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类别是'category.微处理器' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | Cache Memory Size | I/O Voltage-Max | InterfaceType / Connectivity | 厂商 | No of I/O Lines | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 子类别 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 程序存储器类型 | 电源电流-最大值 | 座位高度-最大 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 边界扫描 | 低功率模式 | 筛选水平 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 电压 - I/O | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 协处理器/DSP | 桶式移位器 | 保安功能 | 显示和界面控制器 | 萨塔 | 供应电流 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |||||||||||||||||||||||||||||
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 | TS68882MRB/C20 | Teledyne e2v | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 68 | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PGA | PGA68,10X10 | SQUARE | 网格排列 | 5.5 V | 4.5 V | 5 V | 无 | Obsolete | TELEDYNE E2V (UK) LTD | PGA | PGA, PGA68,10X10 | 20 MHz | 3A001.A.2.C | 8542.31.00.01 | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 2.54 mm | unknown | 68 | S-CPGA-P68 | 不合格 | MILITARY | MATH PROCESSOR, COPROCESSOR | 136 mA | 4.82 mm | 5 | NO | MIL-STD-883 Class B; MIL-PRF-38535 | 32 | YES | 26.92 mm | 26.92 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TS68882MR25 | Teledyne e2v | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 68 | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PGA | PGA68,10X10 | SQUARE | 网格排列 | 5.5 V | 4.5 V | 5 V | 无 | Obsolete | E2V TECHNOLOGIES PLC | PGA | PGA, PGA68,10X10 | 25 MHz | 3A001.A.2.C | 8542.31.00.01 | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 2.54 mm | unknown | 68 | S-CPGA-P68 | 不合格 | MILITARY | MATH PROCESSOR, COPROCESSOR | 136 mA | 4.184 mm | 5 | NO | MIL-STD-883 Class B | 32 | 26.92 mm | 26.92 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XL-8137 | Rockwell Automation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAMA7G54D1GT-I/4UB | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 427-TFBGA | 427-TFBGA (21x18) | -40°C ~ 105°C (TJ) | Tape & Reel (TR) | SAMA7G5 | 活跃 | 1GHz | ARM® Cortex®-A7 | 1.35V | 10/100Mbps (1), 10/100/1000Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 | USB (3) | EBI, I2C, SPI | Multimedia; NEON™ MPE | ARM TZ, Cryptography, 3DES, AES, SHA1, SHA-256, SHA-384, SHA-512 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 68882-20/BYCJC | Motorola Semiconductor Products | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | CERAMIC | QFP | QFP68,1.1SQ,50 | SQUARE | FLATPACK | 5.25 V | 4.75 V | 5 V | 无 | Obsolete | MOTOROLA INC | QFP, QFP68,1.1SQ,50 | 20 MHz | 125 °C | -55 °C | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1.27 mm | unknown | S-XQFP-G68 | 不合格 | MILITARY | MATH PROCESSOR, FLOATING POINT ACCELERATOR | 150 mA | 5 | NO | 38535Q/M;38534H;883B | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 68882-20/BYCJC | Freescale Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | SQUARE | FLATPACK | 5 V | 无 | Obsolete | MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS | QFP, QFP68,1.1SQ,50 | 125 °C | -55 °C | CERAMIC | QFP | QFP68,1.1SQ,50 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | QUAD | 鸥翼 | 1.27 mm | unknown | S-XQFP-G68 | 不合格 | 5 V | MILITARY | 150 mA | 38535Q/M;38534H;883B | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | STM32MP257DAI3 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 436-TFBGA | 436-TFBGA (18x18) | -40°C ~ 125°C (TJ) | Tray | STM32MP2 | 活跃 | 1.5GHz | ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33 | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (3) | 2, 1, 1 Core, 32-Bit | 有 | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | USB 2.0 (1), USB 3.0 (1), USB Type-C (1) | GPIO, DMA, CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART | GPU | ARM TZ, Boot Security, TRNG | LCD, LVDS, MIPI-CSI2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32MP257FAI3 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 436-TFBGA | 436-TFBGA (18x18) | -40°C ~ 125°C (TJ) | Tray | STM32MP2 | 活跃 | 1.5GHz | ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33 | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (3) | 2, 1, 1 Core, 32-Bit | 有 | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | USB 2.0 (1), USB 3.0 (1), USB Type-C (1) | GPIO, DMA, CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART | GPU | ARM TZ, Boot Security, TRNG | LCD, LVDS, MIPI-CSI2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32MP257FAK3 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 424-VFBGA | 424-VFBGA (14x14) | -40°C ~ 125°C (TJ) | Tape & Reel (TR) | STM32MP2 | 活跃 | 1.5GHz | ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33 | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (3) | 2, 1, 1 Core, 32-Bit | 有 | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | USB 2.0 (1), USB 3.0 (1), USB Type-C (1) | GPIO, DMA, CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART | GPU | ARM TZ, Boot Security, TRNG | LCD, LVDS, MIPI-CSI2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32MP257DAL3 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 361-VFBGA | 361-VFBGA (10x10) | -40°C ~ 125°C (TJ) | Tray | STM32MP2 | 活跃 | 1.5GHz | ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33 | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (3) | 2, 1, 1 Core, 32-Bit | 有 | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | USB 2.0 (1), USB 3.0 (1), USB Type-C (1) | GPIO, DMA, CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART | GPU | ARM TZ, Boot Security, TRNG | LCD, LVDS, MIPI-CSI2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC64GX1000-C/FCV | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2MB | 3.3V | CANbus/GPIO/I2C/PCIe/QSPI/SPI | 184 | 625MHz | 0°C to 100°C | FBGA-484 | 表面贴装 | 1.2V to 3.3V | 36B | RV64GC | Flash | 7A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAM9X75D1GT-I/4TB | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 243-LFBGA | 243-TFBGA (16x16) | -40°C ~ 85°C (TA) | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel® | SAM9X7 | 活跃 | 800MHz | ARM926EJ-S | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM | USB (3) | CANbus, EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB | AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG | LCD, LVDS, MIPI/DSI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAM9X75D1G-I/4TB | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 243-LFBGA | 243-TFBGA (16x16) | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | SAM9X7 | 活跃 | 800MHz | ARM926EJ-S | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM | USB (3) | CANbus, EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB | AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG | LCD, LVDS, MIPI/DSI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8255ACZUMIBB | NXP USA Inc. | 数据表 | 2545 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 26 Weeks | 480-LBGA Exposed Pad | YES | -40°C~105°C TA | Tray | 2002 | MPC82xx | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 480 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1.27mm | 30 | PC8255 | S-PBGA-B480 | 2.7V | 2.4V | 266MHz | MICROPROCESSOR, RISC | PowerPC G2 | 32 | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 3.3V | 10/100Mbps (3) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM, SDRAM | I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | Communications; RISC CPM | 1.65mm | 37.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S32G233ASBK0VUCR | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 有 | 500 | 935419477518 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | Reel | S32G2 | Microprocessors - MPU | Microprocessors - MPU | Microprocessors - MPU | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AM5707BCBDJEA | Texas Instruments | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 德州仪器 | Bulk | 活跃 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P1022NSN2MHB | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 689-BBGA Exposed Pad | 689-TEPBGA II (31x31) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | 活跃 | 0°C ~ 105°C (TA) | QorIQ P1 | 1.055GHz | PowerPC e500v2 | - | 10/100/1000Mbps (2) | 2 Core, 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3 | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I²C, I²S, MMC/SD, SPI | - | - | LCD | SATA 3Gbps (2) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6G3CVK05AA | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 飞思卡尔半导体 | Bulk | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HW8076504066000S RCXU | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 有 | 300 | 978654 | Intel | Intel | Details | Reel | Embedded Processors & Controllers | CPU - Central Processing Units | CPU - Central Processing Units | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R8A774A3HA01BG#U7 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Renesas Electronics America Inc | Tray | 活跃 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 36 | Renesas Electronics | Renesas Electronics | Details | 1.2 GHz, 1.5 GHz | Tray | - | Renesas Electronics | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6X4EVM10AB | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 529-LFBGA | 529-MAPBGA (19x19) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | 活跃 | -20°C ~ 105°C (TJ) | i.MX6SX | 227MHz, 1GHz | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V | 10/100/1000Mbps (2) | 2 Core, 32-Bit | 有 | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) | AC97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART, VADC | Multimedia; NEON™ MPE | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE | Keypad, LCD, LVDS | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P2040NSN1HLB | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | 780-FCPBGA (23x23) | 飞思卡尔半导体 | P2040 | 活跃 | Bulk | 0°C ~ 105°C (TA) | QorIQ P2 | 800MHz | PowerPC e500mc | 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (5) | 4 Core, 32-Bit | 无 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I²C, MMC/SD, RapidIO, SPI | - | - | - | SATA 3Gbps (2) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8313EVRAFFB | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 516-BBGA Exposed Pad | 516-TEPBGA (27x27) | 飞思卡尔半导体 | Tray | Obsolete | 0°C ~ 105°C (TA) | MPC83xx | 333MHz | PowerPC e300c3 | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR, DDR2 | USB 2.0 + PHY (1) | DUART, HSSI, I²C, PCI, SPI | Security; SEC 2.2 | Cryptography | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8544VJARJA | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 783-BBGA, FCBGA | 783-FCPBGA (29x29) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | 活跃 | 0°C ~ 105°C (TA) | MPC85xx | 1.067GHz | PowerPC e500 | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR, DDR2, SDRAM | - | DUART, I²C, PCI | Signal Processing; SPE | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GET44RFPB12GTE | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 |
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TS68882MRB/C20
Teledyne e2v
分类:Embedded - Microprocessors
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TS68882MR25
Teledyne e2v
分类:Embedded - Microprocessors
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XL-8137
Rockwell Automation
分类:Embedded - Microprocessors
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SAMA7G54D1GT-I/4UB
Microchip Technology
分类:Embedded - Microprocessors
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68882-20/BYCJC
Motorola Semiconductor Products
分类:Embedded - Microprocessors
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68882-20/BYCJC
Freescale Semiconductor
分类:Embedded - Microprocessors
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STM32MP257DAI3
STMicroelectronics
分类:Embedded - Microprocessors
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STM32MP257FAI3
STMicroelectronics
分类:Embedded - Microprocessors
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STM32MP257FAK3
STMicroelectronics
分类:Embedded - Microprocessors
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STM32MP257DAL3
STMicroelectronics
分类:Embedded - Microprocessors
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PIC64GX1000-C/FCV
Microchip
分类:Embedded - Microprocessors
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SAM9X75D1GT-I/4TB
Microchip Technology
分类:Embedded - Microprocessors
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SAM9X75D1G-I/4TB
Microchip Technology
分类:Embedded - Microprocessors
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MPC8255ACZUMIBB
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
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S32G233ASBK0VUCR
NXP
分类:Embedded - Microprocessors
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AM5707BCBDJEA
Texas Instruments
分类:Embedded - Microprocessors
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P1022NSN2MHB
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
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MCIMX6G3CVK05AA
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
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HW8076504066000S RCXU
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
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R8A774A3HA01BG#U7
Renesas
分类:Embedded - Microprocessors
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MCIMX6X4EVM10AB
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
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P2040NSN1HLB
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
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MPC8313EVRAFFB
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
-
MPC8544VJARJA
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
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GET44RFPB12GTE
AMD
分类:Embedded - Microprocessors