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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
XC6VLX240T-1FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	1012 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA					720			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VLX240T			720	不合格	1V					1.8MB					720			现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	1					5.08 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
XC4VSX25-10FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	2062 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668					320		-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VSX25	668		320	不合格	1.2V					288kB								现场可编程门阵列	23040	2359296		2560	10										2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7VX690T-2FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES					600		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX690T	1157	S-PBGA-B1157	600			11.8V				6.5MB	1818MHz	100 ps	100 ps		600			现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-2				866400	0.61 ns					3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC3S1600E-5FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	2791 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400					304		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1600E	400		132	不合格	1.2V					81kB								现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688	5				29504	0.66 ns					2.43mm	21mm	21mm			ROHS3 Compliant
XC4VLX40-10FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	620 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668					448		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX40	668		448	不合格	1.2V					216kB								现场可编程门阵列	41472	1769472		4608	10										2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
10M08DCU324A7G	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES					246			-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B324	246	不合格		1.2V									246			现场可编程门阵列	8000	387072		500																符合RoHS标准
5CEFA2U19C8N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES					224			0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEFA2		S-PBGA-B484	304	不合格		1.11.2/3.32.5V									304			现场可编程门阵列	25000	2002944		9434											1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
EP4SGX360HF35C2N	Intel	数据表	490 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					564			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX360		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V					800MHz				564			现场可编程门阵列	353600	23105536		14144											3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP1C12F324I7N	Intel	数据表	1291 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES			249						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		30	EP1C12		S-PBGA-B324	249	不合格		1.51.5/3.3V									249	1248 CLBS		现场可编程门阵列	12060	239616		1206							1248				3.5mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
EP1S30F1020C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES			726						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant		30	EP1S30		S-PBGA-B1020	726	不合格		1.51.5/3.3V									726	3819 CLBS		现场可编程门阵列	32470	3317184		3247							3819				3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
EP1S30F780C7N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			597						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S30		S-PBGA-B780	726	不合格		1.51.5/3.3V									726	3819 CLBS		现场可编程门阵列	32470	3317184		3247							3819				3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XCV300E-6BG432C	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316						0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm			30	XCV300E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V					16kB	357MHz				316			现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536	6					0.47 ns			82944		1.7mm	40mm	40mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
A42MX16-PQG100M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-100	YES	100-PQFP (20x14)	100	83 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	172 MHz	有	66	微芯片技术	Actel	0.062040 oz	Tray	A42MX16	活跃	5.5 V	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-100	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	40	125 °C	有	A42MX16-PQG100M	94 MHz	QFP	RECTANGULAR	活跃	MICROSEMI CORP	5.29					Details	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A42MX16	e3					3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	245		0.65 mm	compliant					R-PQFP-G100		不合格	3.3 V, 5 V		MILITARY				1232 CLBS, 24000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列			24000	STD			2.8 ns	1232	24000	2.7 mm	20 mm	14 mm
5AGXFA5H4F35C4N	Intel	数据表	253 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544						0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFA5		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V					670MHz				544			现场可编程门阵列	190000	13284352		8962											2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EPF10K30ATI144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES			102						-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	6 (Time on Label)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm			30	EPF10K30		S-PQFP-G144	246	不合格		2.5/3.33.3V					80MHz	0.9 ns			246			可加载 PLD	1728	12288	69000	216		REGISTERED						4			1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
EPF81500AQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES			181						0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)	CAN ALSO OPERATE AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant		40	EPF81500		S-PQFP-G240		不合格								1.7 ns						可加载 PLD	1296		16000	162		REGISTERED						4			4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
XC4VFX12-11SF363I	Xilinx Inc.	数据表	2305 In Stock	1: ¥1,649.259811 10: ¥1,555.905481 100: ¥1,467.835357 500: ¥1,384.750335 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363					240		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	XC4VFX12	363		240	不合格	1.2V					81kB								现场可编程门阵列	12312	663552		1368	11										1.99mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC4VLX15-10FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2176 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES					320			0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		668	S-PBGA-B668	320	不合格	1.2V					108kB					320			现场可编程门阵列	13824	884736		1536	10										2.85mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX100-L1CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2663 In Stock	1: ¥1,775.861219 10: ¥1,675.340769 100: ¥1,580.510163 500: ¥1,491.047320 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484					338		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	锡银铜		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm			30	XC6SLX100	484		320	不合格	1V	12.5/3.3V				603kB								现场可编程门阵列	101261	4939776		7911					126576	0.46 ns					1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2280C-3MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4491 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132					SRAM	101		0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.5mm		420MHz	40	LCMXO2280	132		101		3.3V			23mA	23mA			5.1 ns	5.1 ns					闪存 PLD	2280	28262		285		MACROCELL		1140				7			1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC7K160T-1FB676I	Xilinx Inc.	数据表	2243 In Stock	1: ¥2,103.035663 10: ¥1,983.995906 100: ¥1,871.694257 500: ¥1,765.749298 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA					400			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V					XC7K160	676	S-PBGA-B676	400		1V					1.4MB		120 ps			400			现场可编程门阵列	162240	11980800		12675	1				202800									无		Non-RoHS Compliant
M2GL005-1VFG256	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFBGA-256				Details	6060 LE	161 I/O	1.14 V	1.26 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	有		119	IGLOO2							Tray		M2GL005																									1.2 V									-											-
EPF10K50VQC240-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES			189						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm	compliant		30	EPF10K50		S-PQFP-G240	310	不合格		3.3V						0.4 ns			310			可加载 PLD	2880	20480	116000	360		REGISTERED						4			4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
A3P600-2FG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	177 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.425 V	1.575 V	Tray	A3P600	活跃	1.575 V	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P600-2FG256I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.22			-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3P600	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL				13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	110592	600000	2				13824	600000	1.2 mm	17 mm	17 mm
XC3S4000-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2734 In Stock	1: ¥1,583.787997 10: ¥1,494.139617 100: ¥1,409.565679 500: ¥1,329.778942 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES					489			0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		676	S-PBGA-B676	489	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				216kB	630MHz				489			现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000	6912	4					0.61 ns					2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant