类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

内存大小

内存大小

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

无铅

XQV100-4CB228M
XQV100-4CB228M
Xilinx 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

228

125°C

-55°C

Military grade

e0

no

228

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

FLAT

未说明

2.5V

0.635mm

未说明

228

162

不合格

2.625V

1.5/3.32.5V

MILITARY

2.375V

现场可编程门阵列

108904

MIL-PRF-38535

0.8 ns

600

2700

3.302mm

39.37mm

39.37mm

符合RoHS标准

EP20K200CQ240C8
EP20K200CQ240C8
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

240-PQFP (32x32)

168

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KC®

Obsolete

3 (168 Hours)

1.71V~1.89V

EP20K200

8320

106496

526000

832

5SGXMA7N3F45C4
5SGXMA7N3F45C4
Intel 数据表

27 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

XCKU085-2FLVB1760I
XCKU085-2FLVB1760I
Xilinx Inc. 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

676

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1760

676

不合格

950mV

0.95V

6.9MB

676

4100 CLBS

现场可编程门阵列

1088325

58265600

62190

2

995040

4100

3.71mm

ROHS3 Compliant

XCVU095-1FFVC2104I
XCVU095-1FFVC2104I
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

416

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

未说明

S-PBGA-B2104

768 CLBS

现场可编程门阵列

1176000

62259200

67200

768

ROHS3 Compliant

LFXP10C-3F388C
LFXP10C-3F388C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

151 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

244

0°C~85°C TJ

Tray

2007

XP

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~3.465V

not_compliant

LFXP10

388

1.8V

31.9kB

27kB

10000

221184

320MHz

1250

Non-RoHS Compliant

无铅

XCKU13P-L1FFVE900I
XCKU13P-L1FFVE900I
Xilinx Inc. 数据表

1260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

YES

304

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

900

IT ALSO OPERATES AT 0.85 V

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

BOTTOM

BALL

未说明

0.72V

1mm

未说明

S-PBGA-B900

现场可编程门阵列

746550

70656000

42660

3.42mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX150-N3FGG676I
XC6SLX150-N3FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

2109 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

498

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX150

498

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

184304

0.26 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

5SGXEA4K2F35C2LN
5SGXEA4K2F35C2LN
Intel 数据表

642 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA5H3F35C2LN
5SGXEA5H3F35C2LN
Intel 数据表

679 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA5K3F35I3LN
5SGXEA5K3F35I3LN
Intel 数据表

827 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA5H1F35I2N
5SGXEA5H1F35I2N
Intel 数据表

165 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

552

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA4K1F40C1N
5SGXEA4K1F40C1N
Intel 数据表

211 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA3K3F40C2LN
5SGXEA3K3F40C2LN
Intel 数据表

281 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMA7K3F40C4N
5SGXMA7K3F40C4N
Intel 数据表

320 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMA5K1F40C2LN
5SGXMA5K1F40C2LN
Intel 数据表

315 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEB5R2F40I2LN
5SGXEB5R2F40I2LN
Intel 数据表

776 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEB5

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

41984000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA4K3F35I3LN
5SGXEA4K3F35I3LN
Intel 数据表

550 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA7K3F35I3LN
5SGXEA7K3F35I3LN
Intel 数据表

292 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA7K3F35C2LN
5SGXEA7K3F35C2LN
Intel 数据表

137 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA4K1F35I2N
5SGXEA4K1F35I2N
Intel 数据表

593 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

432

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA5H2F35I2N
5SGXMA5H2F35I2N
Intel 数据表

789 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

552

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEA5N2F40C2LN
5SGXEA5N2F40C2LN
Intel 数据表

483 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA5K1F40C2LN
5SGXEA5K1F40C2LN
Intel 数据表

249 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEA5N2F45I2LN
5SGXEA5N2F45I2LN
Intel 数据表

182 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA5

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

46080000

185000

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准