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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	工作电源电压	电源	温度等级	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度
XC6VHX380T-2FFG1923C	Xilinx Inc.	数据表	95 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA		720							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VHX380T			720	不合格						3.4MB			720			现场可编程门阵列	382464	28311552			29880			2		478080							3.85mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
EP2C15AF256C7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES								152		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C15		S-PBGA-B256	144	不合格		1.21.5/3.33.3V						450MHz		152			现场可编程门阵列	14448	239616			903							903					1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
EP1C4F324C6	Intel	数据表	89 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES			249								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1C4		S-PBGA-B324	301	不合格		1.51.5/3.3V						405MHz		301			现场可编程门阵列	4000	78336			400												2.2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP2S180F1508C4	Intel	数据表	862 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			1170								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S180		S-PBGA-B1508	1162	不合格		1.21.5/3.33.3V						717MHz			71760 CLBS		现场可编程门阵列	179400	9383040			8970						5.117 ns	71760					3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
LFE2-35SE-5FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2476 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		450							0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2-35	672		450	不合格	1.2V					49.5kB	41.5kB						现场可编程门阵列	32000	339968		311MHz	4000						0.358 ns		35000				2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP1C6Q240C7N	Intel	数据表	350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES			185								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	compliant	40	EP1C6		S-PQFP-G240	185	不合格		1.51.5/3.3V						320MHz		185			现场可编程门阵列	5980	92160			598												4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP20K600EBC652-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES			488								0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K600		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	1.57 ns	480			可加载 PLD	24320	311296	1537000		2432				MACROCELL					4			3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
A42MX16-VQG100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)		100	Details	83 I/O	3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	172 MHz	有	微芯片技术	90	Actel	3.3, 5 V	3 V	5.25 V	5.25 V	Tray	A42MX16	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	未说明	70 °C	有	A42MX16-VQG100	94 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.57						0 to 70 °C	Tray		A42MX16										ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格	3.3 V, 5 V		COMMERCIAL						1232 CLBS, 24000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			24000					STD		2.8 ns	1232	1232		24000	1 mm		14 mm	14 mm
XC6VCX240T-2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156		600							-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VCX240T			600	不合格	1V					1.8MB	1098MHz					现场可编程门阵列	241152	15335424			18840			2		301440							3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7S15-1FTGB196C	Xilinx Inc.	数据表	3100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES								100		0°C~85°C TJ	Tray		Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B196								45kB						现场可编程门阵列	12800	368640			1000						1.27 ns						1.55mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EP4S100G5F45I1N	Intel	数据表	845 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES								781		0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm		30	EP4S100G5		S-PBGA-B	781	不合格		0.951.2/31.52.5V								781			现场可编程门阵列	531200	28033024			21248												3.6mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC5VLX330-2FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760		1200							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX330				不合格	1V					1.3MB						现场可编程门阵列	331776	10616832			25920			2									3.5mm				ROHS3 Compliant
XC4VFX12-11FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	2163 In Stock	1: ¥1,805.428187 10: ¥1,703.234136 100: ¥1,606.824658 500: ¥1,515.872320 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668		320							-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX12	668		320	不合格	1.2V					81kB						现场可编程门阵列	12312	663552			1368			11									2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6VSX475T-2FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759		840							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VSX475T			840	不合格	1V					4.7MB						现场可编程门阵列	476160	39223296			37200			2									3.5mm				ROHS3 Compliant
EP4CE55U19I7N	Intel	数据表	2929 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES								324		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E			活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A					8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm			EP4CE55		S-PBGA-B484	324	不合格		1.21.2/3.32.5V								324			现场可编程门阵列	55856	2396160			3491												2.05mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
A54SX32A-CQ84B	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CQFP-84	YES	84-CQFP (42x42)	84	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	62 I/O	2.25 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	238 MHz	微芯片技术	有	1	Actel	Tray	A54SX32	活跃	2.75 V	QFF,	FLATPACK	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-55 °C	2.5 V	20	125 °C	无	A54SX32A-CQ84B	217 MHz	QFF	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23	Military grade							-55°C ~ 125°C (TJ)			A54SX32A	e0					3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			IT CAN ALSO OPERATE WITH 3.3V AND 5V	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	FLAT	225		0.635 mm	compliant				S-CQFP-F84		不合格	2.5 V		MILITARY						1800 CLBS, 48000 GATES	2.4 mm	现场可编程门阵列			48000		2880	MIL-STD-883 Class B				1.4 ns	1800			48000			16.51 mm	16.51 mm
EP20K400EFC672-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES			488								0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K400		S-PBGA-B672	480	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	1.83 ns	480			可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664				MACROCELL					4			3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX180KF40C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES								744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX180		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V						800MHz		744			现场可编程门阵列	175750	13954048			7030												3.6mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC5VLX50-3FF676C	Xilinx Inc.	数据表	699 In Stock	1: ¥4,761.960527 10: ¥4,492.415594 100: ¥4,238.127918 500: ¥3,998.233881 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		440							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0		活跃	4 (72 Hours)	676								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX50	676		440	不合格	1V	12.5V				216kB	1412MHz					现场可编程门阵列	46080	1769472			3600			3										27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP2S90F1020C4	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES			758								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S90		S-PBGA-B1020	750	不合格		1.21.5/3.33.3V						717MHz		758	36384 CLBS		现场可编程门阵列	90960	4520488			4548						5.117 ns	36384					3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP20-5FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		404							-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP20	676		404	不合格	1.5V					198kB						现场可编程门阵列	20880	1622016			2320			5		18560	0.36 ns						2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP2S180F1508I4N	Intel	数据表	724 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES								1170		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30	EP2S180		S-PBGA-B1508	1162	不合格		1.21.5/3.33.3V						717MHz					现场可编程门阵列	179400	9383040			8970						5.117 ns						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
A42MX24-PQG160I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-160	YES	160	160-PQFP (28x28)	5.566797 g	160	Details	125 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	250 MHz	有	微芯片技术	24	Actel	0.196363 oz	3.3, 5 V	3 V	5.5 V	8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	5.5 V	Tray	A42MX24	活跃	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A42MX24-PQG160I	91.8 MHz	QFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28			-40 to 85 °C	Tray		A42MX24	e3						Matte Tin (Sn)	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	245		0.65 mm	compliant				S-PQFP-G160		不合格	3.3 V, 5 V	INDUSTRIAL	5.5 V	3 V					1890 CLBS, 36000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	912		36000	250 MHz		912	STD		1410	2.5 ns	1890			36000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无
XC7S6-1FTGB196I	Xilinx Inc.	数据表	1353 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES								100		-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B196								22.5kB				469 CLBS		现场可编程门阵列	6000	184320									1.27 ns	469					1.55mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EP1C3T100C8	Intel	数据表	750 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES			65								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	1.5V	0.5mm		未说明	EP1C3		S-PQFP-G100	104	不合格		1.51.5/3.3V						275MHz		104			现场可编程门阵列	2910	59904			291												1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant