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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
EP4CE6E22C9L	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		91		0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	220	1V	0.5mm			30	EP4CE6		S-PQFP-G144	91	不合格			11.2/3.32.5V				265MHz		91		现场可编程门阵列	6272	276480		392						392			1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP3C5U256A7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LFBGA	YES		182		-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm				EP3C5		S-PBGA-B256	182	不合格			1.2/3.3V						182		现场可编程门阵列	5136	423936		321									3.5mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC7A35T-3CPG236E	Xilinx Inc.	数据表	800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	YES	236	106		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm			未说明		236		106	不合格	1V		1V		225kB	1412MHz	810 ps			现场可编程门阵列	33208	1843200		2600		3			0.94 ns					10mm	10mm		ROHS3 Compliant
XA6SLX9-2CSG225Q	Xilinx Inc.	数据表	2702 In Stock	1: ¥410.415289 10: ¥387.184231 100: ¥365.268149 500: ¥344.592589 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225	160	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm			30	XA6SLX9			160	不合格	1.2V				72kB					现场可编程门阵列	9152	589824		715		2		11440									ROHS3 Compliant
OR3T556BA256-DB	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	223		0°C~70°C TA	Tray	1993	ORCA® 3			Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL		3.3V	1.27mm		203MHz		OR3T556	256		219		3.3V				5.3kB					现场可编程门阵列	2592	43008	80000						1.32 ns	324			2.32mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
XCV800-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	464 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			444		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XCV800	676	S-PBGA-B676	444	不合格			1.2/3.62.5V		14kB	294MHz		444		现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704					0.7 ns				2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SGX110FF35C2XN	Intel	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		372		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX110		S-PBGA-B1152	372	不合格			0.91.2/31.52.5V				800MHz		372		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224									3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3CLS70F780C7N	Intel	数据表	976 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES		413		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP3CLS70		S-PBGA-B780	413	不合格			1.21.2/3.32.5V				450MHz		413		现场可编程门阵列	70208	3068928		4388									2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4CE6F17C6	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES		179		0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CE6		S-PBGA-B256	179	不合格			1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		179		现场可编程门阵列	6272	276480		392						392			1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
5AGXBB7D4F40C5N	Intel	数据表	170 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA	YES		704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBB7		S-PBGA-B1517	704	不合格			1.11.2/3.32.5V				622MHz		704		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780									2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5AGXBB7D4F40I5N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA	YES		704		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBB7		S-PBGA-B1517	704	不合格			1.11.2/3.32.5V				622MHz		704		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780									2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4SGX70DF29C3	Intel	数据表	629 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780		锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX70		S-PBGA-B780	372	不合格			0.91.2/31.52.5V				717MHz		372		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904									3.3mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGX260FF35C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		612		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX260		S-PBGA-B1152	612	不合格			0.91.2/3.31.52.5V						612		现场可编程门阵列	244188	12038144		10260													Non-RoHS Compliant
XC4VSX25-11FFG668C	Xilinx	数据表	582 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA		668	320						e1	yes		4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			30		668		320	不合格	1.2V	1.26V		OTHER	288kB	1205MHz				现场可编程门阵列	23040				2560	11							2.85mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XCVU095-2FFVC2104E	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	2104	416		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V				未说明						950mV				7.6MB				768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	62259200		67200		2		1.0752e+06		768							ROHS3 Compliant
EP3CLS70F780C7	Intel	数据表	2660 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES		413		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	780	3A991					8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm				EP3CLS70		S-PBGA-B780	413	不合格			1.21.2/3.32.5V				450MHz		413		现场可编程门阵列	70208	3068928		4388									2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE110F1152C4L	Intel	数据表	857 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE110		S-PBGA-B1152	744	不合格			1.2/3.3V				717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP2AGX260EF29I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX260		S-PBGA-B780	372	不合格			0.91.2/3.31.52.5V						372		现场可编程门阵列	244188	12038144		10260													Non-RoHS Compliant
EPF8636AQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP	YES		136		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm	compliant		30	EPF8636		S-PQFP-G208	132	不合格			3.3/55V				417MHz		136		可加载 PLD	504		6000	63			REGISTERED				504	4	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EP1S30F1020I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1020-BBGA	YES		726		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S30		S-PBGA-B1020	726	不合格			1.51.5/3.3V						726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184		3247						3819			3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
10AX027H3F35E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		384		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1152	384	不合格			0.9V						384		现场可编程门阵列	270000	17870848		101620									3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5CGXFC7C7U19C8N	Intel	数据表	2933 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES		240		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGXFC7		S-PBGA-B484	240	不合格			1.11.2/3.32.5V						240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480									1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
LFE2M70SE-5FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	416		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2M70	900		416	不合格	1.2V				584.9kB	566.8kB	311MHz				现场可编程门阵列	67000	4642816		8375					0.358 ns		70000		2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX365T-L1FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	363 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	锡铅				8542.39.00.01	0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	XC6VLX365T			600	不合格	900mV		11.2/2.5V		1.8MB	1098MHz				现场可编程门阵列	364032	15335424		28440					5.87 ns				3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XA3S400A-4FGG400Q	Xilinx Inc.	数据表	2013 In Stock	1: ¥989.793719 10: ¥933.767661 100: ¥880.912886 500: ¥831.049890 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	400-BGA		400	311	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XA3S400A	400		248	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V		45kB	667MHz				现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896		4				896				21mm	21mm		ROHS3 Compliant