category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度
EP2S90H484C5	Intel	数据表	153 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			308						0°C~85°C			Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S90		S-PBGA-B484	300	不合格		1.25V	1.21.5/3.33.3V		1.15V					308	36384 CLBS	现场可编程门阵列	90960		90000							36384					3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX360HF35I3N	Intel	数据表	742 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					564			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V				717MHz			564		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144											3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP20K100EQC240-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES			183						0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm		30	EP20K100		S-PQFP-G240	175	不合格			1.81.8/3.3V					2.02 ns		175		可加载 PLD	4160	53248	263000	416			MACROCELL					4			4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP1S20F484C6N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			361						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S20		S-PBGA-B484	586	不合格			1.51.5/3.3V							586	2132 CLBS	现场可编程门阵列	18460	1669248		1846						2132					3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CEFA7U19C6N	Intel	数据表	2912 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES					240			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA7		S-PBGA-B484	230	不合格			1.11.2/3.32.5V							230		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480											1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EPF10K130EBC356-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES			274						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K130		S-PBGA-B356	274	不合格			2.52.5/3.3V					0.5 ns		274		可加载 PLD	6656	65536	342000	832			MIXED								1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EPF6010ATC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES			102						0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6010		S-PQFP-G144		不合格							133MHz					可加载 PLD	880		10000	88			MACROCELL					4			1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
5SGXEA9K3H40C2N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA9		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V							696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000											3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
XCV200-5FG256C	Xilinx Inc.	数据表	899 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA			176						0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV200	256	S-PBGA-B256	176	不合格			1.2/3.62.5V			7kB	294MHz			176		现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176					0.7 ns						2mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant	含铅
A42MX16-FPQG160	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-160	YES		160-PQFP (28x28)	160	Details	125 I/O	3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	103 MHz	有	微芯片技术	24	Actel	0.196363 oz	3.3, 5 V	3 V	5.25 V	5.25 V	Tray	A42MX16	活跃	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	70 °C	有	A42MX16-FPQG160	56 MHz	QFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.4				0 to 70 °C	Tray		A42MX16	e3					Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	245		0.65 mm	compliant				S-PQFP-G160		不合格	3.3 V, 5 V			COMMERCIAL				1232 CLBS, 24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			24000			F		4 ns	1232	24000	3.4 mm		28 mm	28 mm
5962-9958502QXC	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CQFP	256-CQFP (75x75)	微芯片技术	5962-9958502	活跃							This product may require additional documentation to export from the United States.	N	202 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	151 MHz	有	1	Actel	0.372740 oz	5.5 V	Tray	-55°C ~ 125°C (TJ)			MX													3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V												3.3 V, 5 V														2560	54000								2.8 mm		36 mm	36 mm
XC3S1000-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2969 In Stock	1: ¥1,690.243739 10: ¥1,594.569564 100: ¥1,504.310908 500: ¥1,419.161236 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676					391		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S1000	676		391	不合格	1.2V					54kB						现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920		5									2.6mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
APA1000-BGG456I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	BGA-456	YES		456-PBGA (35x35)	456	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	356 I/O	2.3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	180 MHz	微芯片技术	有	24	Actel	2.5000 V	2.3 V	2.7 V	2.7 V	Tray	APA1000	活跃	BGA, BGA456,26X26,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA456,26X26,50	-40 °C	2.5 V	40	85 °C	有	APA1000-BGG456I	180 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25		-40 to 85 °C	Tray		APA1000										8542.39.00.01	CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	245		1.27 mm	compliant			456	S-PBGA-B456	356	不合格	2.5 V		2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			356	1000000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列		202752	1000000		STD			56320		1000000	1.73 mm		35 mm	35 mm
10M04SAU324I7G	Intel	数据表	491 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA			246						-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃										2.85V~3.465V						compliant																		现场可编程门阵列	4000	193536		250
EPF8452ALC84-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES			68						0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Matte Tin (Sn)						4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	245	5V	1.27mm	compliant	40	EPF8452		S-PQCC-J84	68	不合格			3.33.3/55V							68		可加载 PLD	336		4000	42			REGISTERED				336	4			5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	符合RoHS标准
EP4SE530H35C4N	Intel	数据表	146 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					744			0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE530		S-PBGA-B1152	744	不合格			0.91.2/31.52.5V				717MHz			744		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248											3.7mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
XCS40-3PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	361 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240					192			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XCS40	240		205	不合格			5V			3.1kB	125MHz					现场可编程门阵列	1862	25088	40000	784					1.6 ns	784	784		13000		4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VCX75T-1FFG484C	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					240		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VCX75T	484		240	不合格	1V					702kB						现场可编程门阵列	74496	5750784		5820		1		93120							3mm	23mm	23mm	ROHS3 Compliant
XC7A50T-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	2900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324			210			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm		未说明						950mV					337.5kB		130 ps	130 ps			现场可编程门阵列	52160	2764800		4075				65200	1.27 ns						1.5mm	15mm	15mm	ROHS3 Compliant
XC6SLX9-3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	1160 In Stock	1: ¥344.824736 10: ¥325.306356 100: ¥306.892789 500: ¥289.521495 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324	324-CSPBGA (15x15)			200			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C				1.14V~1.26V								XC6SLX9					1.2V					72kB							9152	589824		715	715	3		11440										ROHS3 Compliant
EP3SL200F1517C2	Intel	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			976						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200		S-PBGA-B1517	976	不合格			1.2/3.3V				800MHz			976		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000											3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2SGX60EF1152C3	Intel	数据表	219 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			534						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX60		S-PBGA-B1152	534	不合格			1.21.2/3.33.3V				717MHz			534		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022					4.45 ns						3.5mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
XC5VLX220T-2FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	42 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738					680		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VLX220			680	不合格	1V					954kB						现场可编程门阵列	221184	7815168		17280		2									3.5mm			Non-RoHS Compliant
EP2C5F256C7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					158			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C5		S-PBGA-B256	150	不合格			1.21.5/3.33.3V				450MHz			158		现场可编程门阵列	4608	119808		288						288					1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
5AGXFA7H4F35C4N	Intel	数据表	462 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544						0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFA7		S-PBGA-B1152	544	不合格			1.11.2/3.32.5V				670MHz			544		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460							242950				2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准