类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

越来越多的功能

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

介电材料

质量

插入材料

本体材质

后壳材料,电镀

中心接触电镀

中心触点材料

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

组成

颜色

应用

功率(瓦特)

紧固类型

子类别

触点类型

额定电流

螺距

技术

方向

屏蔽/屏蔽

入口保护

外壳完成

外壳尺寸-插入

房屋颜色

注意

内存大小

阻抗

连接器样式

端口的数量

速度

反向泄漏电流@ Vr

外壳尺寸,MIL

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

核心处理器

电缆开口

家人

配套周期

数据总线宽度

工作温度 - 结点

触点终端

电压 - 直流逆向(Vr)(最大值)

平均整流电流(Io)

工具类型

端子类型

产品类别

包括

电容@Vr, F

插入损耗

本体饰面

电缆组件

电压 - I/O

屏蔽终止

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

核数量

保安功能

结束 - 大小

显示和界面控制器

萨塔

反向恢复时间(trr)

产品

特征

产品类别

座位高度(最大)

长度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

PC7410VG400NE
PC7410VG400NE
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

*

64 Bit

MPC8323VRAFDC
MPC8323VRAFDC
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

516-BBGA

--

Circular

铝合金

516-PBGA (27x27)

Plastic

飞思卡尔半导体

Tray

Obsolete

--

20

-65°C ~ 200°C

Bulk

MIL-DTL-83723 Series III, DL

活跃

--

Plug Housing

用于公引脚

12

卡口锁

Crimp

6

Shielded

抗环境干扰

化学镍

12-12

Silver

不包括触点

333MHz

--

PowerPC e300c2

--

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100Mbps (3)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2

USB 2.0 (1)

DUART, I²C, PCI, SPI, TDM, UART

Communications; QUICC Engine

-

-

-

联接螺母

--

AT91SAM9261B-CU-240
AT91SAM9261B-CU-240
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

217-LFBGA

217-LFBGA (15x15)

Glenair

零售包装

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

*

190MHz

ARM926EJ-S

-

-

1 Core, 32-Bit

SDRAM

USB 2.0 (2)

DMA, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, TWI, UART/USART

System Control; CP15

-

LCD

-

AT91SAM9XE256QU
AT91SAM9XE256QU
Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

*

180MHz

ARM926EJ-S

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100Mbps

1 Core, 32-Bit

SDRAM, SRAM

USB 2.0 (3)

EBI/EMI, I²C, ISI, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART

-

-

LCD, Touchscreen

-

AT91SAM9XE512CU
AT91SAM9XE512CU
Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panduit Corp

Bulk

Obsolete

-

AT91SAM9260-B-QU
AT91SAM9260-B-QU
Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

DO-214AC, SMA

DO-214AC (SMA)

Micro Commercial Co

Bulk

US1M

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

-

Standard

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

10 µA @ 1000 V

1.7 V @ 1 A

ARM926EJ-S

-65°C ~ 175°C

1000 V

1A

10pF @ 4V, 1MHz

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100Mbps

1 Core, 32-Bit

SDRAM, SRAM

USB 2.0 (2)

EBI/EMI, I²C, ISI, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART

-

-

-

-

75 ns

ATSAMA5D27C-CNRVAO
ATSAMA5D27C-CNRVAO
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

289-LFBGA

-

铝合金

289-LFBGA (14x14)

Polyphenylene Sulfide (PPS)

-

Amphenol Aerospace Operations

Gold

-

Bulk

Metal

2M804-004

活跃

Copper Alloy

-65°C ~ 150°C

2M

Crimp

Receptacle, Female Sockets

35

橄榄色

Aviation, Military

Push-Pull

7.5A

N (Normal)

Shielded

IP67 - Dust Tight, Waterproof

橄榄色镉

14-235

500MHz

-

ARM® Cortex®-A5

-

3.3V

10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

DDR2, DDR3, DDR3L, LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, QSPI

USB 2.0 + HSIC

CAN, EBI/EMI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART

Multimedia; NEON™ MPE

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC

Keyboard, LCD, Touchscreen

-

-

50.0µin (1.27µm)

-

HE8067702739824S R2ZY
HE8067702739824S R2ZY
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PXB4310EL S LLEW
PXB4310EL S LLEW
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

946581
946581
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

951834
951834
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CM8066002395400S R2PG
CM8066002395400S R2PG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Black

PXF4271EV1X S LLFG
PXF4271EV1X S LLFG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

HFA3860BIV
HFA3860BIV
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA Socketing Systems

Socket Adapter Systems

1.00mm Pitch

Socket Adapter Systems

PX4080FE3PNB
PX4080FE3PNB
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA Socketing Systems

SMT Adapters

1.27mm Pitch

SMT Adapters

KCIMX6U5EVM10AC
KCIMX6U5EVM10AC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA Socketing Systems

SMT Adapters

1.00mm Pitch

SMT Adapters

RH80530NZ014256
RH80530NZ014256
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA Socketing Systems

Intel

Bulk

活跃

*

SMT Adapters

1.27mm Pitch

SMT Adapters

BX80673I79800X S REZ9
BX80673I79800X S REZ9
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IC Socket Adapters

SIP Sockets Adapters

2.54mm Pitch

64 Bit

750

SIP Sockets Adapters

T4160NSN7QTB
T4160NSN7QTB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Flange

Circular

Aluminum

--

飞思卡尔半导体

--

20

Bulk

活跃

-65°C ~ 175°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

5

Threaded

Crimp

C

Unshielded

抗环境干扰

锌 镍

11-5

Black

不包括触点

--

--

--

--

EQM-BSW-3160
EQM-BSW-3160
Advanced 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

POC-W211-A01D-ACE
POC-W211-A01D-ACE
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MCIMX507CVM1B
MCIMX507CVM1B
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

400-LFBGA

--

400-LFBGA (17x17)

Polytetrafluoroethylene (PTFE)

铍铜

Gold

铍铜

飞思卡尔半导体

40GHz

Bulk

活跃

--

335V

-65°C ~ 165°C

Bulk

--

活跃

--

Jack, Female Socket

Snap-On

--

Gold

50 Ohm

SMP

1

800MHz

ARM® Cortex®-A8

100

Solder

3 pcs - 1 Connector, 1 Contact, 1 Insulator

--

Gold

0.047 Semi Rigid

1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V

Solder

10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

LPDDR, LPDDR2, DDR2

USB 2.0 + PHY (2)

1-Wire, AC97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

Boot Security, Cryptography, Secure JTAG

LCD

-

EMI环

MPC8544VTARJA
MPC8544VTARJA
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

783-BBGA, FCBGA

783-FCPBGA (29x29)

--

飞思卡尔半导体

Bulk

MPC85

活跃

0°C ~ 105°C (TA)

--

活跃

1.067GHz

PowerPC e500

Box End, Ratcheting

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2, SDRAM

-

DUART, I²C, PCI

Signal Processing; SPE

-

13/16 x 15/16

-

-

Set of 10, Polished Chrome Finish, Ratcheting

8.75 (222.3mm)

MCIMX6D5EZK08AD,557
MCIMX6D5EZK08AD,557
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

Molex

087332

活跃

*

FJ8068904368700S RGKG
FJ8068904368700S RGKG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0603 (1608 Metric)

0603

Tape & Reel (TR)

RN731J

Obsolete

15 W

1 GHz

i5-1035G1

无奇偶校验位

1 Configuration

+ 100 C

6 MB

8.330652 oz

-

1

SMD/SMT

2 Channel

Ice Lake

KOA Speer Electronics, Inc.

999K2A

Intel

Intel

3 Display

Non-Embedded

Details

DDR4-3200, LPDDR4-3733

-55°C ~ 155°C

Tray

RN73

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

±1%

2

±100ppm/°C

51 kOhms

Thin Film

0.063W, 1/16W

Embedded Processors & Controllers

64 GB

Intel Core i5

64 bit

CPU - Central Processing Units

4 Core

Mobile Processors

Moisture Resistant

CPU - Central Processing Units

0.022 (0.55mm)