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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
5SGXMA3K1F35C2N	Intel	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA5K2F40C2N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)								0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXMA5K2F40I3N	Intel	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA5		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4CE75F29C9LN	Intel	数据表	2640 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES			426	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		40	EP4CE75		S-PBGA-B780	429	不合格		11.2/3.32.5V				265MHz		429		现场可编程门阵列	75408	2810880			4713									2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EPF10K50VFC484-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA	YES			291	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	260	3.3V	1mm	compliant	40	EPF10K50		S-PBGA-B484	59	不合格		3.3V					0.5 ns	59	4 DEDICATED INPUTS	可加载 PLD	2880	20480	116000		360		REGISTERED					4		2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP4CE6F17I8L	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES			179	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE6		S-PBGA-B256	179	不合格		11.2/3.32.5V				362MHz		179		现场可编程门阵列	6272	276480			392					392				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP3SL150F1152C3	Intel	数据表	516 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz		744		现场可编程门阵列	142500	6543360			5700									3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LFE2M35SE-5FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2215 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672		410	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M35	672		410	不合格	1.2V			271.5kB	262.6kB					现场可编程门阵列	34000	2151424		320MHz	4250				0.358 ns					2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M50SE-7FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2956 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672		372	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M50	672		372		1.2V			531kB	518.4kB	420MHz				现场可编程门阵列	48000	4246528			6000				0.304 ns		50000			2.6mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
EP3SE50F780I4L	Intel	数据表	739 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	47500	5760000			1900									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4CE55F29C9LN	Intel	数据表	2697 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES			374	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		40	EP4CE55		S-PBGA-B780	377	不合格		11.2/3.32.5V				265MHz		377		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491									2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4CE75F23C9LN	Intel	数据表	2404 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			292	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE75		S-PBGA-B484	295	不合格		11.2/3.32.5V				265MHz		295		现场可编程门阵列	75408	2810880			4713									2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP4CE75F29C8L	Intel	数据表	2498 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES			426	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE75		S-PBGA-B780	429	不合格		11.2/3.32.5V				362MHz		429		现场可编程门阵列	75408	2810880			4713									2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE75F29C7	Intel	数据表	2195 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES			426	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E			活跃	3 (168 Hours)	780	3A991					8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP4CE75		S-PBGA-B780	429	不合格		1.21.2/3.32.5V						429		现场可编程门阵列	75408	2810880			4713									2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
10M40DCF484C7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			360	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484	360	不合格		1.2V						360		现场可编程门阵列	40000	1290240			2500													符合RoHS标准
5CGXFC4F6M11C6N	Intel	数据表	514 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	301-TFBGA	YES			129	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	301						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CGXFC4		S-PBGA-B301	129	不合格		1.11.2/3.32.5V						129		现场可编程门阵列	50000	2862080			18868									1.1mm	11mm	11mm		符合RoHS标准
XC4010E-2PC84I	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)				61	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm	unknown	30	XC4010E	84	S-PQCC-J84	160	不合格		5V		1.6kB	125MHz		160		现场可编程门阵列	950	12800	10000		400				1.6 ns	400	400		7000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant	含铅
5CGTFD9A5U19C7N	Intel	数据表	760 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES			240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GT			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGTFD9		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V						240		现场可编程门阵列	301000	14251008			113560									1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5CEFA9U19A7N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES			240	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA9		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V						240		现场可编程门阵列	301000	14251008			113560									1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XC2V6000-4BFG957I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957	957-FCBGA (40x40)	684	-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-II			Obsolete	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			1.425V~1.575V								XC2V6000					1.5V			324kB							2654208	6000000		8448	8448	4	67584									无	Non-RoHS Compliant
EP1S25F672C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA	YES			473	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S25		S-PBGA-B672	706	不合格		1.51.5/3.3V						706	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576			2566					2852				3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4003E-4PC84I	Xilinx Inc.	数据表	640 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		61	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm		30	XC4003E	84		80		5V	5V		400B	111MHz				现场可编程门阵列	238	3200	3000		100		4	360	2.7 ns	100	100		2000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP20K160EBC356-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	356-LBGA	YES			271	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1.27mm	compliant	40	EP20K160		S-PBGA-B356	263	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	1.55 ns	263		可加载 PLD	6400	81920	404000		640		MACROCELL					4		1.63mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC6VLX760-1FFG1760I	Xilinx	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA		1760		1200					e1	yes		4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	100°C	-40°C				BOTTOM	BALL	245	1V			30					不合格	1V		INDUSTRIAL	3.2MB					现场可编程门阵列	758784					59280	1		5.08 ns					3.5mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC2VP40-7FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	737 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		692	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP40			692	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		432kB	1350MHz				现场可编程门阵列	43632	3538944			4848		7	38784	0.28 ns					3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant