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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																										操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	阀门数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度
EP4CE30F29C6N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		532					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP4CE30		S-PBGA-B780	535	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz			535			现场可编程门阵列	28848	608256			1803										2.4mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC2S200-5FG456I	Xilinx Inc.	数据表	2047 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	284					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XC2S200	456		284	不合格	2.5V					7kB	263MHz						现场可编程门阵列	5292	57344	200000		1176	5				0.7 ns					2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX30T-1FFG323C	Xilinx Inc.	数据表	2429 In Stock	1: ¥1,812.689284 10: ¥1,710.084231 100: ¥1,613.287007 500: ¥1,521.968875 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA	323	172					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant		30	XC5VLX30	323		172	不合格						162kB							现场可编程门阵列	30720	1327104			2400	1		330000							2.85mm				Unknown	ROHS3 Compliant
XC6SLX16-2FT256I	Xilinx Inc.	数据表	1476 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	186					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			30	XC6SLX16	256		186	不合格	1.2V					72kB	667MHz						现场可编程门阵列	14579	589824			1139	2			18224						1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC3S1500-4FG320I	Xilinx Inc.	数据表	43 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	320-BGA	YES		221					-40°C~100°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		320	S-PBGA-B320	221	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				72kB	630MHz			221			现场可编程门阵列	29952	589824	1500000		3328	4				0.61 ns					2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
LFE3-17EA-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	222					0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-17	484		222		1.2V			92kB	18mA		87.5kB							现场可编程门阵列	17000	716800		3.1MHz	2125					0.335 ns					2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
A42MX09-PLG84I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PLCC-84	16	Actel	0.239083 oz								Details	336 LE	72 I/O	3 V	5.5 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT		215 MHz	有	-		Tube		A42MX09																									3.3 V, 5 V															14000									3.68 mm		29.31 mm	29.31 mm
XC2S50-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	176					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XC2S50	256		176	不合格	2.5V					4kB	263MHz						现场可编程门阵列	1728	32768	50000		384	5				0.7 ns	384				2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S1400AN-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2984 In Stock	1: ¥2,072.633906 10: ¥1,955.315003 100: ¥1,844.636801 500: ¥1,740.223390 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	502					0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC3S1400AN	676		408	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V				72kB	667MHz						现场可编程门阵列	25344	589824	1400000		2816	4				0.71 ns						27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP2S180F1020I4N	Intel	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES		742					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2S180		S-PBGA-B1020	734	不合格		1.21.5/3.33.3V						717MHz			742			现场可编程门阵列	179400	9383040			8970					5.117 ns					3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
5CEFA5U19I7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		224					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEFA5		S-PBGA-B484	238	不合格		1.11.2/3.32.5V									238			现场可编程门阵列	77000	5001216			29080						76500				1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC7K160T-3FBG484E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		285					0°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K160	484	S-PBGA-B484	285		1V	11.83.3V				1.4MB	1412MHz	90 ps		285			现场可编程门阵列	162240	11980800			12675	-3			202800	0.58 ns					2.54mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant
eX128-TQG100A	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-100	YES	100-TQFP (14x14)	100	Details	70 I/O	2.3 V	- 40 C	+ 125 C	SMD/SMT	250 MHz	有	微芯片技术	90	Actel	0.023175 oz	Tray	EX128	活跃	2.7 V	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	40	125 °C	有	EX128-TQG100A	250 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.59				-40°C ~ 125°C (TA)	Tray		eX128	e3						Matte Tin (Sn)	LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100			2.5 V		AUTOMOTIVE						6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	256		6000	STD	1 ns	6000	1.4 mm	14 mm	14 mm
5AGTFC7H3F35I3N	Intel	数据表	34 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544							-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm			未说明	5AGTFC7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.151.2/3.32.5V						670MHz			544			现场可编程门阵列	242000	15470592			11460										2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP3C80F484I7N	Intel	数据表	206 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		295					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C80		R-PBGA-B484	295	不合格								472.5MHz			295			现场可编程门阵列	81264	2810880			5079										2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
5CEBA4U15I7N	Intel	数据表	2762 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES		176					-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEBA4		S-PBGA-B324	176	不合格		1.11.2/3.32.5V									176			现场可编程门阵列	49000	3464192			18480										1.5mm	15mm	15mm			符合RoHS标准
LCMXO2280C-3TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	337 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		SRAM	113				-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		420MHz	40	LCMXO2280	144		113		3.3V				23mA	23mA			5.1 ns	5.1 ns				闪存 PLD	2280	28262			285		MACROCELL	1140				7			1.6mm	20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC4VLX15-10FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668	320					0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX15	668		320	不合格	1.2V					108kB							现场可编程门阵列	13824	884736			1536	10								2.15mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP1C6T144I7N	Intel	数据表	745 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	98							-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm	compliant		40	EP1C6		S-PQFP-G144	98	不合格		1.51.5/3.3V						320MHz			185			现场可编程门阵列	5980	92160			598										1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC5VLX110T-2FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	640					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX110T			640	不合格	1V					666kB							现场可编程门阵列	110592	5455872			8640	2									3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-2FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	517 In Stock	1: ¥6,669.803836 10: ¥6,292.267770 100: ¥5,936.101667 500: ¥5,600.095914 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784	400					0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC6VLX130T	784		400	不合格	1V					1.2MB							现场可编程门阵列	128000	9732096			10000	2									3.1mm					ROHS3 Compliant
EP2C20F256I8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		152					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			20	EP2C20		S-PBGA-B256	136	不合格		1.21.5/3.33.3V						402.5MHz			152			现场可编程门阵列	18752	239616			1172										1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
EP2SGX30CF780C3N	Intel	数据表	541 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES		361					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2SGX30		S-PBGA-B780	361	不合格		1.21.2/3.33.3V						717MHz			361			现场可编程门阵列	33880	1369728			1694					4.45 ns					3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP2C70F896C8N	Intel	数据表	2325 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES		622					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C70		S-PBGA-B896	606	不合格		1.21.5/3.33.3V						402.5MHz			622			现场可编程门阵列	68416	1152000			4276										2.6mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
EP20K160EFC484-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	316							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K160		S-PBGA-B484	308	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	1.93 ns		308			可加载 PLD	6400	81920	404000		640		MACROCELL					4			2.1mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant