类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 专用输入数量 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP3SL70F780C2 | Intel | 数据表 | 279 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL70 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 800MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 67500 | 2699264 | 2700 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K100ABI600-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 600-BGA | YES | 406 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX-10KA® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 600 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 220 | 3.3V | 1.27mm | 30 | EPF10K100 | S-PBGA-B600 | 406 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 0.7 ns | 406 | 可加载 PLD | 4992 | 24576 | 158000 | 624 | REGISTERED | 4 | 1.93mm | 45mm | 45mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA4K2F35C2N | Intel | 数据表 | 968 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEA4 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 15850 CLBS | 现场可编程门阵列 | 420000 | 37888000 | 158500 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX090N2F45I2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 768 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1932 | 768 | 不合格 | 0.9V | 768 | 现场可编程门阵列 | 900000 | 59234304 | 339620 | 3.65mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA3K2F35C3N | Intel | 数据表 | 3000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA3 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 12830 CLBS | 现场可编程门阵列 | 340000 | 19456000 | 128300 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA3K2F35C2N | Intel | 数据表 | 211 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEA3 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 12830 CLBS | 现场可编程门阵列 | 340000 | 19456000 | 128300 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7N3F40I3N | Intel | 数据表 | 769 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7K3F35C2LN | Intel | 数据表 | 420 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7K3F35I3LN | Intel | 数据表 | 770 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA3K1F35C2N | Intel | 数据表 | 31 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEA3 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 12830 CLBS | 现场可编程门阵列 | 340000 | 19456000 | 128300 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R2F40I3N | Intel | 数据表 | 592 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 2A (4 Weeks) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 22540 CLBS | 现场可编程门阵列 | 597000 | 53248000 | 225400 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3190A-3PC84C | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PLCC | 84 | 70 | Bulk | e0 | 84 | 锡铅 | 85°C | 0°C | QUAD | J BEND | 5V | 1.27mm | 5V | OTHER | 7.8kB | 现场可编程门阵列 | 6000 | 320 | 3 | 928 | 2.7 ns | 320 | 5000 | 5.08mm | 无 | 符合RoHS标准 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE30F23C8L | Intel | 数据表 | 442 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 328 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 220 | 1V | 1mm | 30 | EP4CE30 | S-PBGA-B484 | 331 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 331 | 现场可编程门阵列 | 28848 | 608256 | 1803 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB5R2F40I3N | Intel | 数据表 | 622 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 2A (4 Weeks) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 41984000 | 185000 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB5R2F40I3N | Intel | 数据表 | 391 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMB5 | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 41984000 | 185000 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX057K3F35E2SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 396 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.9V | 396 | 现场可编程门阵列 | 570000 | 42082304 | 217080 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX090N2F40I1SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | S-PBGA-B1517 | 现场可编程门阵列 | 900000 | 59234304 | 339620 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX090N2F40I2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.9V | 600 | 现场可编程门阵列 | 900000 | 59234304 | 339620 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7K2F35C2N | Intel | 数据表 | 513 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX090N3F40E2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.9V | 600 | 现场可编程门阵列 | 900000 | 59234304 | 339620 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7N3F45I4N | Intel | 数据表 | 589 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 840 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB5R2F40C2N | Intel | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 432 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXMB5 | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 41984000 | 185000 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU5P-L1FFVA676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 667 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 256 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.876V | 现场可编程门阵列 | 474600 | 41984000 | 27120 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX95DF25C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | YES | 260 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 572 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP2AGX95 | S-PBGA-B572 | 260 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 260 | 现场可编程门阵列 | 89178 | 6839296 | 3747 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV600-5BG432I | Xilinx Inc. | 数据表 | 725 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | 316 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 432 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | 30 | XCV600 | 432 | S-PBGA-B432 | 316 | 2.5V | 12kB | 294MHz | 316 | 现场可编程门阵列 | 15552 | 98304 | 661111 | 3456 | 5 | 0.7 ns | 1.7mm | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 |
EP3SL70F780C2
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K100ABI600-2
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA4K2F35C2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX090N2F45I2LG
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA3K2F35C3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA3K2F35C2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7N3F40I3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7K3F35C2LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7K3F35I3LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA3K1F35C2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEB6R2F40I3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3190A-3PC84C
Rochester Electronics
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE30F23C8L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEB5R2F40I3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB5R2F40I3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX057K3F35E2SG
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX090N2F40I1SG
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX090N2F40I2LG
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7K2F35C2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX090N3F40E2LG
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7N3F45I4N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB5R2F40C2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU5P-L1FFVA676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10,463.826914
EP2AGX95DF25C6
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV600-5BG432I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
