类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 触点镀层 | 底架 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | 零件状态 | 终端 | 温度系数 | 电阻 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 行数 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 螺距 | 技术 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 电介质 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 配置 | 弱电 | 电路数量 | 负载电容 | 导线/电缆种类 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 电阻数 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 建筑学 | 输入数量 | 电路型态 | 测试电流 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 工作温度范围 | 总 RAM 位数 | 输出格式 | 主要属性 | 齐纳电流 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 产品 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 可燃性等级 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPFS250T-1FCVG784E | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | 微芯片技术 | 667 MHz, 667 MHz | 254000 LE | 4 x 32 kB | - | + 300 C | 4 oz | - 40 C | 1 | 底座安装 | Vishay | Vishay / Dale | Details | MCU - 136, FPGA - 372 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 0°C ~ 100°C | Bulk | MCR | 5 % | 20 kOhms | Industrial | Resistors | 70 W | Wirewound | 快速连接 | 1 V | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 绕线电阻 | FPGA - 254K Logic Modules | 5 Core | 128kB | 金属外壳管式电阻器 | 管状电阻器 | Wirewound Resistors - Chassis Mount | 19 mm | 63.5 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS025T-1FCSG325I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 325-TFBGA | 325-BGA (11x11) | 微芯片技术 | - 40 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | - | 1 | 马洛里-索纳拉特 | 马洛里-索纳拉特 | Details | MSL 3 - 168 hours | MCU - 136, FPGA - 108 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 23000 LE | + 100 C | -40°C ~ 100°C | - | 音频设备 | 1 V | - | 230.4KB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Audio Indicators & Alerts | 1843.2Kbit | FPGA - 23K Logic Modules | 5 Core | 128KB | Piezo Buzzers & Audio Indicators | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-2MSENBVB1024 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5 mm x 3.2 mm | 1024-BGA (31x31) | AMD 赛灵思 | - 40 C | 1000 | 3.3 V | SMD/SMT | CTS | CTS电子元件 | Details | 316 | Tray | 活跃 | + 85 C | 3.3 V | 0°C ~ 100°C (TJ) | Reel | 636 | Oscillators | 75 MHz | 50 PPM | SMD/SMT | 800 mV | 15 pF | 600MHz, 1.4GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 标准振荡器 | HCMOS, TTL | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | 标准时钟振荡器 | 1.3 mm | 5 mm | 3.2 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-1LSENBVB1024 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tin | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | AMD 赛灵思 | Non-Compliant | + 100 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | 424 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | 400MHz, 1GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | System-On-Modules - SOM | Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells | - | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-2LLENBVB1024 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Cable | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | AMD 赛灵思 | Compliant | Xilinx | Xilinx | 1 | 0 C | + 110 C | 316 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | SOC - Systems on a Chip | Shielded | 700 mV | Data | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | System-On-Modules - SOM | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX351AVM5B | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400 | 1820 | TT Electronics | BI Technologies / TT Electronics | Details | Tray | 85 °C | -40 °C | Potentiometers, Trimmers & Rheostats | Potentiometers | Potentiometers | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQZU59DR-L2FSQF1760I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | SOM-16 | 16 | AEC-Q200 | 3.9 kOhms | + 125 C | 0.035274 oz | - 55 C | 2000 | Bourns | Bourns | Details | Reel | 4800P | 2 % | 100 PPM / C | Resistors | SMD/SMT | 1.27 mm | 8 | Isolated | Resistor Networks & Arrays | - 55 C to + 125 C | Networks | Resistor Networks & Arrays | 2.03 mm | 9.53 mm | 7.62 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX040HH3F35I2VG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1206 (3216 metric) | 1152-FBGA (35x35) | Intel | Class 1 | 374 | Tray | 活跃 | 1206 | 3216 | 1.5 nF | + 125 C | 0.000952 oz | - 55 C | 15000 | 0.0015 uF | Vishay | 100 VDC | Vishay / Vitramon | Details | -40°C ~ 100°C (TJ) | Reel | VJ W1BC Basic Comm | 1 % | Flexible (Soft) | 1500 pF | Capacitors | SMD/SMT | C0G (NP0) | 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 陶瓷电容器 | FPGA - 400K Logic Elements | - | 通用型MLCC | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT | 0.8 mm | 3.2 mm | 1.6 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM53570B0IFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Broadcom Limited | - | Tray | 活跃 | 1 | Positronic | Amphenol Positronic | Details | - | - | D-Sub Connectors | Si | 1.25GHz | - | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-R5 | SERDES | ACL, MAC, QSGMII | MPU | Mixed Contact D-Sub Connectors | - | - | D-Sub Mixed Contact Connectors | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM53570B0KFSBG | Broadcom | 数据表 | 189 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Broadcom Limited | - | Tray | 活跃 | Positronic | Amphenol Positronic | N | 189 | - | - | D-Sub Connectors | Si | 1.25GHz | - | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-R5 | SERDES | ACL, MAC, QSGMII | MPU | Mixed Contact D-Sub Connectors | - | - | D-Sub Mixed Contact Connectors | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGIB023R18A2E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | Non-Compliant | 480 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex I | Solder | 1 | 6.35 mm | 直角 | 18 | Black | Compliant | 18 | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | UL94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1802-1MSEVSVD1760-ES9919 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | 有 | Versal | 1 | Xilinx | XCVM1802 | SOC - Systems on a Chip | FPGA - Field Programmable Gate Array | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM3384DUIFSBGB0T | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | BCM3384 | Obsolete | Tray | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027H2F35E2SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-1152 | YES | 1152 | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS027H2F35E2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.43 | Non-Compliant | 384 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 270000 LE | 1 | SMD/SMT | 33750 LAB | 965334 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 384 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 270K Logic Elements | 270000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA019R25A2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Steel | Intel | 无 | IP30 | Other | Other | 480 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 315 | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | 1780 | 1215 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Intel | Bulk | 活跃 | Non-Compliant | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA012R24C2E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 活跃 | 744 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVP1202-2MLEVSVA2785 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2785-BFBGA | 2785-BGA (50x50) | AMD | 1 | ADLINK Technology | ADLINK Technology | 780 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal® Premium | I/O Modules | 600MHz, 1.4GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | I/O Modules | Versal™ Premium FPGA, 2M Logic Cells | - | Rear I/O Modules | I/O Modules | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU43DR-1FFVE1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 4 | 卡洛·加瓦齐 | 卡洛·加瓦齐 | 366 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | GMB63 | 断路器 | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | 断路器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EG-L2FFVF1517E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 1 | 328770-000 | TE Connectivity | TE Connectivity / Raychem | Details | 464 | Tray | XCZU7 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Circular Connectors | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU5EG-1SFVC784I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | Tray | XCZU5 | 活跃 | 1 | TE Connectivity | TE Connectivity / Laird External Antennas | 252 | -40°C ~ 100°C (TJ) | PT | 电缆组件 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 射频电缆组件 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - | 射频电缆组件 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU5EV-1SFVC784E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | XCZU5 | 活跃 | 0.008466 oz | 250 | PCB 安装 | TT Electronics | Welwyn Components / TT Electronics | Details | 252 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | 弹药包 | RC | Resistors | Metal Film | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 金属膜电阻器 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - | Metal Film Resistors - Through Hole | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGID023R18A2E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 1206 | 3216 | 0.000705 oz | 3000 | PCB 安装 | TT Electronics | Welwyn Components / TT Electronics | 480 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Reel | PWC | Resistors | 厚膜 | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 厚膜电阻器 | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | - | Thick Film Resistors - SMD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU47DR-1FSVG1517E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | 有 | 561 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB006R24C2I1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | SOT-23-3 | - | Intel | Details | 576 | Tray | 活跃 | 0.1 uA | 55 Ohms | 0.1 uA | 300 mW | + 150 C | 0.000296 oz | - 55 C | 12000 | SMD/SMT | Panjit | Panjit | 22 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Reel | Agilex F | Diodes & Rectifiers | 双共阳极 | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 5 mA | 齐纳二极管 | FPGA - 573K Logic Elements | 0.1 uA | - | 齐纳二极管 | 1 mm | 3.04 mm | 1.4 mm |
MPFS250T-1FCVG784E
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS025T-1FCSG325I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-2MSENBVB1024
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-1LSENBVB1024
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-2LLENBVB1024
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MCIMX351AVM5B
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XQZU59DR-L2FSQF1760I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1SX040HH3F35I2VG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
BCM53570B0IFSBG
Broadcom
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
BCM53570B0KFSBG
Broadcom
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGIB023R18A2E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1802-1MSEVSVD1760-ES9919
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
BCM3384DUIFSBGB0T
Broadcom
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS027H2F35E2SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA019R25A2I3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS027
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA012R24C2E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVP1202-2MLEVSVA2785
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU43DR-1FFVE1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU7EG-L2FFVF1517E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU5EG-1SFVC784I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU5EV-1SFVC784E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGID023R18A2E3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU47DR-1FSVG1517E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB006R24C2I1V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
