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类别是'category.微处理器' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 时钟频率 | 位元大小 | 访问时间 | 家人 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 内存宽度 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 记忆密度 | 核心架构 | 边界扫描 | 低功率模式 | 并行/串行 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 内存IC类型 | 集成缓存 | 电压 - I/O | UART 通道数 | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 协处理器/DSP | 核数量 | 保安功能 | 显示和界面控制器 | 萨塔 | 产品 | SPI,SPI | CAN | 产品类别 | 设备核心 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC8641DVU1000NC | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1023-BCBGA, FCCBGA | 0°C~105°C TA | Bulk | 2002 | MPC86xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC8641 | 1.0GHz | PowerPC e600 | 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (4) | 2 Core 32-Bit | 无 | DDR, DDR2 | DUART, HSSI, I2C, RapidIO | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC860SRCVR50D4R2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 357-BBGA | -40°C~95°C TA | Tape & Reel (TR) | 2001 | MPC8xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC860 | 50MHz | 3.3V | 10Mbps (4) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM | HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | Communications; CPM | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CM8063701098101S R0P4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5A992.c | Xeon® Processor E3-1230 | RISC | 4 | 64 | 32KB | 3300 | DMI/PECI | 0 | 0 | 32KB | 无 | 0 | 0 | 1.65 | 1.75 | 1.86 | 1.5 | LGA | FCLGA | 表面贴装 | 37.5 | 37.5 | 1155 | No Lead | Tray | Obsolete | 1155 | 0 | 0 | 0 | 0 | Xeon | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CM8066002032301S R2R7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 64 | 2200 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | LGA | FCLGA | 表面贴装 | 52.5 | No Lead | 2011 | 51 | Non-Compliant | 5A992.c | 8542.31.00.01 | Xeon® Processor E5-2630 | RISC | 10 | Obsolete | 2011 | 0 | 0 | 0 | 0 | Xeon | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8569VTANKGB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 783-BBGA, FCBGA | 783-FCPBGA (29x29) | 0°C~105°C TA | Tray | 2010 | MPC85xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC8569 | 800MHz | PowerPC e500v2 | 1.0V 1.5V 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100Mbps (8), 1Gbps (4) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3, SDRAM | USB 2.0 (1) | DUART, HSSI, I2C, MMC/SD, PCI, RapidIO, SPI, TDM, UART | Communications; QUICC Engine | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P2041NXN1MMB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 780-FCPBGA (23x23) | -40°C~105°C TA | Tray | 2012 | QorIQ P2 | Obsolete | 3 (168 Hours) | P2041 | 1.2GHz | PowerPC e500mc | 1.0V 1.35V 1.5V 1.8V 2.5V 3.3V | 10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1) | 4 Core 32-Bit | 无 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I2C, MMC/SD, RapidIO, SPI | SATA 3Gbps (2) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC860DEVR50D4R2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 357-BBGA | 0°C~95°C TA | Tape & Reel (TR) | 2004 | MPC8xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC860 | 50MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 3.3V | 10Mbps (2) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM | I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | Communications; CPM | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC860SRVR66D4R2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 357-BBGA | 0°C~95°C TA | Tape & Reel (TR) | 2001 | MPC8xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC860 | 66MHz | 3.3V | 10Mbps (4) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM | HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | Communications; CPM | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC860SRZQ50D4R2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 357-BBGA | 0°C~95°C TA | Tape & Reel (TR) | 2004 | MPC8xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC860 | 50MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 3.3V | 10Mbps (4) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM | HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | Communications; CPM | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC855TCZQ50D4R2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 357-BBGA | -40°C~95°C TA | Tape & Reel (TR) | 2001 | MPC8xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MPC855 | 50MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 3.3V | 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM | HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | Communications; CPM | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GG8067402568800S R2DF | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8542.31.00.01 | Xeon® Processor D-1521 | RISC | 4 | 64 | 2400 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | BGA | FCBGA | 表面贴装 | 37.5 | 37.5 | 1667 | Ball | 有 | 1 | 944001 | Intel | Intel | Details | Tray | 活跃 | Embedded Processors & Controllers | 1667 | CPU - Central Processing Units | 0 | 0 | 0 | 0 | CPU - Central Processing Units | Xeon | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S3C44B0X01-YD80 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AW80577SH0563M S LB3S | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PGA | Intel | Intel | Core 2 | Details | 3A991.a.1 | Core™2 Duo Processor P8600 | RISC | 2 | 64 | 2400 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | 1 | 1.25 | PGA | PGA | 通孔 | 35 | 35 | 478 | 通孔 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 1.050490 oz | 1 | 897612 | Tray | Penryn | Obsolete | Embedded Processors & Controllers | 478 | 64 bit | CPU - Central Processing Units | 0 | 0 | 0 | 0 | CPU - Central Processing Units | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CM8063501522202S R1AF | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | LGA-2011 | FCLGA | 表面贴装 | 4.56 | 52.5 | 45 | 2011 | No Lead | 70 W | 1.9 GHz | E5-2628L | 2 Configuration | 2 MB | 1 | SMD/SMT | 4 Channel | Ivy Bridge-EP | 930038 | Intel | Intel | Embedded | Details | DDR3 | 8542.31.00.01 | Ivy Bridge-EP Xeon Processor E5-2628L v2 | RISC | 8 | 64 | 1900 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | 0.65 | 1.3 | 92 | LGA | Tray | E5-2628L | 活跃 | Embedded Processors & Controllers | 2011 | 英特尔转强 | 64 bit | CPU - Central Processing Units | 0 | 0 | 8 Core | Server Processors | 0 | 0 | CPU - Central Processing Units | Ivy Bridge-EP Xeon | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1010NSN5FFA | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 425-FBGA | YES | 0°C~105°C TA | Tray | 2002 | QorIQ P1 | e2 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 425 | Tin/Silver (Sn/Ag) | 8542.31.00.01 | 1V | P1010 | 1V | 1.0GHz | MICROPROCESSOR, RISC | PowerPC e500v2 | 32 | 10/100/1000Mbps (3) | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (1) | CAN, DUART, I2C, MMC/SD, SPI | SATA 3Gbps (2) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC8610TPX800GB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 26 Weeks | 783-BBGA, FCBGA | YES | -40°C~105°C TA | Tray | 2001 | MPC86xx | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 783 | 3A991.A.1 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | MC8610 | S-PBGA-B783 | 1.05V | 0.95V | 800MHz | MICROPROCESSOR | PowerPC e600 | 800MHz | 32 | 32 | YES | YES | 4 | 固定点 | YES | 1.8V 2.5V 3.3V | 1 Core 32-Bit | 无 | DDR, DDR2 | AC97, DUART, HSSI, I2C, I2S, IrDA, PCI, SPI | DIU, LCD | 2.7mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | GG8067402570001S R2DR | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA-1667 | 无 | 0 | 0 | BGA | FCBGA | 表面贴装 | 37.5 | 37.5 | 1667 | Ball | 20 W | 有 | 1.3 GHz | D-1529 | Revision 2.0/3.0 | 1 Configuration | Revision 2.0 | + 85 C | 8 Port | 6 MB | - 40 C | 1 | SMD/SMT | 2 Channel | SATA, UART, USB | Broadwell | 944013 | Intel | 2 Port | Intel | x4, x8, x16 | Embedded | Details | DDR3, DDR4 | 5A992.c | 8542.31.00.01 | Xeon® Processor D-1529 | RISC | 4 | 64 | 1300 | 0 | 0 | Tray | 活跃 | Embedded Processors & Controllers | 1667 | 128 GB | 英特尔转强 | 64 bit | CPU - Central Processing Units | 0 | 0 | 4 Core | Server Processors | 0 | 0 | CPU - Central Processing Units | Xeon | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | OSP2208GAA5CXE | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | LGA | LGA | 表面贴装 | 1207 | No Lead | 8473300002, 8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000 | Non-Compliant | 3A991.a.1 | AMD Opteron | RISC | 2 | 64 | 1800 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | Obsolete | 1.8 GHz | 1207 | 0 | 0 | 0 | 0 | Opteron | 无 | 供应商未确认 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RJ80535VC600512SL7GE | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 479 | 600MHz | 600MHz | 1.004V | 64b | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68EC000CAA20 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 64-QFP | 64-QFP (14x14) | -40°C~85°C TA | Tray | 1998 | M680x0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC68EC000 | 20MHz | EC000 | 5.0V | 1 Core 32-Bit | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| OE13KSFLP4DGIE | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8542.31.00.01 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AM1707BZKB3 | Texas Instruments | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 0°C~90°C TJ | Tray | Sitara™ | e1 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.5mm | 375MHz | AM1707 | 256 | 1.2V | 1.32V | I2C, SPI, UART | 1.32V | 1.14V | 16kB | 8kB | ARM926EJ-S | 32 | 32b | 16 | RISC | YES | YES | 固定点 | YES | 1.8V 3.3V | 3 | 10/100Mbps (1) | 1 Core 32-Bit | 无 | SDRAM | USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1) | I2C, McASP, SPI, MMC/SD, UART | System Control; CP15 | LCD | 2.05mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P1023NSE5CFB | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 457-FBGA | 0°C~105°C TA | Tray | 2011 | QorIQ P1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | P1023 | 500MHz | PowerPC e500v2 | 10/100/1000Mbps (2) | 2 Core 32-Bit | 无 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (1) | DUART, I2C, MMC/SD, SPI | Security; SEC 4.2 | Cryptography, Random Number Generator | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8280CVVQLDA | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 18 Weeks | 480-LBGA Exposed Pad | YES | -40°C~105°C TA | Tray | 1994 | MPC82xx | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 480 | 3A991.A.2 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1.27mm | 40 | MPC8280 | S-PBGA-B480 | 1.6V | 1.53.3V | 1.45V | 333MHz | MICROPROCESSOR, RISC | PowerPC G2_LE | 32 | 32 | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 3.3V | 10/100Mbps (3) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM, SDRAM | USB 2.0 (1) | I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | Communications; RISC CPM | 1.65mm | 37.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC2605ZP66 | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | BGA | 304 | 70°C | Bulk | 241 | 3A991 | 流水线结构 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 | 3.3V | 1.27mm | 66MHz | 241 | 不合格 | COMMERCIAL | 3.3V | SYNCHRONOUS | 66 μs | 32KX72 | 72 | 2359296 bit | PARALLEL | CACHE TAG SRAM | 2.05mm | 25mm | 25mm | 符合RoHS标准 | 含铅 |
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MC8641DVU1000NC
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
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MC860SRCVR50D4R2
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
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CM8063701098101S R0P4
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
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CM8066002032301S R2R7
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
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MPC8569VTANKGB
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
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P2041NXN1MMB
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
-
MPC860DEVR50D4R2
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
-
MPC860SRVR66D4R2
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
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MPC860SRZQ50D4R2
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
-
MPC855TCZQ50D4R2
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
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GG8067402568800S R2DF
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
-
S3C44B0X01-YD80
Samsung Semiconductor
分类:Embedded - Microprocessors
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AW80577SH0563M S LB3S
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
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CM8063501522202S R1AF
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
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P1010NSN5FFA
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
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MC8610TPX800GB
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
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GG8067402570001S R2DR
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
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OSP2208GAA5CXE
AMD
分类:Embedded - Microprocessors
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RJ80535VC600512SL7GE
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
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MC68EC000CAA20
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
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OE13KSFLP4DGIE
AMD
分类:Embedded - Microprocessors
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AM1707BZKB3
Texas Instruments
分类:Embedded - Microprocessors
-
P1023NSE5CFB
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
-
MPC8280CVVQLDA
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
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MPC2605ZP66
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
分类:Embedded - Microprocessors