类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

材料

介电材料

质量

插入材料

终端数量

后壳材料,电镀

厂商

Voltage Rating AC

Voltage-Input

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

颜色

应用

功率(瓦特)

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

触点类型

额定电流

技术

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

频率

频率稳定性

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

资历状况

效率

房屋颜色

ESR(等效串联电阻)

引线间距

电源

温度等级

注意

界面

内存大小

极化

最大输出电流

负载电容

速度

二极管类型

反向泄漏电流@ Vr

操作模式

外壳尺寸,MIL

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

uPs/uCs/外围ICs类型

配件类型

核心处理器

频率容差

电源电流-最大值

输入类型

位元大小

电缆开口

电压 - 输出

家人

数据总线宽度

工作温度 - 结点

座位高度-最大

电压 - 直流逆向(Vr)(最大值)

平均整流电流(Io)

地址总线宽度

产品类别

包括

规格说明

电容@Vr, F

边界扫描

表格

低功率模式

使用地区

线长

输入连接器

输出连接器

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

无负载功耗

内存(字)

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

串行I/O数

协处理器/DSP

核数量

外部中断数量

保安功能

显示和界面控制器

DMA通道数

萨塔

反向恢复时间(trr)

产品

特征

产品类别

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

评级结果

CD8069504248702S RFFK
CD8069504248702S RFFK
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCLGA-3647

205 W

2.5 GHz

W-3275M

Revision 3.0

+ 76 C

38.5 MB

1

SMD/SMT

6 Channel

Cascade Lake

999F9A

Intel

Intel

Non-Embedded

Details

DDR4-2933

Tray

Embedded Processors & Controllers

2 TB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

28 Core

Workstation Processors

CPU - Central Processing Units

CD8069504248501S RFFH
CD8069504248501S RFFH
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCLGA-3647

205 W

3.2 GHz

W-3245M

Revision 3.0

+ 77 C

22 MB

1

SMD/SMT

6 Channel

Cascade Lake

999F97

Intel

Intel

Non-Embedded

Details

DDR4-2933

Tray

Embedded Processors & Controllers

2 TB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

16 Core

Workstation Processors

CPU - Central Processing Units

MPC8545VTAQGD
MPC8545VTAQGD
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

783-BBGA, FCBGA

783-FCPBGA (29x29)

飞思卡尔半导体

05.599.2853.0

Tray

Obsolete

Wieland

0°C ~ 105°C (TA)

MPC85xx

1.0GHz

PowerPC e500

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (4)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2, SDRAM

-

DUART, I²C, PCI, RapidIO

Signal Processing; SPE

-

-

-

HH80556KH0364M SL9RY
HH80556KH0364M SL9RY
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

零售包装

活跃

*

BX80677E31230V6S R328
BX80677E31230V6S R328
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

不锈钢

Amphenol Interconnect India

Bag

活跃

MIL-DTL-38999 Series III Plug

1

954320

Intel

Intel

Details

Military, MIL-DTL-38999

Silver

Embedded Processors & Controllers

15

Cap (Cover), Dust

CPU - Central Processing Units

带环钢丝绳

CPU - Central Processing Units

CW8064701473404S R1PQ
CW8064701473404S R1PQ
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

零售包装

活跃

*

BX80684G5400 S R3X9
BX80684G5400 S R3X9
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

KYOCERA AVX

Tape & Reel (TR)

活跃

*

PCIe

64 Bit

CM8068403874032S RG18
CM8068403874032S RG18
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

*

PCIe

64 Bit

CM8070804488726S RKNQ
CM8070804488726S RKNQ
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

Suntsu Electronics, Inc.

Bulk

活跃

-10°C ~ 60°C

SXT214

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

兆赫晶体

25 MHz

±50ppm

120 Ohms

12pF

Fundamental

±30ppm

0.020 (0.50mm)

N9H30F71IE
N9H30F71IE
Nuvoton 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

216-LQFP

216-LQFP (24x24)

施耐德电气

Box

活跃

XUSL Series

-40°C ~ 85°C (TA)

-

300MHz

Protective Film

ARM926EJ-S

1845mm

3.3V

10/100Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DDR2, LVDDR, SDRAM

USB 2.0 (3)

CANbus, DMA, eMMC/SD/SDIO, GPIO, I²C, I²S, LINbus, SPI, UART/USART

-

AES, ECC, SHA, TRNG

LCD, Touchscreen

-

FH8066501715929S R2KN
FH8066501715929S R2KN
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

FCBGA-1170

Bulkhead - Front Side Nut

Circular

Composite

-

Amphenol Aerospace Operations

1x4/2x2/1x2 + 2x1/4x1

3 Display

Embedded

DDR3L-1600

Bulk

CTVS07RF

20

活跃

Non-Compliant

6 W

2.48 GHz

N3060

Revision 2.0

1 Configuration

Revision 2.0, Revision 3.0

5 Port

2 MB

1

SMD/SMT

2 Channel

LAN, SATA, UART, USB

Braswell

947022

Intel

2 Port

Intel

-65°C ~ 200°C

Tray

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

插座外壳

用于内螺纹插座

3

Threaded

Embedded Processors & Controllers

Crimp

C

Shielded

抗环境干扰

化学镍

9-98

Silver

不包括触点

8 GB

-

英特尔赛扬

64 bit

CPU - Central Processing Units

-

2 Core

Mobile Processors

-

CPU - Central Processing Units

-

FA80386EXTC25
FA80386EXTC25
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

YES

Flange

Aluminum

144

Glenair

QFP

零售包装

Metal

活跃

Copper Alloy

Gold

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

5 V

未说明

4.5 V

118 °C

FA80386EXTC25

50 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

5.5 V

5.52

-65°C ~ 175°C

806

e0

Solder

3A001.A.3

Plug, Male Pins

Tin/Lead (Sn/Pb)

Silver

8542.31.00.01

Threaded

Microprocessors

CMOS

QUAD

A

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

化学镍

144

S-PQFP-G144

不合格

5 V

INDUSTRIAL

25 MHz

MICROPROCESSOR

250 mA

32

1.7 mm

26

YES

YES

16

固定点

NO

0

3

12

2

20 mm

20 mm

MPC859DSLCVR50A
MPC859DSLCVR50A
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

357-PBGA (25x25)

Polypropylene (PP), Metallized

飞思卡尔半导体

--

Bulk

MPC85

活跃

--

--

-55°C ~ 100°C

Bulk

MKP1840

0.394 L x 0.118 W (10.00mm x 3.00mm)

±20%

活跃

--

PC引脚

DC Link, DC Filtering; High Pulse, DV/DT

0.033µF

0.295 (7.50mm)

50MHz

MPC8xx

3.3V

10Mbps (1), 10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

DRAM

-

I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

Communications; CPM

-

-

-

--

0.315 (8.00mm)

--

MPC8569VTAUNLB
MPC8569VTAUNLB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

783-FCPBGA (29x29)

Polyester, Metallized

飞思卡尔半导体

--

63V

Obsolete

40V

Tray

-55°C ~ 100°C

Tape & Box (TB)

MKT1817

0.283 L x 0.098 W (7.20mm x 2.50mm)

±10%

活跃

--

PC引脚

通用型

0.15µF

0.197 (5.00mm)

1.333GHz

PowerPC e500v2

1.0V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100Mbps (8), 1Gbps (4)

1 Core, 32-Bit

DDR2, DDR3, SDRAM

USB 2.0 (1)

DUART, HSSI, I²C, MMC/SD, PCI, RapidIO, SPI, TDM, UART

Communications; QUICC Engine

-

-

-

--

0.256 (6.50mm)

--

P2010NSN2MFC
P2010NSN2MFC
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

Polypropylene (PP), Metallized

飞思卡尔半导体

630V

Bulk

活跃

220V

--

-55°C ~ 110°C

Bulk

MKP385

0.283 L x 0.236 W (7.20mm x 6.00mm)

±5%

活跃

--

PC引脚

DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT

0.013µF

0.197 (5.00mm)

--

0.433 (11.00mm)

--

MPC8548EVTAVHD
MPC8548EVTAVHD
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

783-FCPBGA (29x29)

Polyester, Metallized

飞思卡尔半导体

100V

Tray

MPC85

Obsolete

63V

--

-55°C ~ 100°C

Bulk

MKT1822

1.043 L x 0.295 W (26.50mm x 7.50mm)

±10%

活跃

--

PC引脚

通用型

1.5µF

0.886 (22.50mm)

1.5GHz

PowerPC e500

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (4)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2, SDRAM

-

DUART, I²C, PCI, RapidIO

Signal Processing; SPE, Security; SEC

Cryptography, Random Number Generator

-

-

--

0.610 (15.50mm)

--

MPC8313ECZQAFFC
MPC8313ECZQAFFC
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

DO-204AL, DO-41, Axial

DO-204AL (DO-41)

飞思卡尔半导体

Bulk

活跃

-40°C ~ 105°C (TA)

Tape & Box (TB)

Automotive, AEC-Q101

Obsolete

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

Standard

5µA @ 600V

1.1V @ 1A

PowerPC e300c3

-65°C ~ 175°C

600V

1A

8pF @ 4V, 1MHz

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2

USB 2.0 + PHY (1)

DUART, HSSI, I²C, PCI, SPI

Security; SEC 2.2

Cryptography

-

-

3µs

P1011NXN2DFB
P1011NXN2DFB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

689-BBGA Exposed Pad

--

Circular

铝合金

689-TEPBGA II (31x31)

Rubber

飞思卡尔半导体

--

16S

Bulk

活跃

-40°C ~ 125°C

Bulk

MIL-DTL-5015, CIR

活跃

Plug Housing

用于内螺纹插座

4

卡口锁

Crimp

X

Unshielded

环境防护

Chromate over Cadmium

14S-2

橄榄色

不包括触点

800MHz

--

PowerPC e500v2

--

-

10/100/1000Mbps (3)

1 Core, 32-Bit

DDR2, DDR3

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I²C, MMC/SD, SPI

-

-

-

-

Backshell, Cable Clamp, Coupling Nut

Flame Retardant

MPC8360EVVAJDGA
MPC8360EVVAJDGA
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

740-LBGA

740-TBGA (37.5x37.5)

0.8 lb (362.87g)

飞思卡尔半导体

--

Bulk

活跃

100 ~ 240 VAC

0°C ~ 60°C

FW50

5.00 L x 3.00 W x 1.30 H (127.0mm x 76.2mm x 33.0mm)

Obsolete

ITE (Commercial)

50W

80%

积极中心

2.1A

533MHz

PowerPC e300

Cord (Sold Separately)

24V

Desktop (Class I)

International

--

IEC 320-C14

Barrel Plug, 2.5mm I.D. x 5.5mm O.D. x 9.5mm

--

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2

USB 1.x (1)

DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART

Communications; QUICC Engine, Security; SEC

Cryptography, Random Number Generator

-

-

TS68EN360VR33L
TS68EN360VR33L
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

CPGA

通孔

-40 to 110 °C

*

241

MC9328MXLVH20R2
MC9328MXLVH20R2
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Flange

Composite

Thermoplastic

-

Amphenol Aerospace Operations

-

Bulk

Composite

CTVPS00RF

活跃

Copper Alloy

Gold

-65°C ~ 200°C

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

Crimp

Receptacle, Male Pins

128

Silver

Aviation, Marine, Military

Threaded

-

A

Shielded

抗环境干扰

化学镍

25-35

-

-

-

50.0µin (1.27µm)

-

MCF5206CFT16A
MCF5206CFT16A
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

零售包装

活跃

*

WP3392D4NFEI-320B2
WP3392D4NFEI-320B2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

微芯片技术

Details

零售包装

活跃

Microchip

*

Communication & Networking ICs

Network Controller & Processor ICs

Network Controller & Processor ICs

CM8070804400164S RKNF
CM8070804400164S RKNF
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

Suntsu Electronics, Inc.

Bulk

活跃

-10°C ~ 70°C

SXT324

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

兆赫晶体

30 MHz

±30ppm

40 Ohms

17pF

Fundamental

±25ppm

0.031 (0.80mm)

CM8070804488630S RKNN
CM8070804488630S RKNN
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

Suntsu Electronics, Inc.

Bulk

活跃

-10°C ~ 60°C

SXT224

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

兆赫晶体

50 MHz

±30ppm

50 Ohms

15pF

Fundamental

±25ppm

0.026 (0.65mm)

-