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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																										操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	最高频率	寄存器数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)
LFXP2-17E-5QN208I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	288 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		146					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	XP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		40	LFXP2-17	208		146	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			34.5kB	435MHz					现场可编程门阵列	17000	282624			2125					0.494 ns					4.1mm	28mm	28mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2V3000-4FF1152C	Xilinx	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCBGA												2007			no	Discontinued			EAR99		85°C	0°C													1152				1.5V				216kB												4			28672									无	Non-RoHS Compliant
LFXP2-8E-5MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132		86					0°C~85°C TJ	Tray	2013	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.5mm			LFXP2-8	132		86		1.2V	1.21.2/3.33.3V		29.9kB		27.6kB	435MHz					现场可编程门阵列	8000	226304			1000					0.494 ns					1.35mm	8mm	8mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HC-6MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132	FLASH	104						0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-2000			105	不合格	2.5V	2.5/3.3V		21.3kB	82μA	9.3kB						现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264			1056							1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP3SE50F780C3	Intel	数据表	361 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES						488			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V					717MHz		488			现场可编程门阵列	47500	5760000			1900										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP1SGX40GF1020C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA, FCBGA	YES						624			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX40		S-PBGA-B1020	624	不合格		1.51.5/3.3V							624	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744			4125						4697				3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EPF10K70RC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES						189			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K70		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3/5V					54.1MHz	0.5 ns	189			可加载 PLD	3744	18432	118000		468		REGISTERED						4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XC3S700A-4FG400I	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400		311					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S700A	400		248	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			45kB	667MHz					现场可编程门阵列	13248	368640	700000		1472	4				0.71 ns						21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
5CEBA4F23C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	224							0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA4		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V							224			现场可编程门阵列	49000	3464192			18480										2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XA6SLX9-2FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	3610 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	186	Automotive grade						-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL			1mm			XA6SLX9			186	不合格	1.2V				72kB						现场可编程门阵列	9152	589824			715	2			11440										ROHS3 Compliant
5CGXFC3B7U15C8N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	144							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	324						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.8mm			5CGXFC3		S-PBGA-B324	144	不合格		1.11.2/3.32.5V							144	1346 CLBS		现场可编程门阵列	31500	1381376			11900						1346				1.5mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
XC7A15T-2CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	3120 In Stock	1: ¥351.931782 10: ¥332.011117 100: ¥313.218033 500: ¥295.488707 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236	106					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm		未说明										112.5kB		110 ps				现场可编程门阵列	16640	921600			1300	2			20800	1.05 ns					1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
LFE2M35SE-5FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2621 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		140					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M35	256		140	不合格	1.2V			271.5kB		262.6kB						现场可编程门阵列	34000	2151424		320MHz	4250					0.358 ns					2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP1K10QC208-2	Intel	数据表	895 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES						120			0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K10		S-PQFP-G208	120	不合格		2.52.5/3.3V					37.5MHz	0.5 ns	120			可加载 PLD	576	12288	56000		72		MIXED					576			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC2V80-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	977 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	120							-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V80	256		120		1.5V	1.51.5/3.33.3V			18kB	650MHz					现场可编程门阵列		147456	80000		128	4			1024		128	1152			2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
XCV200E-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	155 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	176							0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV200E	256		176		1.8V				14kB	357MHz					现场可编程门阵列	5292	114688	306393		1176	6				0.47 ns					2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
M1A3P1000-1PQG208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PQFP-208	YES		208-PQFP (28x28)	208	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	154 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	24	ProASIC3	1.575 V	Tray	M1A3P1000	活跃	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	M1A3P1000-1PQG208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24			-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1A3P1000	e3						Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	147456	1000000	1	24576	1000000	28 mm	28 mm
XC2VP7-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	911 In Stock	1: ¥7,060.121851 10: ¥6,660.492315 100: ¥6,283.483312 500: ¥5,927.814448 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	456-BBGA	YES	248							0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		456		248	不合格	1.5V				99kB			248			现场可编程门阵列	11088	811008			1232	5			9856	0.36 ns					2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC7S6-1CSGA225C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES	100							0°C~85°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	225						8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B225							22.5kB				469 CLBS		现场可编程门阵列	6000	184320								1.27 ns	469								ROHS3 Compliant
XA7A100T-1FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2123 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	285	Automotive grade						-40°C~125°C TJ	Tray	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V			30				285	不合格	1V	1V			607.5kB		1.09 ns				现场可编程门阵列	101440	4976640			7925	1			126800						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
EPF10K130EFC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES						369			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EPF10K130		S-PBGA-B484	369	不合格		2.52.5/3.3V						0.3 ns	369			可加载 PLD	6656	65536	342000		832		MIXED								2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX85-1FF1153I	Xilinx Inc.	数据表	44 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153	560					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX85			560	不合格					432kB						现场可编程门阵列	82944	3538944			6480	1									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
10CL006YE144C8G	Intel	数据表	720 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	88							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	144								1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm		未说明			S-PQFP-G144														现场可编程门阵列	6272	276480			392						392				1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XC5206-5PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160	133							0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC5206	160		133	不合格		5V					83MHz					现场可编程门阵列	784		10000		196					4.6 ns	196	784		6000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP1C12F256C7	Intel	数据表	386 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES						185			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	not_compliant	30	EP1C12		S-PBGA-B256	249	不合格		1.51.5/3.3V					320MHz		249			现场可编程门阵列	12060	239616			1206										2.2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant