类别是'category.微处理器' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 包装/外壳 | 表面安装 | 终端数量 | Coil resistance | Core | Dielectric strength | Gross weight | I/O Voltage-Max | Mounting hole size | No of I/O Lines | No of Terminals | Number of contacts in group/number of groups (total contacts) | Number of switching cycles (electrical) | Switching scheme | Transport packaging size/quantity | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | Contact resistance | 温度等级 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 程序存储器类型 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 家人 | 数据总线宽度 | 座位高度-最大 | 地址总线宽度 | Operating temperature range | Rated current | Switching voltage | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 核数量 | 产品 | 高度 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MCIMX6U6AVM08AC | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | YES | 624 | 有 | 不推荐 | NXP SEMICONDUCTORS | MABGA-624 | 24 MHz | 3 | 125 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 1.5 V | 1.275 V | 1.35 V | e1 | 5A992.C | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 24 MHZ NOMINAL XTAL FREQUENCY AVAILABLE | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | 40 | S-PBGA-B624 | AUTOMOTIVE | 800 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 64 | 1.6 mm | 16 | YES | YES | 64 | 固定点 | YES | 21 mm | 21 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8247CVRTIEA | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 52 Weeks | YES | 516 | 有 | 不推荐 | NXP SEMICONDUCTORS | BGA-516 | 3 | 105 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA516,26X26,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | e2 | 3A991.A.2 | Tin/Silver (Sn/Ag) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B516 | 不合格 | INDUSTRIAL | SoC | 2.55 mm | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8280CVVUPEA | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 480 | 有 | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | TBGA-480 | 4 | 105 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LBGA | BGA480,29X29,50 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 1.6 V | 1.45 V | 1.5 V | e1 | 3A991.A.2 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.27 mm | compliant | 40 | S-PBGA-B480 | 不合格 | INDUSTRIAL | 450 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 1.65 mm | 32 | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 37.5 mm | 37.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XPC750PRX300LE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | , | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | 8542.31.00.01 | unknown | MICROPROCESSOR, RISC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CN6645-1100BG900-AAP-Y-G | Cavium Networks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TSPC603RMGU10LC | Atmel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 255 | 2.5 V | 无 | Transferred | ATMEL CORP | BGA | BGA, BGA255,16X16,50 | 75 MHz | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | BGA | BGA255,16X16,50 | SQUARE | 网格排列 | 2.625 V | 2.375 V | e0 | 3A991.A.2 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | unknown | 255 | S-CBGA-B255 | 不合格 | MILITARY | 233 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 3 mm | 32 | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 21 mm | 21 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TSPC603RMGU14LC | Teledyne e2v | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 255 | Obsolete | E2V TECHNOLOGIES PLC | BGA | BGA, | 300 MHz | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | BGA | SQUARE | 网格排列 | 2.625 V | 2.375 V | 2.5 V | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | unknown | 255 | S-CBGA-B255 | 不合格 | MILITARY | 300 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 3 mm | 32 | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 21 mm | 21 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | E3845 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | , | 活跃 | INTEL CORP | 8542.31.00.01 | compliant | MICROPROCESSOR | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAM9X75T-I/4PB | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-240 | SMD/SMT | - 40 C | + 85 C | 800 MHz | 32 kB | 32 kB | 1.02 V to 1.21 V | 16 bit | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Z8S18020FEG1960 | IXYS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | QFP-80 | - | - | 20 MHz | + 85 C | - 40 C | SMD/SMT | Z8S180 | 3.3 V | 8 bit | 1 Core | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PK8071305073301S RM7E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCLGA-4677 | Intel Xeon Platinum 8458P | - | - | 350 W | DDR5 | - | 2.7 GHz | Embedded | Sapphire Rapids | 82.5 MB | - | SMD/SMT | 8458P | 4 TB | 英特尔转强 | - | 44 Core | Server Processors | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PK8071305120102S RMGF | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCLGA-4677 | Embedded | 2.5 GHz | - | DDR5 | - | SMD/SMT | Intel Xeon Gold 6426Y | - | - | 185 W | 37.5 MB | Sapphire Rapids | 6426Y | 4 TB | 英特尔转强 | - | 16 Core | Server Processors | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PK8071305075701S RM7S | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCLGA-4677 | Embedded | 2.1 GHz | - | DDR5 | - | SMD/SMT | Intel Xeon Platinum 8468H | - | - | 330 W | 105 MB | Sapphire Rapids | 8468H | 4 TB | 英特尔转强 | - | 48 Core | Server Processors | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AST2500A2-GP | Aspeed Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1000 (at U_brk.dc=500 V) MOhm | 1500 (50 Hz, 1 min) V | 6.30 | Ф6 mm | 3/ 2 (6P) | 10000 min | ASPEED TECHNOLOGY INC | TFBGA-456 | ON-ON, DPDT | 接触制造商 | 42*28*18.5/2500 | 35.6 mm | unknown | 20 mOhm max | -25…+85 °C | 3 (6) A | 250 (125) V | 13.2 mm | 12.7 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 8155PP5 | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 576 | BGA, BGA576,30X30,50 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA576,30X30,50 | SQUARE | 网格排列 | 无 | Obsolete | EXAR CORP | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | unknown | S-PBGA-B576 | 不合格 | COMMERCIAL | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC64GX1000-C/FCS | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCSG-325 | RISC-V | 32 kB | SMD/SMT | CAN, I2C, SPI, UART | DDR4 | 1 | 看门狗定时器 | 符合RoHS标准 | 400 kHz | 32 kB | Tray | 970 mV to 1.08 V | 16 bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IMST805-F20S | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100 | 70 °C | CERAMIC | QFP | QFP100(UNSPEC) | FLATPACK | 5 V | 无 | Obsolete | STMICROELECTRONICS | e0 | 锡铅 | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | not_compliant | 不合格 | COMMERCIAL | 20 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 230 mA | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A09G057H41GBG#BC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3.3V | 86 | 1368 | RZ/V2H | 1800MHz | -40°C to +85°C | 3 | 表面贴装 | 3V to 3.6V | 6MB | Cortex-A55 x 4 | RAM | 32b | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A09G057H44GBG#BC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3.3V | 86 | 1368 | RZ/V2H | 1800MHz | -40°C to +85°C | 3 | 表面贴装 | 3V to 3.6V | 64B | Cortex-A55 x 4 | RAM | 32b | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A09G057H48GBG#BC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3.3V | 86 | 1368 | RZ/V2H | 1800MHz | -40°C to +85°C | 3 | 表面贴装 | 3V to 3.6V | 6MB | Cortex-A55 x 4 | RAM | 32b | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A08G045S15GBG#BC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3.3V | 82 | RZ/G3S | 100MHz | -40°C to +85°C | 3 | 表面贴装 | 3V to 3.6V | 1024kB | ARM® Cortex®-A55 | RAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A08G045S31GBG#BC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 82 | RZ/G3S | -40°C to +85°C | 3 | 表面贴装 | 3V to 3.6V | 1024kB | Cortex-A55 x 1 | RAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM1255 | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 无 | Obsolete | BROADCOM CORP | , | 8542.31.00.01 | compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SB80486DX2SC-40 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | QFP | QFP, QFP208,1.2SQ,20 | CERAMIC | QFP | QFP208,1.2SQ,20 | SQUARE | FLATPACK | 3.3 V | 无 | Obsolete | INTEL CORP | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | 208 | S-XQFP-G208 | 不合格 | 40 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 450 mA | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XPC7451RX800RE | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | , | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | 8542.31.00.01 | unknown | MICROPROCESSOR, RISC |
MCIMX6U6AVM08AC
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microprocessors
MPC8247CVRTIEA
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microprocessors
MPC8280CVVUPEA
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microprocessors
XPC750PRX300LE
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microprocessors
CN6645-1100BG900-AAP-Y-G
Cavium Networks
分类:Embedded - Microprocessors
TSPC603RMGU10LC
Atmel Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
TSPC603RMGU14LC
Teledyne e2v
分类:Embedded - Microprocessors
E3845
Intel Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
SAM9X75T-I/4PB
Microchip
分类:Embedded - Microprocessors
Z8S18020FEG1960
IXYS
分类:Embedded - Microprocessors
PK8071305073301S RM7E
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
PK8071305120102S RMGF
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
PK8071305075701S RM7S
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
AST2500A2-GP
Aspeed Technology Inc
分类:Embedded - Microprocessors
8155PP5
Exar Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
PIC64GX1000-C/FCS
Microchip Technology
分类:Embedded - Microprocessors
IMST805-F20S
STMicroelectronics
分类:Embedded - Microprocessors
R9A09G057H41GBG#BC0
Renesas
分类:Embedded - Microprocessors
R9A09G057H44GBG#BC0
Renesas
分类:Embedded - Microprocessors
R9A09G057H48GBG#BC0
Renesas
分类:Embedded - Microprocessors
R9A08G045S15GBG#BC0
Renesas
分类:Embedded - Microprocessors
R9A08G045S31GBG#BC0
Renesas
分类:Embedded - Microprocessors
BCM1255
Broadcom Limited
分类:Embedded - Microprocessors
SB80486DX2SC-40
Intel Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
XPC7451RX800RE
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microprocessors
