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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																								操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	密度	总 RAM 位数	逻辑块数(LABs)	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度
XC3S500E-4FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	420 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320				232			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		572MHz	30	XC3S500E	320		176	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					45kB					现场可编程门阵列	10476		368640	500000		1164		4			9312	0.76 ns					1.4mm		19mm	19mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC7VX690T-2FFG1157I	Xilinx Inc.	数据表	993 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			600					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7VX690T	1157	S-PBGA-B1157	600	不合格		11.8V					6.5MB	1818MHz		600		现场可编程门阵列	693120		54190080			54150		-2			866400	0.61 ns						3.35mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX16-3CSG225I	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	225				160			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX16	225		160	不合格	1.2V						72kB	862MHz				现场可编程门阵列	14579		589824			1139		3			18224	0.21 ns						1.4mm					ROHS3 Compliant
LFE3-17EA-7FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	511 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256				133			0°C~85°C TJ	Tray	2006	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	LFE3-17	256		133		1.2V					92kB	18mA	87.5kB					现场可编程门阵列	17000		716800		3.1MHz	2125						0.335 ns						1.55mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC3S400AN-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	2450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				195			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S400AN	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V					45kB	667MHz	4.88 ns			现场可编程门阵列	8064		368640	400000				4			896	0.71 ns	896					1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-640UHC-5TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	744 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144				107			0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-640			108	不合格	2.5V	2.5/3.3V				28μA	16.6kB					现场可编程门阵列	640		65536		133MHz	80				320				640				1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S400-4FT256C	Xilinx Inc.	数据表	1418 In Stock	1: ¥537.458471 10: ¥507.036296 100: ¥478.336122 500: ¥451.260493 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Standard	表面贴装	256-LBGA	256				173			0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			30		256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					36kB	630MHz				现场可编程门阵列	8064		294912	400000		896		4				0.61 ns	896					1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC3SD1800A-4CSG484LI	Xilinx Inc.	数据表	2541 In Stock	1: ¥1,168.519770 10: ¥1,102.377140 100: ¥1,039.978433 500: ¥981.111729 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA			309					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC3SD1800A	484		249	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V					189kB	250MHz		309		现场可编程门阵列	37440		1548288	1800000		4160		4															ROHS3 Compliant
EP4CE30F23C8N	Intel	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			328					0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE30		S-PBGA-B484	331	不合格		1.21.2/3.32.5V							472.5MHz		331		现场可编程门阵列	28848		608256			1803												2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC3S2000-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676				489			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S2000	676		489	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					90kB	630MHz				现场可编程门阵列	46080		737280	2000000		5120		4				0.61 ns						2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC5VFX100T-2FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	822 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136				640			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX100T			640	不合格							1MB				8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400		8404992			8000		2					8960				2.8mm		35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX75T-1FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	2008 In Stock	1: ¥3,671.417886 10: ¥3,463.601781 100: ¥3,267.548848 500: ¥3,082.593251 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784			360			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VLX75T	784		360	不合格							702kB					现场可编程门阵列	74496		5750784			5820		1				5.08 ns							29mm	29mm		Unknown	ROHS3 Compliant
LFXP2-5E-5TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1598 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144				100			0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm		311MHz		LFXP2-5	144		100		1.2V	1.21.2/3.33.3V				22kB	17mA	20.8kB					现场可编程门阵列	5000	176 kb	169984			625				2500		0.494 ns					1.4mm		20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
AGLP125V2-CSG281	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	CSP-281	YES		281-CSP (10x10)	281	Details	212 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	有	微芯片技术	184	IGLOO PLUS	1.575 V	Tray	AGLP125	Obsolete	TFBGA, BGA281,19X19,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA281,19X19,20	1.5 V	未说明	70 °C	有	AGLP125V2-CSG281	160 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25		0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		AGLP125V2											8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.5 mm	compliant					S-PBGA-B281	212	不合格	1.2 V to 1.5 V	1.2/1.5 V	COMMERCIAL							212	3120 CLBS, 125000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	3120	36864	125000	STD	3120	3120	125000	0.71 mm	10 mm	10 mm
XC7K325T-2FBG900C	Xilinx Inc.	数据表	962 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900				500	DDR3		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	900		500	不合格		11.83.3V				1GB		2MB	1818MHz				现场可编程门阵列	326080		16404480			25475		-2			407600	0.61 ns						2.54mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC3S1500-4FG456C	Xilinx Inc.	数据表	2673 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	456-BBGA	YES			333					0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30		456		333	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					72kB	630MHz		333		现场可编程门阵列	29952		589824	1500000		3328		4				0.61 ns						2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX75T-1FFG484I	Xilinx Inc.	数据表	571 In Stock	1: ¥4,486.467212 10: ¥4,232.516236 100: ¥3,992.939843 500: ¥3,766.924386 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				240			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VLX75T	484		240	不合格	1V						702kB					现场可编程门阵列	74496		5750784			5820		1				5.08 ns						3mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-2FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	879 In Stock	1: ¥42,763.041420 10: ¥41,356.906597 25: ¥41,069.420650 50: ¥40,783.933120 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156	1156-FCBGA (35x35)			600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT			活跃	4 (72 Hours)					100°C	-40°C				0.95V~1.05V									XC6VLX240T								1.05V	950mV		1.8MB						241152		15335424			18840	18840	2															Non-RoHS Compliant
XC5VLX85-1FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	876 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				440			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	550MHz	30	XC5VLX85	676		440	不合格	1V						432kB					现场可编程门阵列	82944		3538944	85000		6480		1										3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
LCMXO640C-4FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			SRAM	159				0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	not_compliant	420MHz	40	LCMXO640	256		159	不合格	3.3V					17mA	0B		4.2 ns			闪存 PLD	640					80			MACROCELL	320				640	7			1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S1600E-4FGG400I	Xilinx Inc.	数据表	2455 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400				304			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400		3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1600E	400		132	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					81kB	572MHz				现场可编程门阵列	33192		663552	1600000		3688		4			29504	0.76 ns							21mm	21mm			ROHS3 Compliant
EP4CGX30CF19C8N	Intel	数据表	129 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES			150					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324			锡银铜				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX30		S-PBGA-B324	150	不合格		1.21.2/3.32.5V							472.5MHz		150		现场可编程门阵列	29440		1105920			1840												1.55mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
EP3C10U256C8N	Intel	数据表	599 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES			182					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			40	EP3C10		R-PBGA-B256	182	不合格									472.5MHz		182		现场可编程门阵列	10320		423936			645												2.2mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
XC6VLX195T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	561 In Stock	1: ¥16,485.765745 10: ¥15,943.680605 25: ¥15,832.850653 50: ¥15,722.791116 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156				600			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VLX195T			600	不合格							1.5MB					现场可编程门阵列	199680		12681216			15600		1				5.08 ns					2.9mm		35mm	35mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC5VLX85T-2FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	317 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136				480			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX85			480	不合格							486kB					现场可编程门阵列	82944		3981312			6480		2									2.8mm		35mm	35mm			ROHS3 Compliant