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-8E-5FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	150 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			201				-40°C~100°C TJ	Tray	2012	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	LFXP2-8	256		201		1.2V	1.21.2/3.33.3V		29.9kB		27.6kB	435MHz							现场可编程门阵列	8000		226304			1000						0.494 ns				2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
A3P060-FGG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	A3P060-FGG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.22					Details	660 LE	96 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	有	-	1	18432 bit	ProASIC3	1.575 V	Tray	A3P060	活跃	LBGA,	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3P060	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant					S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL		15 mA							1536 CLBS, 60000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			18432	60000			STD	1536	60000	1.05 mm	13 mm	13 mm
XC7A200T-1FBG484C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	285					DDR3		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7A200T	484	S-PBGA-B484	285			1V		1GB		1.6MB	1098MHz	130 ps	130 ps		285			现场可编程门阵列	215360		13455360			16825		-1			269200	1.27 ns				2.54mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant