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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	达到SVHC	RoHS状态	无铅
EP2AGX45CU17C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES			156		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	358	3A991			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			0.8mm				EP2AGX45		S-PBGA-B358	156	不合格		0.91.2/3.31.52.5V								156		现场可编程门阵列	42959	3517440			1805											Non-RoHS Compliant
LCMXO1200E-3TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		SRAM	113	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		500MHz	40	LCMXO1200	144		113	不合格	1.2V			18mA	18mA			5.1 ns	5.1 ns			闪存 PLD	1200	9421			150	MACROCELL	600				7	1.6mm	20mm	20mm	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO1200E-3FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	69 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		SRAM	211	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant	420MHz	40	LCMXO1200	256		211	不合格	1.2V			18mA	18mA			5.1 ns				闪存 PLD	1200	9421			150	MACROCELL	600				7	1.55mm	17mm	17mm	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP4SGX290FF35C3N	Intel	数据表	153 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant		40	EP4SGX290		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz			564		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648							3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEB9R2H43C2LN	Intel	数据表	442 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB9		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000							4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EP4SE530H40C2N	Intel	数据表	380 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			976		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP4SE530		S-PBGA-B1517	976	不合格		0.91.2/31.52.5V								976		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248							3.8mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP4SGX180DF29C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX180		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz			372		现场可编程门阵列	175750	13954048			7030							3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
5SGXMA3H3F35I3LN	Intel	数据表	962 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300							3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGZME3H2F35C3N	Intel	数据表	739 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA				414		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.82V~0.88V									5AGZME3																现场可编程门阵列	360000	23946240			16980											符合RoHS标准
5AGZME5K3F40I4N	Intel	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				674		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)							0.82V~0.88V									5AGZME5																现场可编程门阵列	400000	34322432			18870											符合RoHS标准
XCKU115-2FLVD1517I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			338		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517	338	不合格		0.95V								338	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600			82920				5520			4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
5AGZME5H3F35I4N	Intel	数据表	2829 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA				534		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.82V~0.88V						not_compliant			5AGZME5																现场可编程门阵列	400000	34322432			18870											符合RoHS标准
5SGSMD4K3F40I4N	Intel	数据表	263 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)							0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGSMD4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								696	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000			135840							3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4SGX530KF43I4N	Intel	数据表	886 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			880		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX530		S-PBGA-B1760	880	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz			880		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248							3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EPF10K130EQC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES			186		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K130		S-PQFP-G240	186	不合格		2.52.5/3.3V						0.3 ns		186		可加载 PLD	6656	65536	342000		832	MIXED						4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP20K200CQ240C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP			240-PQFP (32x32)	168		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®			Obsolete	3 (168 Hours)							1.71V~1.89V									EP20K200																	8320	106496	526000		832
LCMXO256C-4T100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		SRAM	78	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	240	1.8V	0.5mm	not_compliant		30	LCMXO256	100		78	不合格	3.3V		13mA	13mA	256B		4.2 ns				闪存 PLD	256			550MHz	32	MACROCELL	128			256	7	1.6mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	无铅
5SGXMABN3F45C3N	Intel	数据表	795 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMAB		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200							3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC7S25-1FTGB196Q	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	1: ¥344.406203 10: ¥324.911514 100: ¥306.520296 500: ¥289.170087 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES			100		-40°C~125°C TJ			Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明			S-PBGA-B196														现场可编程门阵列	23360	1658880			1825			1.27 ns				1.55mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
5AGXBA5D6F35C6N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBA5		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V					500MHz			544		现场可编程门阵列	190000	13284352			8962							2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXFB3H6F40C6N	Intel	数据表	703 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES			704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFB3		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V					500MHz			704		现场可编程门阵列	362000	19822592			17110							2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
LCMXO2-7000HE-4FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		206		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000			207	不合格	1.2V		189μA		68.8kB						现场可编程门阵列	6864	245760		269MHz	858		3432					1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
LFSC3GA80E-5FCN1152C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA		1152		660		0°C~85°C TJ	Tray	2010	SC			Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01		0.95V~1.26V									LFSC3GA80					1.2V				710kB							80000	5816320		700MHz	20000											符合RoHS标准	无铅
5AGXBA7D4F31C5N	Intel	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			384		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBA7		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V					622MHz			384		现场可编程门阵列	242000	15470592			11460							2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
5AGXBA5D4F27C4N	Intel	数据表	754 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			336		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBA5		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V					670MHz			336		现场可编程门阵列	190000	13284352			8962							2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准