类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

专用输入数量

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

EP3SL70F780C2
EP3SL70F780C2
Intel 数据表

279 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL70

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

800MHz

488

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EPF10K100ABI600-2
EPF10K100ABI600-2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

600-BGA

YES

406

-40°C~85°C TA

Tray

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

600

3A991

锡铅

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

220

3.3V

1.27mm

30

EPF10K100

S-PBGA-B600

406

不合格

2.5/3.33.3V

0.7 ns

406

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4

1.93mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

5SGXEA4K2F35C2N
5SGXEA4K2F35C2N
Intel 数据表

968 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX090N2F45I2LG
10AX090N2F45I2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

768

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1932

768

不合格

0.9V

768

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.65mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXEA3K2F35C3N
5SGXEA3K2F35C3N
Intel 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA3K2F35C2N
5SGXEA3K2F35C2N
Intel 数据表

211 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA7N3F40I3N
5SGXMA7N3F40I3N
Intel 数据表

769 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMA7K3F35C2LN
5SGXMA7K3F35C2LN
Intel 数据表

420 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA7K3F35I3LN
5SGXMA7K3F35I3LN
Intel 数据表

770 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA3K1F35C2N
5SGXEA3K1F35C2N
Intel 数据表

31 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEB6R2F40I3N
5SGXEB6R2F40I3N
Intel 数据表

592 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

2A (4 Weeks)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

XC3190A-3PC84C
XC3190A-3PC84C
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PLCC

84

70

Bulk

e0

84

锡铅

85°C

0°C

QUAD

J BEND

5V

1.27mm

5V

OTHER

7.8kB

现场可编程门阵列

6000

320

3

928

2.7 ns

320

5000

5.08mm

符合RoHS标准

含铅

10AX090N2F40I1SG
10AX090N2F40I1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B1517

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10AX090N2F40I2LG
10AX090N2F40I2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.9V

600

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMA7K2F35C2N
5SGXMA7K2F35C2N
Intel 数据表

513 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX090N3F40E2LG
10AX090N3F40E2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.9V

600

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMA7N3F45I4N
5SGXMA7N3F45I4N
Intel 数据表

589 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXEB5R2F40I3N
5SGXEB5R2F40I3N
Intel 数据表

622 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

2A (4 Weeks)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

41984000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP4CE30F23C8L
EP4CE30F23C8L
Intel 数据表

442 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

328

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

220

1V

1mm

30

EP4CE30

S-PBGA-B484

331

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

331

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMB5R2F40C2N
5SGXMB5R2F40C2N
Intel 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMB5

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

41984000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMB5R2F40I3N
5SGXMB5R2F40I3N
Intel 数据表

391 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMB5

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

41984000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10AX057K3F35E2SG
10AX057K3F35E2SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

396

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

396

不合格

0.9V

396

现场可编程门阵列

570000

42082304

217080

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XCKU5P-L1FFVA676I
XCKU5P-L1FFVA676I
Xilinx Inc. 数据表

667 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

256

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

现场可编程门阵列

474600

41984000

27120

ROHS3 Compliant

EP2AGX95DF25C6
EP2AGX95DF25C6
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

260

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

572

3A991

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP2AGX95

S-PBGA-B572

260

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

260

现场可编程门阵列

89178

6839296

3747

Non-RoHS Compliant

XCV600-5BG432I
XCV600-5BG432I
Xilinx Inc. 数据表

725 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

316

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

432

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

30

XCV600

432

S-PBGA-B432

316

2.5V

12kB

294MHz

316

现场可编程门阵列

15552

98304

661111

3456

5

0.7 ns

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅