类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

容差

零件状态

终端

温度系数

电阻

最高工作温度

最小工作温度

应用

行数

HTS代码

电容量

子类别

额定功率

螺距

技术

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

频率

频率稳定性

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

接头数量

房屋颜色

工作电源电压

电介质

引线间距

电源

温度等级

配置

弱电

电路数量

负载电容

导线/电缆种类

速度

内存大小

核心处理器

电阻数

周边设备

程序内存大小

连接方式

建筑学

输入数量

电路型态

测试电流

座位高度-最大

可编程逻辑类型

产品类别

工作温度范围

总 RAM 位数

输出格式

主要属性

齐纳电流

逻辑单元数

核数量

闪光大小

产品

特征

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

可燃性等级

MPFS250T-1FCVG784E
MPFS250T-1FCVG784E
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

微芯片技术

667 MHz, 667 MHz

254000 LE

4 x 32 kB

-

+ 300 C

4 oz

- 40 C

1

底座安装

Vishay

Vishay / Dale

Details

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

0°C ~ 100°C

Bulk

MCR

5 %

20 kOhms

Industrial

Resistors

70 W

Wirewound

快速连接

1 V

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

绕线电阻

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

金属外壳管式电阻器

管状电阻器

Wirewound Resistors - Chassis Mount

19 mm

63.5 mm

19 mm

MPFS025T-1FCSG325I
MPFS025T-1FCSG325I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

325-TFBGA

325-BGA (11x11)

微芯片技术

- 40 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

1

马洛里-索纳拉特

马洛里-索纳拉特

Details

MSL 3 - 168 hours

MCU - 136, FPGA - 108

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

23000 LE

+ 100 C

-40°C ~ 100°C

-

音频设备

1 V

-

230.4KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Audio Indicators & Alerts

1843.2Kbit

FPGA - 23K Logic Modules

5 Core

128KB

Piezo Buzzers & Audio Indicators

XCVM1302-2MSENBVB1024
XCVM1302-2MSENBVB1024
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5 mm x 3.2 mm

1024-BGA (31x31)

AMD 赛灵思

- 40 C

1000

3.3 V

SMD/SMT

CTS

CTS电子元件

Details

316

Tray

活跃

+ 85 C

3.3 V

0°C ~ 100°C (TJ)

Reel

636

Oscillators

75 MHz

50 PPM

SMD/SMT

800 mV

15 pF

600MHz, 1.4GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

标准振荡器

HCMOS, TTL

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

标准时钟振荡器

1.3 mm

5 mm

3.2 mm

XCVM1402-1LSENBVB1024
XCVM1402-1LSENBVB1024
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

1024-BFBGA

1024-BGA (31x31)

AMD 赛灵思

Non-Compliant

+ 100 C

0 C

1

Xilinx

Xilinx

424

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

SOC - Systems on a Chip

700 mV

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

System-On-Modules - SOM

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

SoC FPGA

XCVM1302-2LLENBVB1024
XCVM1302-2LLENBVB1024
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Cable

1024-BFBGA

1024-BGA (31x31)

AMD 赛灵思

Compliant

Xilinx

Xilinx

1

0 C

+ 110 C

316

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

SOC - Systems on a Chip

Shielded

700 mV

Data

450MHz, 1.08GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

System-On-Modules - SOM

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

SoC FPGA

MCIMX351AVM5B
MCIMX351AVM5B
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400

1820

TT Electronics

BI Technologies / TT Electronics

Details

Tray

85 °C

-40 °C

Potentiometers, Trimmers & Rheostats

Potentiometers

Potentiometers

XQZU59DR-L2FSQF1760I
XQZU59DR-L2FSQF1760I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SOM-16

16

AEC-Q200

3.9 kOhms

+ 125 C

0.035274 oz

- 55 C

2000

Bourns

Bourns

Details

Reel

4800P

2 %

100 PPM / C

Resistors

SMD/SMT

1.27 mm

8

Isolated

Resistor Networks & Arrays

- 55 C to + 125 C

Networks

Resistor Networks & Arrays

2.03 mm

9.53 mm

7.62 mm

1SX040HH3F35I2VG
1SX040HH3F35I2VG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1206 (3216 metric)

1152-FBGA (35x35)

Intel

Class 1

374

Tray

活跃

1206

3216

1.5 nF

+ 125 C

0.000952 oz

- 55 C

15000

0.0015 uF

Vishay

100 VDC

Vishay / Vitramon

Details

-40°C ~ 100°C (TJ)

Reel

VJ W1BC Basic Comm

1 %

Flexible (Soft)

1500 pF

Capacitors

SMD/SMT

C0G (NP0)

1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

陶瓷电容器

FPGA - 400K Logic Elements

-

通用型MLCC

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT

0.8 mm

3.2 mm

1.6 mm

BCM53570B0IFSBG
BCM53570B0IFSBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Broadcom Limited

-

Tray

活跃

1

Positronic

Amphenol Positronic

Details

-

-

D-Sub Connectors

Si

1.25GHz

-

ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-R5

SERDES

ACL, MAC, QSGMII

MPU

Mixed Contact D-Sub Connectors

-

-

D-Sub Mixed Contact Connectors

BCM53570B0KFSBG
BCM53570B0KFSBG
Broadcom 数据表

189 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Broadcom Limited

-

Tray

活跃

Positronic

Amphenol Positronic

N

189

-

-

D-Sub Connectors

Si

1.25GHz

-

ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-R5

SERDES

ACL, MAC, QSGMII

MPU

Mixed Contact D-Sub Connectors

-

-

D-Sub Mixed Contact Connectors

AGIB023R18A2E3V
AGIB023R18A2E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

-

-

Intel

Tray

活跃

Non-Compliant

480

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex I

Solder

1

6.35 mm

直角

18

Black

Compliant

18

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

UL94 V-0

XCVM1802-1MSEVSVD1760-ES9919
XCVM1802-1MSEVSVD1760-ES9919
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

Versal

1

Xilinx

XCVM1802

SOC - Systems on a Chip

FPGA - Field Programmable Gate Array

SoC FPGA

BCM3384DUIFSBGB0T
BCM3384DUIFSBGB0T
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Broadcom Limited

BCM3384

Obsolete

Tray

*

10AS027H2F35E2SG
10AS027H2F35E2SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1152

YES

1152

BGA1152,34X34,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AS027H2F35E2SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.43

Non-Compliant

384

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

270000 LE

1

SMD/SMT

33750 LAB

965334

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

2 x 32 kB

-

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9 V

OTHER

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

384

3.5 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 270K Logic Elements

270000

2 Core

--

SoC FPGA

35 mm

35 mm

AGFA019R25A2I3V
AGFA019R25A2I3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Steel

Intel

IP30

Other

Other

480

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

315

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

-

1780

1215

10AS027
10AS027
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Bulk

活跃

Non-Compliant

-

AGFA012R24C2E3V
AGFA012R24C2E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

744

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

XCVP1202-2MLEVSVA2785
XCVP1202-2MLEVSVA2785
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2785-BFBGA

2785-BGA (50x50)

AMD

1

ADLINK Technology

ADLINK Technology

780

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal® Premium

I/O Modules

600MHz, 1.4GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

I/O Modules

Versal™ Premium FPGA, 2M Logic Cells

-

Rear I/O Modules

I/O Modules

XCZU43DR-1FFVE1156I
XCZU43DR-1FFVE1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

4

卡洛·加瓦齐

卡洛·加瓦齐

366

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

GMB63

断路器

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

断路器

XCZU7EG-L2FFVF1517E
XCZU7EG-L2FFVF1517E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

1

328770-000

TE Connectivity

TE Connectivity / Raychem

Details

464

Tray

XCZU7

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Circular Connectors

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

-

Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters

XCZU5EG-1SFVC784I
XCZU5EG-1SFVC784I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

Tray

XCZU5

活跃

1

TE Connectivity

TE Connectivity / Laird External Antennas

252

-40°C ~ 100°C (TJ)

PT

电缆组件

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

射频电缆组件

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

-

射频电缆组件

XCZU5EV-1SFVC784E
XCZU5EV-1SFVC784E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

XCZU5

活跃

0.008466 oz

250

PCB 安装

TT Electronics

Welwyn Components / TT Electronics

Details

252

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

弹药包

RC

Resistors

Metal Film

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

金属膜电阻器

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

-

Metal Film Resistors - Through Hole

AGID023R18A2E3E
AGID023R18A2E3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Tray

活跃

1206

3216

0.000705 oz

3000

PCB 安装

TT Electronics

Welwyn Components / TT Electronics

480

0°C ~ 100°C (TJ)

Reel

PWC

Resistors

厚膜

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

厚膜电阻器

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

-

Thick Film Resistors - SMD

XCZU47DR-1FSVG1517E
XCZU47DR-1FSVG1517E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

561

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

AGFB006R24C2I1V
AGFB006R24C2I1V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SOT-23-3

-

Intel

Details

576

Tray

活跃

0.1 uA

55 Ohms

0.1 uA

300 mW

+ 150 C

0.000296 oz

- 55 C

12000

SMD/SMT

Panjit

Panjit

22 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Reel

Agilex F

Diodes & Rectifiers

双共阳极

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

5 mA

齐纳二极管

FPGA - 573K Logic Elements

0.1 uA

-

齐纳二极管

1 mm

3.04 mm

1.4 mm