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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态	无铅
XC4036XL-09BG432C	Xilinx Inc.	数据表	210 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				288	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	432		Tin/Lead (Sn63Pb37)	TYPICAL GATES = 22000-65000	8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4036XL		S-PBGA-B432	288	不合格		3.3V		5.1kB	217MHz	288		现场可编程门阵列	3078	41472	36000		1296				1.2 ns	22000	1.7mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant	含铅
5AGZME3H3F35I4N	Intel	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA				414	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V								5AGZME3													现场可编程门阵列	360000	23946240			16980									符合RoHS标准
LFXP2-5E-5M132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132		86	0°C~85°C TJ	Tray	2012	XP2	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.5mm	not_compliant		LFXP2-5	132		86	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	22kB		20.8kB	435MHz			现场可编程门阵列	5000	169984			625				0.494 ns		1.35mm	8mm	8mm	Non-RoHS Compliant	无铅
5AGZME7K3F40I4N	Intel	数据表	256 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				674	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V								5AGZME7													现场可编程门阵列	450000	40249344			21225									符合RoHS标准
5SGXEA7K3F35C2	Intel	数据表	280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEB9R1H43I2N	Intel	数据表	221 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB9		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V					600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000						4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEBBR1H43I2N	Intel	数据表	605 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEBB		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V					600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200						4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP4S100G5F45I2	Intel	数据表	745 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			781	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm		40	EP4S100G5		S-PBGA-B	781	不合格		0.951.2/31.52.5V				800MHz	781		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248						3.6mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
10AX115R3F40E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			342	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	342	不合格		0.9V					342		现场可编程门阵列	1150000	68857856			427200						3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5CGXFC4F6M11I7N	Intel	数据表	386 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	301-TFBGA	YES			129	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	301				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CGXFC4		S-PBGA-B301	129	不合格		1.11.2/3.32.5V					129		现场可编程门阵列	50000	2862080			18868						1.1mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
LCMXO2-4000ZE-2FG484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		278	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LCMXO2-4000			279	不合格	1.2V		128μA	27.8kB				现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540		2160				2.6mm	23mm	23mm	ROHS3 Compliant	无铅
5AGXBA7D4F27C4N	Intel	数据表	943 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			336	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA7		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V				670MHz	336		现场可编程门阵列	242000	15470592			11460						2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5AGXBA7D4F31C4N	Intel	数据表	930 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			384	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA7		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V				670MHz	384		现场可编程门阵列	242000	15470592			11460						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5AGXMA7D4F27I3N	Intel	数据表	919 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			336	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXMA7		S-PBGA-B672								670MHz			现场可编程门阵列	242000	15470592			11460						2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5AGXMB1G6F31C6N	Intel	数据表	239 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			384	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB1		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V				500MHz	384		现场可编程门阵列	300000	17358848			14151						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
XC6SLX150T-2FG900I	Xilinx Inc.	数据表	434 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		540	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	900		530	不合格	1.2V			603kB	667MHz			现场可编程门阵列	147443	4939776			11519	2		184304				31mm	31mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEABK2H40C3N	Intel	数据表	229 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEAB		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200						3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP1S40F1508C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1508-BBGA, FCBGA			1508-FBGA (30x30)	822	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®			Obsolete	3 (168 Hours)						1.425V~1.575V								EP1S40														41250	3423744			4125
XC2VP40-5FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	126 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		692	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP40			692	不合格	1.5V			432kB				现场可编程门阵列	43632	3538944			4848	5		38784	0.36 ns		3.4mm			Non-RoHS Compliant	含铅
5AGXBB1D4F31C4N	Intel	数据表	166 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			384	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB1		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V				670MHz	384		现场可编程门阵列	300000	17358848			14151						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5AGXMB1G6F40C6N	Intel	数据表	430 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA	YES			704	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB1		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V				500MHz	704		现场可编程门阵列	300000	17358848			14151						2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX115U2F45I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			480	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1932	480	不合格		0.9V					480		现场可编程门阵列	1150000	68857856			427200						3.65mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10AX057H4F34E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			492	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	492	不合格		0.9V					492		现场可编程门阵列	570000	42082304			217080						3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SGX230FF35C3	Intel	数据表	642 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V					564		现场可编程门阵列	228000	17544192			9120									Non-RoHS Compliant
EP4SGX110DF29I3	Intel	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX110		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz	372		现场可编程门阵列	105600	9793536			4224						3.3mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant