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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																									操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	密度	总 RAM 位数	逻辑块数(LABs)	CLB-Max的组合延时	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度
EP4CGX50CF23C8N	Intel	数据表	2809 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							290		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX50		S-PBGA-B484	290	不合格		1.21.2/3.32.5V								472.5MHz			290		现场可编程门阵列	49888		2562048			3118									2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC4VLX25-10FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	149 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668		448						0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	SMD/SMT	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	400MHz	30	XC4VLX25	668		448	不合格	1.2V							162kB						现场可编程门阵列	24192		1327104			2688		10							2.85mm	27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant	无铅
EP3C16F484C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							346		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C16		R-PBGA-B484	346	不合格										472.5MHz			346		现场可编程门阵列	15408		516096			963									2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
10M08SCE144I7G	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES							101		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144									2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm			未说明			S-PQFP-G144	101	不合格		3/3.3V											101		现场可编程门阵列	8000		387072			500														符合RoHS标准
EP4CE6U14I7N	Intel	数据表	1428 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES							179		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E			活跃	3 (168 Hours)	256							8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm				EP4CE6		S-PBGA-B256	179	不合格		1.21.2/3.32.5V											179		现场可编程门阵列	6272		276480			392									1.5mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
XC7K70T-3FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676			300				0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7K70T	676		300	不合格		11.83.3V						607.5kB	1412MHz					现场可编程门阵列	65600		4976640			5125		-3	82000	0.58 ns					2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC4VFX100-11FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		576						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX100			576	不合格	1.2V							846kB						现场可编程门阵列	94896		6930432			10544		11							3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC5VFX70T-1FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136			640				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC5VFX70T			640	不合格								666kB					6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680		5455872			5600		1			6080			2.8mm		35mm	35mm			ROHS3 Compliant
LCMXO256C-3TN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	657.000198mg		SRAM	78					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		150MHz	30	LCMXO256	100		78		3.3V					256B	13mA		0B		3.5 ns	4.9 ns			闪存 PLD	256					32	MACROCELL	128			256	7			1.6mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX50-1FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	934 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	676-FCBGA (27x27)			440				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX			活跃	4 (72 Hours)					85°C	0°C				0.95V~1.05V							550MHz		XC5VLX50								1.05V	950mV			216kB							46080		1769472	50000		3600	3600	1						2.4mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7K410T-2FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676			400				-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7K410T	676		400	不合格		11.83.3V						3.5MB	1286MHz					现场可编程门阵列	406720		29306880			31775		-2	508400	0.61 ns					2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7A100T-2FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2178 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BGA	YES	676			300				-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7A100T	676		300			1V						607.5kB	1286MHz	110 ps	110 ps			现场可编程门阵列	101440		4976640			7925		-2	126800	1.05 ns					2.44mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
EP4CE40F23I7N	Intel	数据表	9600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							328		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE40		S-PBGA-B484	331	不合格		1.21.2/3.32.5V								472.5MHz			331		现场可编程门阵列	39600		1161216			2475									2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
LFE3-17EA-6FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3198 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		133						0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	LFE3-17	256		133		1.2V					92kB	18mA		87.5kB						现场可编程门阵列	17000	700 kb	716800		3.1MHz	2125				0.379 ns				1.25mm		17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX100-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		326						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484									1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX100	484		326	不合格	1.2V							603kB	862MHz					现场可编程门阵列	101261		4939776			7911		3	126576	0.21 ns					2.6mm					ROHS3 Compliant
XC3S100E-4TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Tin	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			108				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99							1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S100E	144		80	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V						9kB	572MHz					现场可编程门阵列	2160		73728	100000		240		4	1920	0.76 ns	240			1.4mm		20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7K480T-2FFG901I	Xilinx Inc.	数据表	304 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES							380		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K480	901	S-PBGA-B901	380			11.83.3V						4.2MB	1286MHz			380		现场可编程门阵列	477760		35205120			37325		-2	597200	0.61 ns					3.35mm	31mm	31mm	无		ROHS3 Compliant
XC7VX485T-2FFG1157I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES							600		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX485T	1157	S-PBGA-B1157	600			11.8V						4.5MB	1818MHz			600		现场可编程门阵列	485760		37969920			37950		-2	607200	0.61 ns					3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
A3P060-FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA-144	YES		144-FPBGA (13x13)		144	N	-	96 I/O	1.425 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3P060	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P060-FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.52		0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3P060	e0							Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant			S-PBGA-B144	不合格	1.5 V		COMMERCIAL									1536 CLBS, 60000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	18432	60000	STD	1536	60000	1.05 mm	13 mm	13 mm
EP3C25F324A7N	Intel	数据表	2309 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES							215		-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	324		3A991					8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm				EP3C25		S-PBGA-B324	215	不合格		1.2/3.3V											215		现场可编程门阵列	24624		608256			1539									3.5mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC6SLX100T-3FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2985 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		376						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676									1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX100	676		376	不合格	1.2V							603kB	862MHz					现场可编程门阵列	101261		4939776			7911		3	126576	0.21 ns					2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S100E-4TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		108						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S100E	144		80	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V						9kB	572MHz					现场可编程门阵列	2160		73728	100000		240		4	1920	0.76 ns	240			1.45mm		20mm	20mm			ROHS3 Compliant
XC3S700A-4FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	170 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		372						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	SMD/SMT	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		250MHz	30	XC3S700A	484		288	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V						45kB						现场可编程门阵列	13248		368640	700000		1472		4		0.71 ns					2.6mm	23mm	23mm		Unknown	ROHS3 Compliant
LCMXO256C-4TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	78						SRAM		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		420MHz	30	LCMXO256	100		78		3.3V					256B	13mA	13mA	0B		4.2 ns	4.2 ns			闪存 PLD	256					32	MACROCELL	128			256	7			1.6mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP3C80F780C8N	Intel	数据表	1104 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES							429		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP3C80		R-PBGA-B780	429	不合格										472.5MHz			429		现场可编程门阵列	81264		2810880			5079									3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准