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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度
XC7S15-1FTGB196I	Xilinx Inc.	数据表	2780 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES		100							-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明			S-PBGA-B196									45kB						现场可编程门阵列	12800	368640			1000				1.27 ns						1.55mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCV1600E-6BG560C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal								404		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm			30	XCV1600E	560		404		1.8V						72kB	357MHz		404			现场可编程门阵列	34992	589824	2188742		7776	6			0.47 ns				419904		1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A3PE1500-1FG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	+ 85 C	- 40 C	1.425 V	280 I/O	N	This product may require additional documentation to export from the United States.	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	Tray	A3PE1500	活跃	1.575 V	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	A3PE1500-1FG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3		272 MHz	SMD/SMT	-40 to 85 °C	Tray		A3PE1500	e0						锡铅	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant	272 MHz				S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		33.8 kB				38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		276480	1500000	272 MHz		1		38400		38400			1500000	1.73 mm		23 mm	23 mm	无
A3P1000-2FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	300 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	310 MHz	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3P1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P1000-2FG484	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23						0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3P1000	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		COMMERCIAL									24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000			2				24576			1000000			23 mm	23 mm
XC2S100E-6FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		182							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm			30	XC2S100E	256		202		1.8V						5kB	357MHz					现场可编程门阵列	2700	40960	100000		600	6			0.47 ns	600			37000		2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
EP3SE260F1152I4L	Intel	数据表	738 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES								744		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	1517	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE260		S-PBGA-B1517	744	不合格		1.2/3.3V							717MHz		744			现场可编程门阵列	255000	16672768			10200										3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP2C5F256C6	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		158							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C5		S-PBGA-B256	150	不合格		1.21.5/3.33.3V							500MHz		158			现场可编程门阵列	4608	119808			288					288					1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
10M25SAE144I7G	Intel	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		101							-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144						8542.39.00.01		2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明					未说明			S-PQFP-G144																现场可编程门阵列	25000	691200			1563														符合RoHS标准
XC2V6000-4FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		824							-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			30	XC2V6000			824		1.5V	1.51.5/3.33.3V					324kB	650MHz					现场可编程门阵列		2654208	6000000		8448	4		67584			76032					35mm	35mm	无	符合RoHS标准
EPF10K50RC240-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES								189		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3/5V							62.89MHz	0.6 ns	189			可加载 PLD	2880	20480	116000		360		REGISTERED					4			4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XCKU5P-1FFVB676I	Xilinx Inc.	数据表	526 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA								280		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明					未说明												2.1MB						现场可编程门阵列	474600	41984000			27120														ROHS3 Compliant
EP20K200EQI240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES								168		-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm			30	EP20K200		S-PQFP-G240	160	不合格		1.81.8/3.3V								1.97 ns	160			可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL					4			4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
XC5210-6PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		164							0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown		30	XC5210	208		196	不合格		5V							83MHz					现场可编程门阵列	1296		16000		324				5.6 ns	324	324		10000		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5210-6TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	814 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		117							0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm			30	XC5210	144		196		5V	5V							83MHz					现场可编程门阵列	1296		16000		324	6				324	324		10000			20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
ICE40LP1K-CM49TR1K	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	49-VFBGA	49				35				-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2014	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	49	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm			未说明	ICE40LP1K											8kB						现场可编程门阵列	1280	65536			160					160					1mm	3mm	3mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP4SE230F29I4N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488							-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SE230		S-PBGA-B780	488	不合格		0.91.2/31.52.5V							717MHz		488			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120										3.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP1S40F1020C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES								773		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S40		S-PBGA-B1020	818	不合格		1.51.5/3.3V									818	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744			4125					4697					3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EP1C12F256C6N	Intel	数据表	825 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES								185		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1C12		S-PBGA-B256	185	不合格		1.51.5/3.3V							405MHz		249			现场可编程门阵列	12060	239616			1206										2.2mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC7A100T-L2FGG484E	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				285				0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				XC7A100T	484		285		1V	0.9V					607.5kB	1286MHz	110 ps				现场可编程门阵列	101440	4976640			7925			126800	1.51 ns						2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant
10M16DCF484C8G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		320							0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B484	320	不合格		1.2V									320			现场可编程门阵列	16000	562176			1000														符合RoHS标准
LFXP2-5E-5QN208I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208				146				-40°C~100°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm				LFXP2-5	208		146	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V				22kB		20.8kB	435MHz					现场可编程门阵列	5000	169984			625				0.494 ns						4.1mm	28mm	28mm		ROHS3 Compliant	无铅
10CL016ZU256I8G	Intel	数据表	3275 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		162							-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	256								1.0V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B256																现场可编程门阵列	15408	516096			963					963					1.5mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
EP1C3T100C7	Intel	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES								65		0°C~85°C TJ	Tray	2014	Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	235	1.5V	0.5mm			30	EP1C3		S-PQFP-G100	104	不合格		1.51.5/3.3V							320MHz		104			现场可编程门阵列	2910	59904			291										1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
A3P600L-1FG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	97 I/O	1.14 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	892.86 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	1.26 V	Tray	A3P600	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	1.2 V	30	85 °C	无	A3P600L-1FG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24		-40 to 85 °C	Tray		A3P600L	e0						锡铅银	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B144	97	不合格	1.2 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.26 V	1.14 V	5 mA	13.5 kB			97	13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		110592	600000	892.86 MHz		1		13824		13824	13824		600000	1.05 mm		13 mm	13 mm	无
A3P125-1FG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		144-FPBGA (13x13)		144	N	97 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	有	微芯片技术	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P125	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P125-1FG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23				-40 to 85 °C	Tray		A3P125	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL									3072 CLBS, 125000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		36864	125000			1				3072			125000	1.05 mm		13 mm	13 mm