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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量											厂商																															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
EP20K1000CF672C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES							508		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K1000		S-PBGA-B672		不合格						1.49 ns						可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840		MACROCELL						4			3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC4VLX160-11FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	494 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES	768							0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30				768	不合格	1.2V			648kB	1205MHz				768			现场可编程门阵列	152064	5308416		16896	11										3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-FG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	1098.9 MHz	有	90	Fusion	微芯片技术	0.014110 oz	1.575 V	Tray	M1AFS1500	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	M1AFS1500-FG256I	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3					N	119 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1AFS1500							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL							1500000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列		276480	1500000		STD							1500000	1.2 mm		17 mm	17 mm
M1A3P1000-FGG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	有	90	微芯片技术	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	M1A3P1000	活跃	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	M1A3P1000-FGG256	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	177 I/O	1.425 V	0 C	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M1A3P1000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		COMMERCIAL							24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000		STD				24576			1000000			17 mm	17 mm
EP20K200FC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES							382		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EP20K200		S-PBGA-B484	376	不合格		2.52.5/3.3V				2.5 ns			376			可加载 PLD	8320	106496	526000	832		MACROCELL						4			2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000-FGG324	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	Tray	M1A3PE3000	微芯片技术	活跃	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.5 V	1.425 V	70 °C	有	M1A3PE3000-FGG324	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	有	84	ProASIC3	3000000	3000000	221	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M1A3PE3000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant	40			S-PBGA-B324	221	不合格		1.5/3.3 V	COMMERCIAL						221	75264 CLBS, 3000000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000							75264	75264	3000000			19 mm	19 mm
EP4CGX110DF31C7N	Intel	数据表	2144 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	475							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		锡银铜	8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX110		S-PBGA-B896	475	不合格		1.21.2/3.32.5V			472.5MHz				475			现场可编程门阵列	109424	5621760		6839											2.4mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XA3S1000-4FGG456Q	Xilinx Inc.	数据表	2205 In Stock	1: ¥1,221.005341 10: ¥1,151.891832 100: ¥1,086.690404 500: ¥1,025.179631 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	333						-40°C~125°C TJ	Tray	2002	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XA3S1000	456		391	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		54kB	125MHz							现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920	4										2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
EP2SGX90FF1508C5	Intel	数据表	389 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES							650		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX90		S-PBGA-B1508	650	不合格		1.21.2/3.33.3V			640MHz				650			现场可编程门阵列	90960	4520448		4548					5.962 ns						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP20K400EBC652-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES							488		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K400		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V				1.83 ns			480			可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664		MACROCELL						4			3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
XC2V6000-4FF1517I	Xilinx Inc.	数据表	367 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517	1104							-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V6000					1.5V	1.51.5/3.33.3V		324kB	650MHz							现场可编程门阵列		2654208	6000000	8448	4			67584			76032							无	Non-RoHS Compliant
XC7A50T-L1CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	1: ¥492.848374 10: ¥464.951296 100: ¥438.633299 500: ¥413.804999 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	106							-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.5mm		未说明			S-PBGA-B236						337.5kB								现场可编程门阵列	52160	2764800		4075					1.27 ns						1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX110-2FF1153C	Xilinx Inc.	数据表	891 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153			800			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110			800	不合格				576kB								现场可编程门阵列	110592	4718592		8640	2										3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEA5H2F35I3N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							552	18500 CLBS		现场可编程门阵列	490000	46080000		185000											3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP1S25F1020I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES							706		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	1.27mm		未说明	EP1S25		S-PBGA-B1020	702	不合格		1.51.5/3.3V							702			现场可编程门阵列	25660	1944576		2566															Non-RoHS Compliant
5CGTFD5C5U19C7N	Intel	数据表	2003 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GT			活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGTFD5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V							240			现场可编程门阵列	77000	5001216		29080							76500				1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5AGXMA7G4F35I5N	Intel	数据表	462 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES							544		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V			622MHz				544			现场可编程门阵列	242000	15470592		11460											2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XA6SLX45T-3FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2972 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	296	Automotive grade						-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm		30	XA6SLX45			296	不合格	1.2V			261kB	62.5MHz							现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	3			54576											ROHS3 Compliant
A3PE600-2FGG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	有	90	微芯片技术	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3PE600	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	70 °C	有	A3PE600-2FGG256	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	165 I/O	0 to 70 °C	Tray		A3PE600	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		COMMERCIAL							13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		110592	600000		2				13824			600000	1.2 mm		17 mm	17 mm
XC7A35T-2CPG236C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	YES	236			106			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm		未说明		236		106	不合格		1V		225kB		850 ps	850 ps					现场可编程门阵列	33208	1843200		2600	2				1.05 ns						1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
M1A3P600-FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	有	160	微芯片技术	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.575 V	Tray	M1A3P600	活跃	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	M1A3P600-FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					This product may require additional documentation to export from the United States.	N	97 I/O	1.425 V	0 to 70 °C	Tray		M1A3P600	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		COMMERCIAL							13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		110592	600000		STD				13824			600000	1.05 mm		13 mm	13 mm
MPF200T-FCSG325E	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-325		This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	192000 LE	170 I/O	0.97 V	1.08 V	0 C	+ 100 C	SMD/SMT	有		1	PolarFire									Tray		MPF200T																							1 V, 1.05 V							12.5 Gb/s											4 Transceiver
XC5VLX155-2FF1760C	Xilinx Inc.	数据表	230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	800							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX155		S-PBGA-B1760	800	不合格	1V			864kB					800			现场可编程门阵列	155648	7077888		12160	2										3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC7A75T-1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥714.955037 10: ¥674.485885 100: ¥636.307435 500: ¥600.290035 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			170			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明		256		170	不合格		1V		472.5kB		1.09 ns	1.09 ns					现场可编程门阵列	75520	3870720		5900	1			94400											ROHS3 Compliant
XC4VLX60-11FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	2180 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	640							-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VLX60			640	不合格	1.2V			360kB	1205MHz				640			现场可编程门阵列	59904	2949120		6656	11										3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant