category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	高度
A3PE3000-1PQ208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-208	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	147 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	24	ProASIC3	1.575 V	Tray	A3PE3000	Obsolete	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	A3PE3000-1PQ208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.6				-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	A3PE3000	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G208	147	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		63 kB					147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000	272 MHz			1	75264		75264	75264	3000000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无
AX2000-1FGG896	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	Details	586 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	763 MHz	微芯片技术	有	27	Actel	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AX2000	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.5 V	40	70 °C	有	AX2000-1FGG896	763 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25			This product may require additional documentation to export from the United States.	0°C ~ 70°C (TA)	Tray	AX2000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	763 MHz				S-PBGA-B896	684	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V		36 kB		850 ps	850 ps		684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	763 MHz	32256	21504	1	21504	0.84 ns	21504	32256	2000000	1.73 mm	31 mm	31 mm	无
M2GL060-VFG400I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFBGA-400											Details	56520 LE	207 I/O	1.14 V	1.26 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		有	90	IGLOO2	0.299386 oz		Tray		M2GL060																											1.2 V											667 Mb/s														4 Transceiver
XC6VLX130T-L1FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	600									0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	锡铅				8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	XC6VLX130T		S-PBGA-B1156	600	不合格	900mV	11.2/2.5V				1.2MB	1098MHz				600			现场可编程门阵列	128000		9732096			10000							5.87 ns						3.5mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP4CE10F17C9LN	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	179									0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm			40	EP4CE10		S-PBGA-B256	179	不合格		11.2/3.32.5V						265MHz				179			现场可编程门阵列	10320		423936			645								645					1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
ICE40HX8K-CM225	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	225-VFBGA	YES	225				178					-40°C~100°C TJ	Tray	2013	iCE40™ HX			活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99					8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm	not_compliant		未说明	ICE40			178	不合格	1.2V				16kB		16kB								现场可编程门阵列		128 kb	131072		533MHz	960						7680		960				900μm		7mm	7mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO640C-3BN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA, CSPBGA	256	SRAM	159								-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01			1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.8mm	not_compliant	420MHz	40	LCMXO640	256		159	不合格	3.3V					17mA			4.9 ns	4.9 ns					闪存 PLD	640					80			MACROCELL		320				640	7			1.7mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP2AGX65DF29I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES					364						-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991					8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX65		S-PBGA-B780	364	不合格		0.91.2/3.31.52.5V										364			现场可编程门阵列	60214		5371904			2530																		Non-RoHS Compliant
EP2AGX95EF29C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES					372						0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991					8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX95		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V										372			现场可编程门阵列	89178		6839296			3747																		Non-RoHS Compliant
XC5VLX30-1FF324C	Xilinx Inc.	数据表	163 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA	324				220					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	324		Tin/Lead (Sn63Pb37)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V				30	XC5VLX30	324		220	不合格	1V					144kB								现场可编程门阵列	30720		1179648			2400		1											2.85mm					Non-RoHS Compliant
10CL080YF780I7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	423									-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	780									1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B780																	现场可编程门阵列	81264		2810880			5079													2.4mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
10AX027H3F34I2SG	Intel	数据表	1960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	384									-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1152	384	不合格		0.9V										384			现场可编程门阵列	270000		17870848			101620													3.65mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
LCMXO2-7000HE-4BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256				206					0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000			207	不合格	1.2V				189μA	68.8kB								现场可编程门阵列	6864		245760		269MHz	858					3432								1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
LIF-MD6000-6UMG64I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	64-VFBGA	YES	29									-40°C~100°C TJ	Tray	2016	CrossLink™		yes	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99					8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm			未说明			S-PBGA-B64															1500 CLBS		现场可编程门阵列	5936		184320			1484								1500					1mm	3.5mm	3.5mm			ROHS3 Compliant
EP20K160ETC144-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES					88						0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant		30	EP20K160		S-PQFP-G144	80	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	1.55 ns			80			可加载 PLD	6400		81920	404000		640			MACROCELL							4			1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
EP3C5U256C7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	182									0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	0.8mm			30	EP3C5		S-PBGA-B256	182	不合格								472.5MHz				182			现场可编程门阵列	5136		423936			321													1.5mm	14mm	14mm			Non-RoHS Compliant
XC6VSX315T-1FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	282 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	600									0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant		未说明	XC6VSX315T			600	不合格	1V					3.1MB					600			现场可编程门阵列	314880		25952256			24600		1					5.08 ns						3.5mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XCKU085-2FLVB1760E	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA				676					0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B						TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1760	676	不合格	950mV	0.95V				7.1MB					676	4100 CLBS		现场可编程门阵列	1088325		58265600			62190		2				995040		4100					3.71mm					ROHS3 Compliant
LFXP3E-3TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1217 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	144-TQFP (20x20)				100					0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C					1.14V~1.26V									LFXP3					1.2V				8.3kB		6.8kB									3000		55296	2	320MHz		375																	符合RoHS标准	无铅
5SGXMA3K2F35I3N	Intel	数据表	595 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432									-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)										0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V										432	12830 CLBS		现场可编程门阵列	340000		19456000			128300													3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XA7A100T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2820 In Stock	1: ¥1,141.910881 10: ¥1,077.274418 100: ¥1,016.296620 500: ¥958.770394 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				285					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm			30				285	不合格		1V				607.5kB	1286MHz							现场可编程门阵列	101440		4976640			7925							1.05 ns						2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XCS40XL-5PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	169									0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	unknown		30	XCS40XL	208		169	不合格		3.3V				3.1kB	250MHz							现场可编程门阵列	1862		25088	40000		784							1 ns	784			13000		4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准	无铅
5SGXEA3K2F35I3N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432									-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)										0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V										432	12830 CLBS		现场可编程门阵列	340000		19456000			128300													3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP4SE820F43I3N	Intel	数据表	818 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1120									-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SE820		S-PBGA-B1760		不合格		0.91.2/31.52.5V						717MHz							现场可编程门阵列	813050		34093056			32522													3.7mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
EP3C10F256C6	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182									0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C10		S-PBGA-B256	182	不合格								472.5MHz				182			现场可编程门阵列	10320		423936			645													1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant