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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	电源电流-最大值	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	筛选水平	外部数据总线宽度	格式	集成缓存	内存(字)	外部中断数量
PC8640MSH1250HE	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1023	BGA,	166.66 MHz	125 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE	网格排列	3.465 V	3.135 V	3.3 V	Obsolete	TELEDYNE E2V (UK) LTD	BGA		e1			3A991.A.2	锡银铜		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		1023	S-CBGA-B1023	不合格	MILITARY	500 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.77 mm	32	YES	NO		32	浮点	YES			33 mm	33 mm
LE80537LG0254M	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	479	HBGA	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1.3 V	0.75 V	有	Obsolete	INTEL CORP	BGA	HBGA,	PLASTIC/EPOXY					3A991.A.1			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		479	S-PBGA-B479	不合格		1600 MHz	MICROPROCESSOR		64	2.963 mm	36	NO	YES		64		YES			35 mm	35 mm
SDA3600IAA3CN	AMD	数据表	537 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	940	ADVANCED MICRO DEVICES INC	SPGA, PGA940,31X31,50	CERAMIC	SPGA	PGA940,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, SHRINK PITCH	Obsolete						3A991.A.2		8542.31.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG		1.27 mm	unknown			S-XPGA-P940	不合格		2000 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	44800 mA	64
PPC440SPE-AGB533C	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	675	APPLIED MICRO CIRCUITS CORP	BGA	BGA, BGA675,26X26,40	66.66 MHz	1	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA675,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	无	Obsolete			无		3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		675	S-PBGA-B675	不合格		533 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	5400 mA	32	3.22 mm	32	YES	YES		64	固定点	YES			27 mm	27 mm
TSC695F-25SASV	Microchip Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	PLASTIC/EPOXY	QFF	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V	活跃	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	MQFP-256	125 °C	-55 °C			e4		3A001.A.2.C	GOLD		8542.31.00.01	QUAD	FLAT		0.508 mm	compliant			S-PQFP-F256		MILITARY	25 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.18 mm	32	YES	YES		32	浮点	NO			37.085 mm	37.085 mm
TMPM4KNFYFG	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	,			不推荐	TOSHIBA CORP									8542.31.00.01				unknown							MICROPROCESSOR, RISC
212816	EECO Switch	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
IBMPPC750GXECB5H82B	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			Bulk	*			活跃
IBM25PPC750FX-GB0532V	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			Bulk	*			活跃
BX80551PE2666FN	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	775	1.3 V	Obsolete	INTEL CORP	LGA, LGA775,30X33,46/43	PLASTIC/EPOXY	LGA	LGA775,30X33,46/43	RECTANGULAR	网格排列						3A991.A.1		8473.30.11.80	BOTTOM	无铅		1.1 mm	unknown			R-PBGA-N775	不合格		2.6 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	125000 mA	32
R6512AP	Conexant Systems Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	康讯系统	DIP	DIP, DIP40,.6	2 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete		e0				锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	compliant		40	R-PDIP-T40	不合格	COMMERCIAL	2 MHz	MICROPROCESSOR	133 mA	8	5.08 mm	16	NO	NO		8	固定点	NO	0	2	52.07 mm	15.24 mm
R6512AP	Rockwell Automation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	接触制造商	ROCKWELL AUTOMATION	DIP,	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP								8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE			compliant			R-PDIP-T40		COMMERCIAL	2 MHz	MICROPROCESSOR		8		16	NO	NO		8	固定点	NO
TMS9981JDL	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	无	Obsolete	TEXAS INSTRUMENTS INC	DIP, DIP40,.6	70 °C	CERAMIC	DIP								8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE	未说明	2.54 mm	not_compliant	未说明		R-XDIP-T40	不合格	COMMERCIAL		MICROPROCESSOR		16
AM29040-66KC	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XPC755BRX300LB	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	SQUARE	网格排列	2.1 V	1.9 V	2 V	Obsolete	MOTOROLA INC	BGA,	300 MHz	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA					3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-CBGA-B360	不合格		300 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES			25 mm	25 mm
QLPXA262B1C200	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	294	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.1 V	0.95 V	1 V	Obsolete	INTEL CORP	BGA	BGA,	3.6864 MHz								8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			unknown		294	S-PBGA-B294	不合格		200 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32		26	YES	YES		32	固定点	YES
BCM1455	Broadcom Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		无	Obsolete	BROADCOM CORP	,										8542.31.00.01				compliant
AMD-K6-2/333AFR	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	321	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PGA	IPGA, SPGA321,37X37	333 MHz	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	IPGA	SPGA321,37X37	SQUARE	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	2.3 V	2.1 V	2.2 V	无	Obsolete		e0			3A991.A.2	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown		321	S-CPGA-P321	不合格	COMMERCIAL	333 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.63 mm	32	YES	YES		64	浮点	NO			49.53 mm	49.53 mm
MPC8245LZU266B	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	66 MHz	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA352,26X26,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.9 V	1.7 V	1.8 V	Obsolete	MOTOROLA INC	BGA	LBGA, BGA352,26X26,50					3A991.A.2		ALSO OPERATES AT 2V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		352	S-PBGA-B352	不合格		266 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	1.65 mm	32	YES	YES		32	浮点	YES			35 mm	35 mm
5962-8766501XA	Pyramid Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	64	DIP	DIP, SDIP64,.6,50	15 MHz	125 °C	-55 °C	UNSPECIFIED	DIP	SDIP64,.6,50	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	活跃	PYRAMID SEMICONDUCTOR CORP		e0			3A001.A.2.C	锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		1.27 mm	compliant		64	R-XDIP-T64	不合格	MILITARY	15 MHz	MICROPROCESSOR	40 mA	16		16	NO	YES	38535Q/M;38534H;883B	16	浮点	NO
PRIXP423ABB	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	492	网格排列	有	Obsolete	INTEL CORP	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA492,26X26,50	SQUARE								8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-PBGA-B492	不合格	COMMERCIAL		MICROPROCESSOR, RISC
IBM25PPC750FX-GB2523T	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	292	BGA	21 X 21 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-292	200 MHz	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA292,20X20,40	SQUARE	网格排列	1.5 V	1.4 V	1.45 V	无	Obsolete	IBM MICROELECTRONICS					3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		292	S-CBGA-B292	不合格		800 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.087 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES			21.02 mm	21.02 mm
IBM25PPC750GXECR5522V	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			Bulk	*			活跃
I7-860	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	,			Obsolete	INTEL CORP									8542.31.00.01				compliant							MICROPROCESSOR
IM6100AIDL	General Electric Solid State	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	CERAMIC	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	无	Obsolete	GENERAL ELECTRIC SOLID STATE	DIP, DIP40,.6	85 °C	-40 °C			e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-XDIP-T40	不合格	INDUSTRIAL	5.71 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		12