类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

介电材料

质量

插入材料

本体材质

终端数量

封装的热阻

中心接触电镀

中心触点材料

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

温度系数

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

电容量

紧固类型

子类别

触点类型

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

功能

输出的数量

资历状况

电压 - 输入(最大值)

输出电压

房屋颜色

输出类型

电压 - 输入(最小值)

引线间距

面板开孔尺寸

注意

界面

内存大小

阻抗

连接器样式

端口的数量

速度

输出配置

外壳尺寸,MIL

引线样式

uPs/uCs/外围ICs类型

输出电流

电压 - 正向 (Vf) (类型)

配件类型

核心处理器

视角

功率 - 最大

位元大小

测试电流

电压 - 输出(最小值/固定)

拓扑

家人

配套周期

数据总线宽度

触点终端

流明/瓦特@电流 - 测试

显色指数

频率开关

座位高度-最大

过滤器类型

压力类型

同步整流器

工具类型

地址总线宽度

最大电流

产品类别

包括

规格说明

电压 - 输出(最大值)

边界扫描

低功率模式

通量@25°C,电流测试

通量@85°C,电流测试

外部数据总线宽度

插入损耗

格式

集成缓存

本体饰面

电缆组件

电压 - I/O

电阻公差

屏蔽终止

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

核数量

B 值公差

B25/85

保险丝

保险丝座,抽屉

保安功能

开关特点

B25/50

结束 - 大小

显示和界面控制器

B25/100

萨塔

B25/75

产品

B0/50

特征

欧姆电阻@25°C

产品类别

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

面板厚度

材料可燃性等级

无铅

评级结果

BX8069510900X S RGV7
BX8069510900X S RGV7
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCLGA-2066

Molex

Bulk

活跃

165 W

3.7 GHz

i9-10900X

Revision 3.0

1 Configuration

+ 94 C

19.25 MB

1

SMD/SMT

4 Channel

Cascade Lake

999PNG

Intel

Intel

DDR4-2933

Details

Non-Embedded

英特尔酷睿

Bulk

*

Embedded Processors & Controllers

256 GB

Intel Core i9

64 bit

CPU - Central Processing Units

10 Core

Desktop Processors

CPU - Central Processing Units

PC8572ELVZGAVNE
PC8572ELVZGAVNE
E2V 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1411 (3528 Metric)

1411

15°C/W

OSRAM Opto (ams OSRAM)

Bulk

GW JTLPS1.EM

Obsolete

-

Non-Compliant

DURIS® E 2835

0.128 L x 0.110 W (3.25mm x 2.80mm)

White

3.05V

120°

150mA

157 lm/W

80

250mA

72lm (68lm ~ 76lm)

-

0.031 (0.80mm)

MCIMX507CVM1B
MCIMX507CVM1B
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

400-LFBGA

--

400-LFBGA (17x17)

Polytetrafluoroethylene (PTFE)

铍铜

Gold

铍铜

飞思卡尔半导体

--

335V

40GHz

Bulk

活跃

-65°C ~ 165°C

Bulk

--

活跃

--

Jack, Female Socket

Snap-On

--

Gold

50 Ohm

SMP

1

800MHz

ARM® Cortex®-A8

100

Solder

3 pcs - 1 Connector, 1 Contact, 1 Insulator

--

Gold

0.047 Semi Rigid

1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V

Solder

10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

LPDDR, LPDDR2, DDR2

USB 2.0 + PHY (2)

1-Wire, AC97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

Boot Security, Cryptography, Secure JTAG

LCD

-

EMI环

BX80557E6300
BX80557E6300
Intel 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Snap-In

775-LGA

775-LGA (37.5x37.5)

Intel

CSA, UL, VDE

15A

250VAC

250VAC

10A

Bulk

活跃

61.4°C (TC)

Bulk

701

活跃

Quick Connect - 0.110 (2.8mm)

Receptacle, Male Blades

3

--

Rectangular - 27.40mm x 19.80mm

IEC 320-C14

1.86GHz

Intel® Core™2 Duo Processor E6300

Unfiltered - Commercial

0.85V, 1.5V

-

2 Core, 64-Bit

-

-

-

-

-

--

-

--

-

-

--

0.039 (1.00mm)

UL94 V-0

946583
946583
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CM8068403362610S RF4B
CM8068403362610S RF4B
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PCIe

64 Bit

SI06-0A00-02
SI06-0A00-02
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Broadcom Limited

Non-Compliant

160

Broadcom Limited

Broadcom / Avago

Tray

活跃

-

Broadcom Limited

KC80526LY400128
KC80526LY400128
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

495-BGA

YES

495-BGA (31x27)

495

Intel

Compliant

Bulk

活跃

BGA,

网格排列

未说明

PLASTIC/EPOXY

1.35 V

未说明

1.25 V

KC80526LY400128

100 MHz

BGA

RECTANGULAR

Rochester Electronics LLC

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS INC

1.45 V

5.85

BGA

-

Mobile Pentium III

e0

锡铅

125 °C

-40 °C

BOTTOM

BALL

未说明

1.27 mm

unknown

495

R-PBGA-B495

COMMERCIAL

4.5 V

400MHz

MICROPROCESSOR

Mobile Intel® Celeron®

32

2.79 mm

Gauge

36

YES

YES

64

浮点

YES

1.35V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

-

-

-

-

-

-

31 mm

27.2 mm

无铅

CL8070104399315S RH8Q
CL8070104399315S RH8Q
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Snap-In

CSA, ENEC, UL, VDE

20A

250VAC

250VAC

16A

Bulk

Polysnap® BZV

活跃

Quick Connect - 0.250 (6.3mm)

Receptacle, Male Blades - Module

3

--

Rectangular - 34.40mm x 56.00mm

IEC 320-C20

Unfiltered - Commercial

--

Switch On-Off, Illuminated

--

0.039 ~ 0.118 (1.00mm ~ 3.00mm)

UL94 V-0

PC8640DVGH1250HE
PC8640DVGH1250HE
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

32 Bit

MPC8544VTARJA
MPC8544VTARJA
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

783-BBGA, FCBGA

783-FCPBGA (29x29)

--

飞思卡尔半导体

Bulk

MPC85

活跃

0°C ~ 105°C (TA)

--

活跃

1.067GHz

PowerPC e500

Box End, Ratcheting

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2, SDRAM

-

DUART, I²C, PCI

Signal Processing; SPE

-

13/16 x 15/16

-

-

Set of 10, Polished Chrome Finish, Ratcheting

8.75 (222.3mm)

CM8068404174707S RFAV
CM8068404174707S RFAV
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SOT-89-5/6

SOT-89-5

Details

DDR4-2666

Torex Semiconductor Ltd

Tape & Reel (TR)

XC9261

Obsolete

71 W

3.4 GHz

E-2224

Revision 3.0

1 Configuration

+ 69.3 C

8 MB

1

SMD/SMT

2 Channel

咖啡湖

999C7J

Intel

Intel

1x16, 2x8, 1x8 + 2x4

Xeon

Non-Embedded

-40°C ~ 105°C (TA)

XC9261

Embedded Processors & Controllers

Step-Down

1

5.5V

固定式

2.7V

128 GB

Positive

1.5A

2.1V

巴克

英特尔转强

64 bit

1.2MHz

CPU - Central Processing Units

-

4 Core

Server Processors

CPU - Central Processing Units

BX80662E31230V5S R2LE
BX80662E31230V5S R2LE
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Bead

Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components

Bulk

0.59 (15.00mm)

活跃

1

947517

Intel

Intel

Xeon

Details

-40°C ~ 125°C

Bulk

-

Embedded Processors & Controllers

500 mW

CPU - Central Processing Units

±2%

±0.75%

3977K

-

-

-

-

2.2k

CPU - Central Processing Units

BX80662E31240V5S R2LD
BX80662E31240V5S R2LD
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Molex

Details

Bulk

505432

活跃

1

947516

Intel

Intel

Xeon

Bulk

*

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units

CL8070104398811S RH8L
CL8070104398811S RH8L
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Amphenol Sine Systems Corp

Bulk

N02 080

Obsolete

5.3 GHz

16 MB

1

SMD/SMT

999WMM

Intel

Intel

Xeon

Details

-

Embedded Processors & Controllers

英特尔转强

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units

CM8068404173706S RF7C
CM8068404173706S RF7C
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

Non-Embedded

Details

DDR4-2666

KYOCERA AVX

Tape & Reel (TR)

活跃

200V

95 W

4 GHz

E-2286G

Revision 3.0

1 Configuration

+ 100 C

12 MB

1

SMD/SMT

2 Channel

咖啡湖

999ADR

Intel

Intel

1x16, 2x8, 1x8 + 2x4

Xeon

3 Display

-55°C ~ 125°C

Ceralam® MR

0.190 L x 0.090 W (4.83mm x 2.28mm)

±5%

C0G, NP0

通用型

10 pF

Embedded Processors & Controllers

0.200 (5.08mm)

128 GB

形成的线索

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

6 Core

Server Processors

-

CPU - Central Processing Units

0.235 (5.97mm)

-

-

CM8068404174806S RFAX
CM8068404174806S RFAX
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCLGA-1151

Xeon

Non-Embedded

Details

DDR4-2666

Corsair

Bag

MS27472T20A

活跃

71 W

3.6 GHz

E-2234

Revision 3.0

1 Configuration

+ 69.3 C

8 MB

1

SMD/SMT

2 Channel

咖啡湖

999C8C

Intel

Intel

1x16, 2x8, 1x8 + 2x4

*

Embedded Processors & Controllers

128 GB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

4 Core

Server Processors

CPU - Central Processing Units

BX80662E31245V5S R2LL
BX80662E31245V5S R2LL
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Corsair

活跃

Bag

MS27484T16Z

*

FG8065203029700S R2U2
FG8065203029700S R2U2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Flange

Circular

Composite

Plastic

--

20

-65°C ~ 175°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

55

Threaded

Crimp

B

Shielded

抗环境干扰

Chromate over Cadmium

23-55

橄榄色

不包括触点

H

--

--

--

AV8063801117301S R0WL
AV8063801117301S R0WL
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

FCBGA-1023

Flange

Circular

Composite

Plastic

DMI

--

20

35 W

2.4 GHz

i3-3120ME

Revision 2.0

1 Configuration

3 MB

1

SMD/SMT

2 Channel

Ivy Bridge

923000

Intel

Intel

1x16/1x8 + 2x4

3rd Gen i3 Core

3 Display

Embedded

Details

DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600

5 GT/s

-65°C ~ 200°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

6

Threaded

Embedded Processors & Controllers

Crimp

B

Shielded

抗环境干扰

化学镍

11-98

Silver

不包括触点

PCIe

16 GB

B

Intel Core i3

64 Bit

CPU - Central Processing Units

--

2 Core

Mobile Processors

--

CPU - Central Processing Units

--

931586
931586
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Flange

Circular

铝合金

Plastic

--

16

-55°C ~ 200°C

Bulk

MIL-DTL-26482 G Series II, AFD

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

31

卡口锁

Crimp

W

Unshielded

抗环境干扰

Nickel

24-31

Silver

不包括触点

PCIe

--

64 Bit

--

--

--

CM8068403377425S RCZX
CM8068403377425S RCZX
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

--

*

活跃

PCIe

64 Bit

MIMX8UD3CVP08SA
MIMX8UD3CVP08SA
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

--

Circular

Composite

Plastic

--

20

-65°C ~ 200°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

活跃

Plug Housing

用于公引脚

61

Threaded

Crimp

C

Shielded

抗环境干扰

化学镍

25-61

Silver

不包括触点

J

--

Coupling Nut, Self Locking

--

MIMX8QM6AVUFFCB
MIMX8QM6AVUFFCB
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

--

Circular

Composite

Plastic

--

20

-65°C ~ 200°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

活跃

Plug Housing

用于内螺纹插座

55

Threaded

Crimp

A

Shielded

抗环境干扰

化学镍

23-55

Silver

不包括触点

H

--

Coupling Nut, Self Locking

--

N9H30F71IE
N9H30F71IE
Nuvoton 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

216-LQFP

216-LQFP (24x24)

施耐德电气

Box

活跃

XUSL Series

-40°C ~ 85°C (TA)

-

300MHz

Protective Film

ARM926EJ-S

1845mm

3.3V

10/100Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DDR2, LVDDR, SDRAM

USB 2.0 (3)

CANbus, DMA, eMMC/SD/SDIO, GPIO, I²C, I²S, LINbus, SPI, UART/USART

-

AES, ECC, SHA, TRNG

LCD, Touchscreen

-