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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
EP4SGX180FF35I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX180		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz			564		现场可编程门阵列	175750	13954048			7030									3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC4006E-4PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	45 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	128		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm			30	XC4006E	160		128		5V	5V		1kB	111MHz					现场可编程门阵列	608	8192	6000		256	4			768	2.7 ns	256	608			28mm	28mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SGX290NF45C3	Intel	数据表	686 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		920		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX290		S-PBGA-B1932	920	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz			920		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648									3.6mm	45mm	45mm			Non-RoHS Compliant
EP3C40U484C6N	Intel	数据表	134 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES		331		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			40	EP3C40		R-PBGA-B484	331	不合格						472.5MHz			331		现场可编程门阵列	39600	1161216			2475									2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
ICE40LP384-SG32TR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3317 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	32-VFQFN Exposed Pad			21		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2013	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	无铅	未说明	1.2V	0.5mm			未说明	ICE40LP384		S-XQCC-N32													现场可编程门阵列	384				48						48			1mm	5mm	5mm			ROHS3 Compliant
EP3SL50F780I4	Intel	数据表	341 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz			488		现场可编程门阵列	47500	2184192			1900									3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
5SGXEA7K3F35I3N	Intel	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XCV150-6BG256C	Xilinx Inc.	数据表	1160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	180		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV150	256		180	不合格		1.2/3.62.5V		6kB	333MHz					现场可编程门阵列	3888	49152	164674		864					0.6 ns	864			2.55mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant	含铅
5SGXMA7H1F35I2N	Intel	数据表	835 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V							552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC4020E-4HQ208I	Xilinx Inc.	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208	160		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)			4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm			30	XC4020E	208		224		5V	5V		3.1kB	111MHz					现场可编程门阵列	1862	25088	20000		784	4			2016	2.7 ns	784	784	13000		28mm	28mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SL200H780C4N	Intel	数据表	205 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL200		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz			488		现场可编程门阵列	200000	10901504			8000									3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
EP4CE75F29I8LN	Intel	数据表	2808 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES		426		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			40	EP4CE75		S-PBGA-B780	429	不合格		11.2/3.32.5V				362MHz			429		现场可编程门阵列	75408	2810880			4713									2.4mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
LCMXO2280C-4FT256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	SRAM	211	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2280	256		211	不合格	3.3V		23mA	23mA			4.4 ns				闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285		MACROCELL	1140				7		1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	无铅
EP3SE80F1152C4	Intel	数据表	818 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE80		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz			744		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200									3.9mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
5AGXFB5K4F40C4N	Intel	数据表	236 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA	YES		704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFB5		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V				670MHz			704		现场可编程门阵列	420000	23625728			19811									2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
LCMXO1200C-4MN132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132	SRAM	101	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.5mm	not_compliant		40	LCMXO1200	132		101	不合格	3.3V		21mA	21mA			4.4 ns				闪存 PLD	1200	9421		550MHz	150		MACROCELL	600				7		1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
5SGXMA7K2F40I3	Intel	数据表	946 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5AGZME3E3H29C4N	Intel	数据表	624 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA			342		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V									5AGZME3															现场可编程门阵列	360000	23946240			16980														符合RoHS标准
XC6SLX16-L1CPG196C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥351.708641 10: ¥331.800609 100: ¥313.019440 500: ¥295.301359 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196	106		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.5mm			30	XC6SLX16	196		106	不合格	1V	12.5/3.3V		72kB						现场可编程门阵列	14579	589824			1139				18224	0.46 ns				1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant
EP20K1000EFC672-2X	Intel	数据表	1450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA	YES		508		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K1000		S-PBGA-B672	500	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	2.13 ns		500		可加载 PLD	38400	327680	1772000		3840		MACROCELL					4		3.5mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP4CE40F29C8	Intel	数据表	528 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES		532		0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm				EP4CE40		S-PBGA-B780	535	不合格		1.21.2/3.32.5V							535		现场可编程门阵列	39600	1161216			2475									2.4mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
5CGTFD5C5M13C7N	Intel	数据表	350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	383-TFBGA	YES		175		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GT			活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm				5CGTFD5		S-PBGA-B383	175	不合格		1.11.2/3.32.5V							175	2908 CLBS	现场可编程门阵列	77000	5001216			29080									1.1mm	13mm	13mm			符合RoHS标准
XC7VX485T-1FF1157I	Xilinx Inc.	数据表	53 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		600		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)						0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL							XC7VX485T			600					4.5MB		120 ps	120 ps	600		现场可编程门阵列	485760	37969920			37950	1			607200								无		Non-RoHS Compliant
XC6SLX25-2FG484C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥578.996042 10: ¥546.222680 100: ¥515.304413 500: ¥486.136241 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	266		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC6SLX25	484		266	不合格	1.2V			117kB	667MHz					现场可编程门阵列	24051	958464			1879	2			30064										Non-RoHS Compliant
LCMXO2-640ZE-1MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132	79	FLASH	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-640			80		1.2V	5.9kB	28μA		2.3kB		10.21 ns				现场可编程门阵列	640	18432			80			320			640			1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅