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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量			Gross weight	I/O Voltage-Max		InterfaceType / Connectivity	厂商			No of I/O Lines	No of Terminals																	Transport packaging size/quantity	操作温度	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源	温度等级	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	程序存储器类型	电源电流-最大值	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	电压 - I/O	图形加速	内存控制器	USB	附加接口	外部中断数量	保安功能
R9A09G057H46GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	86	1368		RZ/V2H	1800MHz		-40°C to +85°C			3	表面贴装															3V to 3.6V										6MB		Cortex-A55 x 4	RAM			32b
R9A08G045S31GBG#AC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	CAN/I2C/SCI/SPI/UART	65					RZ/G3S	1.1GHz			-40°C to +85°C		3	PBGA-361		表面贴装												3V to 3.6V										1MB		ARM Cortex-A55	Flash			64b															9
R9A08G045S37GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	361				RZ/G3S	1100MHz			-40°C to +85°C			3	表面贴装														3V to 3.6V										1024kB		Cortex-A55 x 1	RAM
R9A08G045S17GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	82	359		RZ/G3S	1100MHz		-40°C to +85°C			3	表面贴装															3V to 3.6V										1MB		Cortex-A55 x 1	RAM
R9A08G045S35GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	82	361		RZ/G3S	100MHz		-40°C to +85°C			3	表面贴装															3V to 3.6V										1024kB		Cortex-A55 x 1	RAM
R9A08G045S33GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	82	359	RZ/G3S	-40°C to +85°C			3			表面贴装																3V to 3.6V										1024kB		Cortex-A55 x 1	RAM
R9A08G045S13GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	CAN	82			RZ/G3S	100MHz			-40°C to +85°C		3	表面贴装															3V to 3.6V										1024kB		ARM® Cortex®-A55	RAM
R9A08G045S11GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	361			G	1100MHz		-40°C to +85°C			3	表面贴装																											ARM® Cortex®-A55	Flash			64b
XPC7451RX800RE	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Transferred	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC			,																	8542.31.00.01					unknown
UPD70108C-8	NEC Electronics Group	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PPC440GR-3JB533C	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456		BGA	BGA,			66.66 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.6 V	1.4 V	1.5 V				有	Obsolete			APPLIED MICRO CIRCUITS CORP					3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明		1.27 mm	compliant	未说明	456	S-PBGA-B456	不合格			533 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32		2.65 mm	32	YES	YES	32	固定点	YES							35 mm	35 mm
UPD8085AHC	NEC Electronics Group	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TR80C188-16	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68		QFN	QCCN, LCC68A,.95SQ			85 °C	-40 °C	CERAMIC	QCCN	LCC68A,.95SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V				无	Obsolete			INTEL CORP				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	QUAD	无铅			1.27 mm	compliant		68	S-XQCC-N68	不合格		INDUSTRIAL	16 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			180 mA	16
PPC405EX-NPC400T	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	388			APPLIED MICRO CIRCUITS CORP			BGA	BGA, BGA388,26X26,40			666.66 MHz	1	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA388,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.2 V	1.1 V	1.15 V			无	Obsolete					3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1 mm	unknown		388	S-PBGA-B388	不合格		INDUSTRIAL	400 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32		2.65 mm		YES	YES	固定点	YES						27 mm	27 mm
SME1701PGA-980	Sun Microsystems Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
HD68B50P	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MPC8308CVMAGD	Freescale	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	473-LFBGA	473-MAPBGA (19x19)	飞思卡尔半导体		Obsolete						Tray			-40°C ~ 105°C (TA)	MPC83xx																	400MHz			PowerPC e300c3												1.8V, 2.5V, 3.3V	10/100/1000Mbps (3)	1 Core, 32-Bit	无	DDR2	USB 2.0 (1)	DUART, HSSI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI		-		-	-	-
LS1024ASN7JLA	Freescale	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	飞思卡尔半导体										Bulk	活跃				*
MPC8547EPXAUJC	Freescale	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	783-BBGA, FCBGA	783-FCPBGA (29x29)	飞思卡尔半导体		Obsolete						Tray			0°C ~ 105°C (TA)	MPC85xx																	1.333GHz			PowerPC e500												1.8V, 2.5V, 3.3V	10/100/1000Mbps (4)	1 Core, 32-Bit	无	DDR, DDR2, SDRAM	-	DUART, I²C, PCI, RapidIO		Signal Processing; SPE, Security; SEC		Cryptography, Random Number Generator	-	-
PC8640MGH1250HE	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7.28		1.1 V	1 V	1.05 V						Obsolete	TELEDYNE E2V (UK) LTD		166.66 MHz			125 °C	-40 °C		4831.527/2000				3A991.A.2		8542.31.00.01						unknown							1250 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32			32	YES		64	浮点
MPC8545EVTANGB	Freescale	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	783-BBGA, FCBGA	783-FCBGA (29x29)	飞思卡尔半导体		Obsolete						Tray			0°C ~ 105°C (TA)	MPC85xx																	800MHz			PowerPC e500												1.8V, 2.5V, 3.3V	10/100/1000Mbps (4)	1 Core, 32-Bit	无	DDR, DDR2, SDRAM	-	DUART, I²C, PCI, RapidIO		Signal Processing; SPE, Security; SEC		Cryptography, Random Number Generator	-	-
XPC750PRX300LE	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	BGA,	100 MHz			CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE	网格排列	2 V	1.8 V	1.9 V				Transferred	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC			BGA						3A991.A.2		ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1.27 mm	unknown		360	S-CBGA-B360	不合格			300 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32		3.2 mm		NO	YES		固定点	NO							25 mm	25 mm
PC8640MGH1067NE	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			1.1 V	1 V	1.05 V						Obsolete	TELEDYNE E2V (UK) LTD			166.66 MHz			125 °C	-40 °C					3A991.A.2		8542.31.00.01						unknown							1067 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32			32	YES		64	浮点
PC8640MSH1067NE	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1023		125 °C	-40 °C			CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	HBGA	BGA1023,32X32,40	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1 V	0.9 V	0.95 V				Obsolete	TELEDYNE E2V (UK) LTD			266 MHz					3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant			S-CBGA-B1023			MILITARY	1067 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32		2.77 mm	32	YES	YES	32	浮点	YES				12	4		33 mm	33 mm
MC68000P8	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	64	70 °C			PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP64,.9	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V				无	Obsolete			MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS			DIP, DIP64,.9			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			DUAL	THROUGH-HOLE			2.54 mm	unknown			R-PDIP-T64	不合格	5 V	COMMERCIAL	8 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32