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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
5CGXFC5C7M13C8N	Intel	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	383-TFBGA	YES		175			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B383	175	不合格		1.11.2/3.32.5V						175	现场可编程门阵列	77000	5001216			29080									1.1mm	13mm	13mm		符合RoHS标准
EP4CE75F23I8L	Intel	数据表	2573 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	292			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE75		S-PBGA-B484	295	不合格		11.2/3.32.5V				362MHz		295	现场可编程门阵列	75408	2810880			4713									2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE22F17C8	Intel	数据表	667 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	153			0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		153	现场可编程门阵列	22320	608256			1395									1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS200F780C7	Intel	数据表	762 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	413			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS200		S-PBGA-B780	413	不合格		1.21.2/3.32.5V				450MHz		413	现场可编程门阵列	198464	8211456			12404									2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC6SLX16-L1FT256I	Xilinx Inc.	数据表	4256 In Stock	1: ¥409.727967 10: ¥386.535821 100: ¥364.656429 500: ¥344.015498 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		186	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1V	1mm		30	XC6SLX16	256		186	不合格	1V	12.5/3.3V		72kB				现场可编程门阵列	14579	589824			1139				18224	0.46 ns				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP4SE530H40I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976			-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE530		S-PBGA-B1517	976	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		976	现场可编程门阵列	531200	28033024			21248									3.8mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGX95EF29C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372			0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX95		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						372	现场可编程门阵列	89178	6839296			3747													Non-RoHS Compliant
EP2AGX190EF29C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372			0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX190		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						372	现场可编程门阵列	181165	10177536			7612													Non-RoHS Compliant
EP2AGX260EF29C6	Intel	数据表	2842 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372			0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX260		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						372	现场可编程门阵列	244188	12038144			10260													Non-RoHS Compliant
EP3SE260H780C2	Intel	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				800MHz		488	现场可编程门阵列	255000	16672768			10200									3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EP20K600EFC672-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES		508			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K600		S-PBGA-B672	500	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	2.25 ns	500	可加载 PLD	24320	311296	1537000		2432		MACROCELL					4		3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-1200HC-4TG100CR1	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	FLASH	79		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-1200	100		80		2.5V	2.5/3.3V	17.3kB	3.49mA	8kB				现场可编程门阵列	1280	65536		140.315MHz	160			640									无	符合RoHS标准	无铅
XC7VX415T-3FFG1927E	Xilinx Inc.	数据表	903 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	600			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT		yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX415T	1927	S-PBGA-B1927	600		1V	11.8V		3.9MB	1818MHz	90 ps	600	现场可编程门阵列	412160	32440320			32200	-3			516800	0.58 ns				3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
EP3C55F780C6	Intel	数据表	2743 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	377			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C55		S-PBGA-B780	377	不合格						472.5MHz		377	现场可编程门阵列	55856	2396160			3491									2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XCV400-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	143 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		404			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV400	676	S-PBGA-B676	404	不合格		1.2/3.62.5V		10kB	250MHz		404	现场可编程门阵列	10800	81920	468252		2400					0.8 ns				2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V4000-5FFG1517I	Xilinx Inc.	数据表	64 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517	912			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V4000			912		1.5V			270kB				现场可编程门阵列		2211840	4000000		5760	5			46080	0.39 ns				3.4mm	40mm	40mm	无	符合RoHS标准
EP20K400EBC652-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES		488			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm		30	EP20K400		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V					1.57 ns	480	可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664		MACROCELL					4		3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
EP20K600EFI672-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES		508			-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K600		S-PBGA-B672	500	不合格		1.81.8/3.3V					2.25 ns	500	可加载 PLD	24320	311296	1537000		2432		MACROCELL					4		3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP30-5FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		644	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP30			644	不合格	1.5V			306kB				现场可编程门阵列	30816	2506752			3424	5			27392	0.36 ns				3.4mm				ROHS3 Compliant
5AGXFB1H4F40I3N	Intel	数据表	892 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES		704			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXFB1		S-PBGA-B1517								670MHz			现场可编程门阵列	300000	17358848			14151									2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC4062XL-2BG432C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal	432	352			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	432		Tin/Lead (Sn63Pb37)			3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V			30	XC4062XL	432		384		3.3V			9kB	179MHz			现场可编程门阵列	5472	73728	62000		2304	2			5376	1.5 ns			40000	1.7mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV50E-7PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	82 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240	158			0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV50E	240		158		1.8V			8kB	400MHz			现场可编程门阵列	1728	65536	71693		384	7				0.42 ns	384			4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2-50SE-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2119 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		339	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2-50	484		339	不合格	1.2V		60.4kB		48.4kB				现场可编程门阵列	48000	396288		320MHz	6000					0.304 ns	50000			2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
XA6SLX75-3CSG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2004 In Stock	1: ¥1,312.956381 10: ¥1,238.638093 100: ¥1,168.526508 500: ¥1,102.383492 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		328	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)			锡银铜			1.14V~1.26V			260				30						1.2V			387kB				现场可编程门阵列	74637	3170304			5831	3			93296									ROHS3 Compliant
XA6SLX25-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	1526 In Stock	1: ¥516.122351 10: ¥486.907881 100: ¥459.347052 500: ¥433.346281 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324	226	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX25			226	不合格	1.2V			117kB				现场可编程门阵列	24051	958464			1879	2			30064									ROHS3 Compliant