类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

介电材料

终端数量

外壳材料,完成

电阻材料

厂商

Voltage Rating AC

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

温度系数

连接器类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

颜色

应用

行数

性别

功率(瓦特)

附加功能

电容量

子类别

触点类型

额定电流

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

引脚数量

触点表面处理

终端样式

JESD-30代码

资历状况

接头数量

执行器类型

引线间距

线规

温度等级

法兰特性

电压

界面

内存大小

导线/电缆种类

连接器样式

速度

电缆长度

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

位元大小

访问时间

家人

数据总线宽度

触点形式

外壳尺寸,连接器布局

无卤素

座位高度-最大

地址总线宽度

套管螺纹

调整类型

产品类别

转弯数量

锥度

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

后退间距

内置开关

电压 - I/O

执行器直径

以太网

核数/总线宽度

轮调

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

插座数量

协处理器/DSP

核数量

电阻(欧姆)

保安功能

显示和界面控制器

萨塔

产品

特征

产品类别

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度

器件厚度

执行器长度

材料可燃性等级

辐射硬化

可燃性等级

无铅

评级结果

CD8069504343701S RG1W
CD8069504343701S RG1W
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

KEMET

1

SMD/SMT

Cascade Lake

999H4H

Intel

Intel

Details

Bulk

活跃

Tray

*

Embedded Processors & Controllers

PCIe

英特尔转强

64 Bit

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units

MC68EC060RC66
MC68EC060RC66
MOTOROLA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

206-BPGA

223

206-PGA (47.25x47.25)

Motorola

MC68

活跃

Compliant

Bulk

0°C ~ 70°C (TA)

M680x0

66 MHz

66MHz

68060

66 µs

无卤素

3.3V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

SCI, SPI

-

-

-

-

含铅

MIMX8DL1AVNFZBAR
MIMX8DL1AVNFZBAR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1000

935427937518

NXP

恩智浦半导体

Details

Reel

i.MX8 DualXLite

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

GG8067402570702S R2M4
GG8067402570702S R2M4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)

Brass, Yellow Chromate Plated Cadmium

ITT Cannon, LLC

947375

Intel

Intel

Details

-

Bulk

DCMA

活跃

Copper Alloy

1

-55°C ~ 150°C

Tray

24308-Style, D*MAM

Crimp

Receptacle, Female Sockets

37

Black

2

Embedded Processors & Controllers

Signal

-

7.5A

Gold

-

Housing/Shell (Unthreaded)

D-Sub

Machined

4 (DC, C)

CPU - Central Processing Units

-

-

CPU - Central Processing Units

50.0µin (1.27µm)

UL94 V-0

P5040NSN12QB
P5040NSN12QB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

飞思卡尔半导体

Bulk

活跃

*

MIMX8QX2FVOFZAC
MIMX8QX2FVOFZAC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

25

Compliant

90

935407406557

NXP

恩智浦半导体

Bulk

i.MX 8QuadXPlus

Crimp

分立线

Female

Microprocessors - MPU

Discrete

152 mm

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

IDT79RC32H435-350BCG
IDT79RC32H435-350BCG
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

Compliant

350 MHz

1.2 V

MC9328MX21CVM
MC9328MX21CVM
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

289-LFBGA

289-PBGA (17x17)

飞思卡尔半导体

MC9328MX21

活跃

Bulk

-40°C ~ 85°C (TA)

i.MX21

266MHz

ARM926EJ-S

1.8V, 3.0V

-

1 Core, 32-Bit

SDRAM

USB 1.x (2)

1-Wire, I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART

-

-

Keypad, LCD

-

CD8069504198002 SRF9A
CD8069504198002 SRF9A
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DDR4-2933

165 W

2.4 GHz

Intel Xeon Gold 6212U

Revision 3.0

+ 90 C

35.75 MB

1

SMD/SMT

6 Channel

Cascade Lake

999C0M

Intel

Intel

Xeon

Non-Embedded

Details

Tray

Embedded Processors & Controllers

PCIe

1 TB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

24 Core

Server Processors

CPU - Central Processing Units

MIMX8QX1FVOFZAC
MIMX8QX1FVOFZAC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

50

90

935407404557

NXP

恩智浦半导体

Non-Compliant

Tray

i.MX 8QuadXPlus

Male

Microprocessors - MPU

5 A

50

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

12 mm

UL94 V-0

MC9328MX1CVM15
MC9328MX1CVM15
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-MAPBGA

飞思卡尔半导体

Obsolete

Tray

-40°C ~ 85°C (TA)

i.MX1

150MHz

ARM920T

1.8V, 3.0V

-

1 Core, 32-Bit

SDRAM

USB 1.x (1)

I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART

-

-

LCD, Touch Panel

-

MC68EC060RC50
MC68EC060RC50
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

206-BPGA

206-PGA (47.25x47.25)

飞思卡尔半导体

Tray

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

M680x0

50MHz

68060

3.3V

-

1 Core, 32-Bit

-

-

SCI, SPI

-

-

-

-

MC68302EH20C
MC68302EH20C
MOTOROLA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

MPC870VR133
MPC870VR133
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

256-PBGA (23x23)

飞思卡尔半导体

MPC87

活跃

Bulk

0°C ~ 95°C (TA)

MPC8xx

133MHz

MPC8xx

3.3V

10/100Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DRAM

USB 2.0 (1)

I²C, PCMCIA, SPI, TDM, UART

Communications; CPM

-

-

-

HJ8068303826300S R3VG
HJ8068303826300S R3VG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Cermet

--

Bulk

RJ-6

Square - 0.276 L x 0.260 W x 0.343 H (7.00mm x 6.60mm x 8.70mm)

±10%

活跃

--

±100ppm/°C

20 kOhms

0.5W, 1/2W

PC引脚

PCIe

64 Bit

侧面调节

1

SC7240P S
SC7240P S
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Wirewound

--

Bulk

RT12

±10%

活跃

--

--

12W

焊片

Round

M6 x 0.75

用户定义

1

Linear

None

0.118 (3.00mm)

290°

1

1k

0.866 (22.00mm)

T1020NXE7MQB
T1020NXE7MQB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

780-FCPBGA (23x23)

Polypropylene (PP), Metallized

飞思卡尔半导体

630V

Bulk

活跃

220V

--

-55°C ~ 110°C

Tape & Box (TB)

MKP385

0.492 L x 0.157 W (12.50mm x 4.00mm)

±5%

活跃

--

PC引脚

DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT

0.03µF

0.394 (10.00mm)

1.4GHz

PowerPC e5500

-

1Gbps (12)

2 Core, 64-Bit

DDR3L/4

USB 2.0 + PHY (2)

I²C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART

-

Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage

-

SATA 3Gbps (2)

--

0.472 (12.00mm)

--

MPC8314VRAD
MPC8314VRAD
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Axial

620-TEPBGA II (29x29)

Polypropylene (PP), Metallized

飞思卡尔半导体

400V

Bulk

活跃

220V

--

-55°C ~ 100°C

Bulk

MKP1845

0.472 Dia x 1.142 L (12.00mm x 29.00mm)

±20%

活跃

--

PC引脚

DC Link, DC Filtering; High Pulse, DV/DT; Snubber

0.22µF

--

266MHz

PowerPC e300c3

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2

USB 2.0 + PHY (1)

DUART, HSSI, I²C, PCI, SPI, TDM

-

-

-

-

--

--

--

CM8071504555227S RL4T
CM8071504555227S RL4T
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LS1023ACE9QQB
LS1023ACE9QQB
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NXP

935382497557

AEC-Q100

This product may require additional documentation to export from the United States.

60

Details

恩智浦半导体

Tray

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

FV8050366200
FV8050366200
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

296-BFPGA

NO

296-PPGA

296

Intel

70 °C

2.7 V

PGA

Bulk

活跃

IPGA,

GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH

未说明

PLASTIC/EPOXY

2.8 V

未说明

5.81

2.9 V

ROCHESTER ELECTRONICS INC

活跃

Rochester Electronics LLC

SQUARE

IPGA

66 MHz

FV8050366200

72°C (TC)

Intel® Pentium®

e0

锡铅

OPERATING CASE TEMPERTURE 0 TO 70C

CMOS

PERPENDICULAR

PIN/PEG

未说明

2.54 mm

unknown

296

S-PPGA-P296

COMMERCIAL

COMMERCIAL

200MHz

MICROPROCESSOR

Intel® Pentium® Processor

32

3.33 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

2.7V, 2.9V

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

49.53 mm

49.53 mm

IBM25PPC750FX-GR2533V
IBM25PPC750FX-GR2533V
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Rochester Electronics, LLC

Bulk

活跃

*

32 Bit

FW82801EB  REEL
FW82801EB REEL
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Bulk

活跃

*

KC13213
KC13213
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

恩智浦半导体

Bulk

活跃

*

FS32V232CKN1VUB
FS32V232CKN1VUB
Nexperia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1